-
公开(公告)号：CN102473650A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080027789.X
申请日：2010-08-30
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: C22C18/04 , B22F2998/00 , B23K1/0016 , B23K2101/42 , B32B15/017 , C22C21/00 , C22C21/06 , H01L23/04 , H01L23/3107 , H01L23/49582 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29118 , H01L2224/29147 , H01L2224/29211 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/29347 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/10253 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , Y10T29/49826 , Y10T428/12736 , B22F7/062 , H01L2924/0105 , H01L2924/00012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01014 , H01L2924/01083 , H01L2924/01031 , H01L2924/01082 , H01L2924/01049 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供接合材料、半导体装置及其制造方法，当采用现有的Zn/Al/Zn金属包层材料进行接合时，由于接合部的热阻至少与现有的高铅焊料相当，接合部的厚度必需为现有的焊料的2倍(约100μm)以下。另外，为了充分呈现Al层的应力缓冲能力，Al层的厚度必需尽量厚。为了得到充分的接合性，接合时必需用约2g/mm2以上的荷重进行加压，批量生产成本显著上升。本发明的半导体装置，其特征在于，包括：半导体元件；框架；和将上述半导体元件与上述框架接合的接合部；上述接合部含Zn-Al合金，在上述接合部与上述半导体元件的界面及上述接合部与上述框架的界面，Al氧化物膜的面积相对全部界面面积之比为0％以上5％以下。
-
公开(公告)号：CN102311035B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201110158082.9
申请日：2011-06-14
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明提供输送机及其制造方法，通过能够柔性成形的辊压成形，能够只从外侧约束而进行不产生扭转和面内皱褶以及压曲的弯曲加工，因此具备能够轻质化并且形状高精度的输送机用阶梯运行轨道曲线部。阶梯运行轨道的曲线部由将短边和长边的至少一边成为中空构造的阶梯运行轨道(5C)构成，从而实现输送机的轻质化。在中空构造的壁部设置开口部(17)，通过以适宜的间隔贯通的螺栓(22)将开口部(17)安装于框架(21)。将用于制作具有中空构造的阶梯运行轨道的曲线部所使用的辊做成抑制由在弯曲加工中在阶梯运行轨道的角部产生的应力集中引起的变形的形状。
-
公开(公告)号：CN102311035A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110158082.9
申请日：2011-06-14
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明提供输送机及其制造方法，通过能够柔性成形的辊压成形，能够只从外侧约束而进行不产生扭转和面内皱褶以及压曲的弯曲加工，因此具备能够轻质化并且形状高精度的输送机用阶梯运行轨道曲线部。阶梯运行轨道的曲线部由将短边和长边的至少一边成为中空构造的阶梯运行轨道(5C)构成，从而实现输送机的轻质化。在中空构造的壁部设置开口部(17)，通过以适宜的间隔贯通的螺栓(22)将开口部(17)安装于框架(21)。将用于制作具有中空构造的阶梯运行轨道的曲线部所使用的辊做成抑制由在弯曲加工中在阶梯运行轨道的角部产生的应力集中引起的变形的形状。
-
公开(公告)号：CN102473650B
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201080027789.X
申请日：2010-08-30
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: C22C18/04 , B22F2998/00 , B23K1/0016 , B23K2101/42 , B32B15/017 , C22C21/00 , C22C21/06 , H01L23/04 , H01L23/3107 , H01L23/49582 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29118 , H01L2224/29147 , H01L2224/29211 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/29347 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/10253 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , Y10T29/49826 , Y10T428/12736 , B22F7/062 , H01L2924/0105 , H01L2924/00012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01014 , H01L2924/01083 , H01L2924/01031 , H01L2924/01082 , H01L2924/01049 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供接合材料、半导体装置及其制造方法，当采用现有的Zn/Al/Zn金属包层材料进行接合时，由于接合部的热阻至少与现有的高铅焊料相当，接合部的厚度必需为现有的焊料的2倍(约100μm)以下。另外，为了充分呈现Al层的应力缓冲能力，Al层的厚度必需尽量厚。为了得到充分的接合性，接合时必需用约2g/mm2以上的荷重进行加压，批量生产成本显著上升。本发明的半导体装置，其特征在于，包括：半导体元件；框架；和将上述半导体元件与上述框架接合的接合部；上述接合部含Zn-Al合金，在上述接合部与上述半导体元件的界面及上述接合部与上述框架的界面，Al氧化物膜的面积相对全部界面面积之比为0％以上5％以下。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.052 seconds)
