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公开(公告)号：CN103515274B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201310257832.7
申请日：2013-06-26
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
CPC classification number: B23K3/08 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/203 , B23K3/0623 , B23K3/082 , B23K2101/40
Abstract: 本发明公开了一种焊球印刷搭载装置。本发明中，做成下述结构，即、使用具备多个真空吸附垫的第一运入机构、第一运出机构、第二运入机构、第二运出机构，将基板搭载在具备平的面的第一运送承载器上，向焊剂印刷机的印刷工作台上、从焊剂印刷机向第二运送承载器上、从第二运送承载器上向焊球印刷机的印刷工作台上、从焊球印刷机向第三运送承载器上移载，同时对在印刷工作台上的基板的四角以及掩模的四角设置的对位标记同时用不同的照相机单元摄像运送方向的前侧和后侧，求出位置偏移量。
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公开(公告)号：CN104517872A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410491500.X
申请日：2014-09-24
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B23K3/082 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K3/0623
Abstract: 本发明涉及电极形成装置、电极形成系统、以及电极形成方法。提供一种提高了将电极形成于基板的处理的成品率的电极形成装置、电极形成系统以及电极形成方法。电极形成装置(1)具备：按压板(13)，从上方按压基板(B)；吸附装置(14)，将基板(B)吸附到印刷平台(11)；掩模部件(15)，一体形成有用于对基板(B)涂覆焊剂的第1掩模部、和用于对涂覆了焊剂的基板(B)填充导电性球的第2掩模部；涂刷器头(16)，经由第1掩模部涂覆焊剂；气缸(18)，用于使掩模部件移动；以及填充头(17)，经由第2掩模部填充导电性球。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103077896B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201210365702.0
申请日：2012-09-27
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种焊球印刷装置，本发明希望将焊球适量地向掩模面上供给，尽量防止产生浪费的焊球。本发明中，所述焊球印刷装置具备掩模和焊球充填头，所述掩模向在被载置于印刷工作台上的基板上形成的电极上印刷焊球，所述焊球充填头具备在掩模面上上下移动的上下驱动机构，其特征在于，上述焊球充填头由焊球充填部和焊球供给部构成，设有使上述焊球充填部和焊球供给部同时上下移动的上下驱动机构和使上述焊球供给部上下移动的供给部驱动机构，上述焊球供给部由抗静电管件将储存焊球的注射器和焊球充填部之间连结，通过使上述供给部驱动机构动作，使上述抗静电管件伸展或挠曲，进行焊球的供给停止。
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公开(公告)号：CN103515274A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310257832.7
申请日：2013-06-26
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
CPC classification number: B23K3/08 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/203 , B23K3/0623 , B23K3/082 , B23K2101/40 , H01L21/67766
Abstract: 本发明公开了一种焊球印刷搭载装置。本发明中，做成下述结构，即、使用具备多个真空吸附垫的第一运入机构、第一运出机构、第二运入机构、第二运出机构，将基板搭载在具备平的面的第一运送承载器上，向焊剂印刷机的印刷工作台上、从焊剂印刷机向第二运送承载器上、从第二运送承载器上向焊球印刷机的印刷工作台上、从焊球印刷机向第三运送承载器上移载，同时对在印刷工作台上的基板的四角以及掩模的四角设置的对位标记同时用不同的照相机单元摄像运送方向的前侧和后侧，求出位置偏移量。
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公开(公告)号：CN102909941B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201210250714.9
申请日：2012-07-19
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: B41F15/26
Abstract: 本发明公开了一种面板的印刷装置。本发明所要解决的技术问题是，在面板的印刷装置中，降低以尘埃等为起因的印刷缺陷，且以高精度高速地印刷。本发明中，面板的印刷装置（100）在基板（17）面上通过丝网印刷形成规定的图案。基板使印刷面向下，由堆料机（10）部的载物台传送器运入。在堆料机的端部，设置能够使基板的印刷面向上反转的基板反转机构（11）。被反转了的基板在印刷部（13）被印刷。在反转机构和印刷部之间夹装旋转工作台（14）。旋转工作台将基板定位在印刷部。另外，旋转工作台可上下动地被设置。
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公开(公告)号：CN103100779B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201210452191.6
申请日：2012-11-13
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L2224/742
Abstract: 最近，形成在半导体芯片的电极部上的焊料突起有微小化的趋势，因此使用焊球印刷时，焊球也被微小化。因此，要求能高精度地印刷焊球。用于印刷焊球的充填头在设于转轴上的八边形固定部件的各面上固定刮刀保持架，在该刮刀保持架上安装由多个线材构成的狭缝刮刀，通过一边以规定的推压力压在掩模面上一边使转轴旋转、同时使充填头移动，高效率地将焊球充填到掩模开口部。
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公开(公告)号：CN104517867A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410493818.1
申请日：2014-09-24
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B23K3/0623 , B23K1/203 , B23K3/082 , B23K2101/36 , H01L21/67173 , H01L21/67715 , H01L21/6776
Abstract: 本发明涉及电极形成装置以及电极形成方法，提供处理效率高的电极形成装置以及电极形成方法。电极形成装置(S)具备：焊剂涂覆单元(F)，在基板(B)上涂覆焊剂；多个球填充单元(G1、G2)，在焊剂涂覆单元(F)的下游侧串联地配置，向涂覆了焊剂的基板(B)填充导电性球而形成电极；和第1输送装置(21)、第2输送装置(22)、第1旁路运输机(C313)、以及第2旁路运输机(C323)，向该球填充单元(G1、G2)中的一个球填充单元输送基板(B)，并且以绕行其他球填充单元的方式输送基板(B)。
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