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公开(公告)号：CN101719225B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN200910176365.9
申请日：2009-09-28
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 坂间功
IPC: G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/22
CPC classification number: H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q23/00
Abstract: 本发明提供一种无线IC标签用的微带天线，即使是小型的微带天线，也无需改变天线形状，而可以取得与IC芯片的阻抗匹配。在构成微带天线的两个导电体中，作为一个导电体的放射电极由具有IC芯片与狭缝的第一放射电极、和U型的第二放射电极构成，具备由第一放射电极和第二放射电极形成的开口和切口、放射电极。
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公开(公告)号：CN101286206B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200810083307.7
申请日：2008-03-06
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 坂间功
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q9/04
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/07749 , G06K19/07767 , H01Q9/065
Abstract: 本发明提供一种RFID标签，其经由薄的隔板安装在金属材料的表面也可以得到所期望的通信距离，且通信距离不因被安装材料的种类而变化。为了达到上述目的，本发明，从搭载IC芯片的第一天线的端部向垂直方向延伸第二天线。第一天线的电长度是任意的，第二天线的电长度为λ/2或λ/2的整数倍。此外，第一天线和第二天线的背面配置有50μm左右的树脂基板薄膜。通过这样的标签天线的结构，第二天线与第一天线共振而呈现电波放大作用，从而即使缩短第一天线的电长度或减小基板薄膜的厚度也可以确保长的通信距离。此外，共振频率不因被安装材料的种类而变化，所以不管用什么样的被安装材料，都可以确保稳定的通信距离。
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公开(公告)号：CN100472894C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200510008117.5
申请日：2005-02-06
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01R13/66
CPC classification number: G06K19/07758 , G06K7/10178 , H01R13/465 , H01R13/641
Abstract: 在阳连接器(1)上搭载IC芯片(2)和搭载用微弱电波发送的微小天线(3)，在阴连接器(4)上搭载放大微小天线(3)的微弱电波并将其发送的辅助天线(5)。如果阳连接器(1)和阴连接器(4)被正常安装，因为微小天线(3)和辅助天线(5)的距离小于等于1.0mm，所以微小天线(3)发送的微弱电波用辅助天线(5)放大后发送到外部。在未被正常安装时，因为微小天线(3)和辅助天线(5)的距离比1.0mm大，所以来自微小天线(3)的微弱电波不能被放大发送。因而，通过接收IC芯片(2)的信息，可以核对连接器的安装状态。
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公开(公告)号：CN101178785A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200710127186.7
申请日：2007-07-04
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07756 , G06K19/07786 , G06K19/07796 , H01Q1/2225 , H01Q9/0414 , H01Q23/00
Abstract: 用由安装IC芯片(10)的金属膜层(11a)形成的第1天线、由不安装IC芯片(10)的金属膜层(12a)形成的至少一个第2天线构成RFID标签(1)。采用以下构造：金属膜层(11a)形成在基体(11b)上，金属膜层(12a)形成在基体(12b)上，通过使金属膜层(11a)与金属膜层(12a)隔着基体(11b)耦合，而使第1天线与第2天线静电电容耦合起来。
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公开(公告)号：CN101149941A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200710106698.5
申请日：2007-06-15
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G11B7/24 , G11B7/26 , G06K19/067
CPC classification number: G11B23/0042
Abstract: 以提供装配了即便在重叠地收纳在储存盒内的状态下也能够以非接触的方式与外部进行信息交换的IC芯片的盘介质为目的。盘介质(1B)在信息非记录区域(R2)的与信息记录区域(R4)的边界附近，形成没有形成金属膜层的作为非成膜部的环状槽(6B)。形成了金属膜层的区域(R1)，由环状槽(6B)分成其外侧的第1天线部(13)和内侧的第2天线部(15A)。第2天线部(15A)是内周侧的中心非成膜区域(R5)和环状槽(6B)由非成膜部的缺口部(15a)连接在一起的C字型的形状。作为向IC芯片(5)的天线供电用的端子的信号输入输出电极(5a、5b)，在狭隘部(6a)处，以跨越环状槽(6B)的方式与第1以及第2天线部(13、15A)各自的金属膜层电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101129132A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200710110133.4
