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公开(公告)号：CN1059053C
公开(公告)日：2000-11-29
申请号：CN94112942.X
申请日：1994-12-09
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/565 , H01L23/49555 , H01L23/49558 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 为制作密封式半导体器件，将引线架连同电绝缘条与半导体芯片一起放入一套有上下凹模的模具内。该模具的上下凹模有互不相同的决定模具内腔的凹陷面积，将模制材料注入内腔，提供一模制封装，包封半导体芯片和各引线的一部分。该密封式半导体器件具有凸缘状侧表面，在凸缘状侧表面的台阶和引线中间部分之间设有绝缘条，该中间部分介于包封在模制封装内的引线第一部分和从该凸缘状侧表面伸出的引线第二部分之间。绝缘填充物填充在与引线中间部分外侧毗连的那部分引线第二部分之间的间隙内。
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公开(公告)号：CN1235286C
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN01125370.3
申请日：2001-08-31
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/48 , H01L23/538 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05567 , H01L2224/05571 , H01L2224/06136 , H01L2224/1134 , H01L2224/13023 , H01L2224/1308 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/1517 , H01L2924/15747 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/13111 , H01L2924/05442 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/05552
Abstract: 一种电子装置包括：一个在它的一个主表面上有许多电极座的半导体芯片；一块在它的一个主表面上有许多连接部分的接线板；与许多分别布置在半导体芯片的各电极座与连线板的各连接部分之间以提供二者之间电连接的凸起电极，这些凸起电极布置成一个使半导体芯片相对于接线板的一个主表面不平衡的阵列，接线板的许多连接部分布置在向从接线板的一个主表面的深度方向比这个主表面较深的位置上。
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公开(公告)号：CN1340857A
公开(公告)日：2002-03-20
申请号：CN01125370.3
申请日：2001-08-31
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/48 , H01L23/538 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05567 , H01L2224/05571 , H01L2224/06136 , H01L2224/1134 , H01L2224/13023 , H01L2224/1308 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/1517 , H01L2924/15747 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/13111 , H01L2924/05442 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/05552
Abstract: 一种电子装置包括:一个在它的一个主表面上有许多电极座的半导体芯片;一块在它的一个主表面上有许多连接部分的接线板;与许多分别布置在半导体芯片的各电极座与连线板的各连接部分之间以提供二者之间电连接的凸起电极,这些凸起电极布置成一个使半导体芯片相对于接线板的一个主表面不平衡的阵列,接线板的许多连接部分布置在向从接线板的一个主表面的深度方向比这个主表面较深的位置上。
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公开(公告)号：CN1107256A
公开(公告)日：1995-08-23
申请号：CN94112942.X
申请日：1994-12-09
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/565 , H01L23/49555 , H01L23/49558 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 为制作密封式半导体器件，将引线架连同电绝缘条与半导体芯片一起放入一套有上下凹模的模具内。该模具的上下凹模有互不相同的决定模具内腔的凹陷面积，将模制材料注入内腔，提供一模制封装，包封半导体芯片和各引线的一部分。该密封式半导体器件具有凸缘状侧表面，在凸缘状侧表面的台阶和引线中间部分之间设有绝缘条，该中间部分介于包封在模制封装内的引线第一部分和从该凸缘状侧表面伸出的引线第二部分之间。绝缘填充物填充在与引线中间部分外侧毗连的那部分引线第二部分之间的间隙内。
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