Patent search ap:("株式会社日立制作所") AND inv:"高木智哉" Page 1

1.

发明公开
基板处理装置、基板处理系统以及基板处理方法失效转让

公开(公告)号：CN105914165A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610090970.4

申请日：2016-02-18

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 栗原弘邦 , 水鸟量介 , 后和昭典 , 高木智哉 , 本间真

IPC: H01L21/67 , H01L23/488 , H01L21/60

Abstract: 本发明涉及基板处理装置、基板处理系统以及基板处理方法，提供处理成本低廉的基板处理装置等。基板处理装置具备：第1掩模(211)，关于在俯视时具有多个区域(R1～R4)的基板(B)，设置了与所述区域内的各电极(Q)对应的多个孔(h1)；焊球填充单元，在第1掩模(211)的各孔(h1)中逐个地填充焊球；以及焊球搭载单元，具有设置了与所述区域内的各电极(Q)对应的多个孔(h2)的第2掩模(25)，针对每个所述区域，反复进行经由第2掩模(25)的各孔(h2)吸附利用所述焊球填充单元在第1掩模(211)的各孔(h1)中填充了的焊球、并将吸附了的焊球搭载到所述区域的各电极(Q)的处理。

Patent Agency Ranking