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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100437632C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200510052783.9
申请日：2003-03-07
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G07C9/00111
Abstract: 本发明提供了一种适于确定商品或部件的真实性的RFID(射频标识)标记结构，还提供了一种用于读取RFID标记的信息处理系统，它能用只读RFID标记准确地执行商品或部件的真实性确定。多个RFID标记设计成具有作为标记信息的服务标识符和服务数据，每个RFID标记在ROM(只读存储器)内保持标记信息，并且一从阅读器接收无线电波就经无线电波响应标记信息，服务标识符指定有相同值的公共利用目标，服务数据设定用于各个RFID标记的不同的值。然后，通过把具有只读存储器的RFID标记的数据结构分为服务标识符和序列数据，有可能通过简单地确认服务标识符来确认商品是真的，服务标识符是某种商品公用的，序列数据用于管理各个产品。
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公开(公告)号：CN1303562C
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN03110724.9
申请日：2003-03-07
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K9/18
CPC classification number: G07C9/00111
Abstract: 本发明提供了一种适于确定商品或部件的真实性的RFID(射频标识)标记结构，还提供了一种用于读取RFID标记的信息处理系统，它能用只读RFID标记准确地执行商品或部件的真实性确定。多个RFID标记设计成具有作为标记信息的服务标识符和服务数据，每个RFID标记在ROM(只读存储器)内保持标记信息，并且一从阅读器接收无线电波就经无线电波响应标记信息，服务标识符指定有相同值的公共利用目标，服务数据设定用于各个RFID标记的不同的值。然后，通过把具有只读存储器的RFID标记的数据结构分为服务标识符和序列数据，有可能通过简单地确认服务标识符来确认商品是真的，服务标识符是某种商品公用的，序列数据用于管理各个产品。
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公开(公告)号：CN1677436A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN200510052783.9
申请日：2003-03-07
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G07C9/00111
Abstract: 本发明提供了一种适于确定商品或部件的真实性的RFID(射频标识)标记结构，还提供了一种用于读取RFID标记的信息处理系统，它能用只读RFID标记准确地执行商品或部件的真实性确定。多个RFID标记设计成具有作为标记信息的服务标识符和服务数据，每个RFID标记在ROM(只读存储器)内保持标记信息，并且一从阅读器接收无线电波就经无线电波响应标记信息，服务标识符指定有相同值的公共利用目标，服务数据设定用于各个RFID标记的不同的值。然后，通过把具有只读存储器的RFID标记的数据结构分为服务标识符和序列数据，有可能通过简单地确认服务标识符来确认商品是真的，服务标识符是某种商品公用的，序列数据用于管理各个产品。
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公开(公告)号：CN1444177A
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN03110724.9
申请日：2003-03-07
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G07C9/00111
Abstract: 本发明提供了一种适于确定商品或部件的真实性的RFID(射频标识)标记结构，还提供了一种用于读取RFID标记的信息处理系统，它能用只读RFID标记准确地执行商品或部件的真实性确定。多个RFID标记设计成具有作为标记信息的服务标识符和服务数据，每个RFID标记在ROM(只读存储器)内保持标记信息，并且一从阅读器接收无线电波就经无线电波响应标记信息，服务标识符指定有相同值的公共利用目标，服务数据设定用于各个RFID标记的不同的值。然后，通过把具有只读存储器的RFID标记的数据结构分为服务标识符和序列数据，有可能通过简单地确认服务标识符来确认商品是真的，服务标识符是某种商品公用的，序列数据用于管理各个产品。
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公开(公告)号：CN1347277A
公开(公告)日：2002-05-01
申请号：CN01141148.1
申请日：2001-09-27
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K1/09 , H05K3/108 , H05K3/388 , H05K3/423 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K2201/0344 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明的目的在于提供一种制造具有低剖面、重量轻以及高密度印刷线路板布线的多层印刷线路板的方法,以及提供采用这种制造多层印刷线路板方法制成的多层印刷线路板,双面基片的制成包括在金属箔片上形成绝缘树脂层的步骤;在绝缘树脂层上形成通孔的步骤;在绝缘树脂层上形成第一层电路图形和通过镀层在通孔中形成导电层的步骤;以及蚀刻金属箔片形成第二层电路图形的步骤来制成。能制成的双面基片被作为使用层叠法或合成方法用来制造多层印刷线路板的芯片。
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