申请日：2007-06-18
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: A01K11/00
CPC classification number: A01K11/006 , A01K11/007 , G06K19/07718 , G06K19/07749 , G06K19/07758
Abstract: 本发明提供一种生物体植入用RFID标记，所述生物体植入用RFID标记，即使植入到小型动物的皮下，也不会给予其压力，并且可以确保规定的通信距离。在长度为7mm、宽度为2.4mm的插入薄膜的表面上，蒸镀长度6mm、宽度1.5mm的天线，形成狭缝。进而，跨越狭缝，将集成电路芯片搭载到天线上，构成插入物。并且，与长度7mm、直径0.8mm的树脂性的轴的长度方向相一致地卷绕插入物。其次，将卷绕到轴上的插入物，插入到长度11mm左右、直径1mm的树脂性的外皮罩的内部。进而，使已经插入了轴及插入物的外皮罩通过加热器的加热筒，使之热熔接、被覆。藉此，实现长度7mm、直径1mm的超小型生物体植入用RFID标记。
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公开(公告)号：CN1744390A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200510008117.5
申请日：2005-02-06
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01R13/66
CPC classification number: G06K19/07758 , G06K7/10178 , H01R13/465 , H01R13/641
Abstract: 在阳连接器(1)上搭载IC芯片(2)和搭载用微弱电波发送的微小天线(3)，在阴连接器(4)上搭载放大微小天线(3)的微弱电波并将其发送的辅助天线(5)。如果阳连接器(1)和阴连接器(4)被正常安装，因为微小天线(3)和辅助天线(5)的距离小于等于1.0mm，所以微小天线(3)发送的微弱电波用辅助天线(5)放大后发送到外部。在未被正常安装时，因为微小天线(3)和辅助天线(5)的距离比1.0mm大，所以来自微小天线(3)的微弱电波不能被放大发送。因而，通过接收IC芯片(2)的信息，可以核对连接器的安装状态。
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公开(公告)号：CN1734318A
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN200510003827.9
申请日：2005-01-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G02F1/133 , G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13
Abstract: 一种能够从液晶显示器的表面读取IC芯片的信息，并且能够不降低设计性地装到小型液晶显示器上的IC标签。在构成液晶显示器的上部电极层(4a)的广大区域内形成共同电极(21)，在不形成共同电极(21)的边缘部分的区域中在表面侧玻璃(2)的区域内，形成天线(22a、22b)。又，在表面侧玻璃(2)的区域外设置IC芯片(23)。在与共同电极(21)对置的下部电极层(9a)的区域中形成X轴、Y轴的矩阵电极。而且，在上部电极层(4a)上的IC芯片(23)的2个端子分别经过各向异性导电膜(25)与形成在表面侧玻璃(2)上的天线(22a、22b)连接。
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公开(公告)号：CN101178785B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200710127186.7
申请日：2007-07-04
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07756 , G06K19/07786 , G06K19/07796 , H01Q1/2225 , H01Q9/0414 , H01Q23/00
Abstract: 用由安装IC芯片(10)的金属膜层(11a)形成的第1天线、由不安装IC芯片(10)的金属膜层(12a)形成的至少一个第2天线构成RFID标签(1)。采用以下构造：金属膜层(11a)形成在基体(11b)上，金属膜层(12a)形成在基体(12b)上，通过使金属膜层(11a)与金属膜层(12a)隔着基体(11b)耦合，而使第1天线与第2天线静电电容耦合起来。
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公开(公告)号：CN1819366B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200610002459.0
申请日：2006-01-26
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01R29/00 , H01R9/2475 , H01R13/6691 , H01R13/7038
Abstract: 一种连接装置，用于电连接在电气设备之间，它包括：第1连接器(1)；设置在上述第1连接器的外壳上的IC芯片(2)；设置在上述第1连接器的外壳上，根据来自外部装置的信号，以无线方式发送存储在该IC芯片中的该IC芯片的ID数据的第1天线(3)；与上述第1连接器之间可以安装拆卸，如果和上述第1连接器接合则电连接在上述电气设备之间的第2连接器(4)；设置在上述第2连接器的外壳上，在上述第1和第2连接器正常接合时与上述第1天线接近，放大来自上述第1天线的电波并进行发送的第2天线(5)。根据读取到的IC芯片的ID数据取得与该连接装置连接的电气设备的特性数据，把特性数据补正为所希望的特性。根据补正后的特性控制电气设备。
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