公开(公告)号：CN104517867A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410493818.1

申请日：2014-09-24

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 栗原弘邦 ,  郡司升一 ,  川野敬生 ,  矢作睦行 ,  桥本尚明

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K3/0623 ,  B23K1/203 ,  B23K3/082 ,  B23K2101/36 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67715 ,  H01L21/6776

Abstract: 本发明涉及电极形成装置以及电极形成方法，提供处理效率高的电极形成装置以及电极形成方法。电极形成装置(S)具备：焊剂涂覆单元(F)，在基板(B)上涂覆焊剂；多个球填充单元(G1、G2)，在焊剂涂覆单元(F)的下游侧串联地配置，向涂覆了焊剂的基板(B)填充导电性球而形成电极；和第1输送装置(21)、第2输送装置(22)、第1旁路运输机(C313)、以及第2旁路运输机(C323)，向该球填充单元(G1、G2)中的一个球填充单元输送基板(B)，并且以绕行其他球填充单元的方式输送基板(B)。