薄膜磁头
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1248197C

    公开(公告)日:2006-03-29

    申请号:CN200310100337.1

    申请日:2003-10-14

    CPC classification number: G11B5/3916

    Abstract: 本发明提供了相对于环境温度上升来说热突出较小的薄膜磁头。其中,下部屏蔽层或上部屏蔽层中的至少一方使用热膨胀系数在11.5×10-6/K以下的低热膨胀系数的磁性材料。另外,下部屏蔽层或上部屏蔽层中的至少一方使用具有11.5×10-6/K以下的低热膨胀系数的磁性材料与80%(重量)NiFe合金的叠层膜。这样,可以得到记录后噪声小、热突出降低的薄膜磁头。

    薄膜磁头
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1549245A

    公开(公告)日:2004-11-24

    申请号:CN200310100337.1

    申请日:2003-10-14

    CPC classification number: G11B5/3916

    Abstract: 本发明提供了相对于环境温度上升来说热突出较小的薄膜磁头。其中,下部屏蔽层或上部屏蔽层中的至少一方使用热膨胀系数在11.5×10-6/K以下的低热膨胀系数的磁性材料。另外,下部屏蔽层或上部屏蔽层中的至少一方使用具有11.5×10-6/K以下的低热膨胀系数的磁性材料与80%(重量)NiFe合金的叠层膜。这样,可以得到记录后噪声小、热突出降低的薄膜磁头。

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