公开(公告)号：CN1107256A

公开(公告)日：1995-08-23

申请号：CN94112942.X

申请日：1994-12-09

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 岸川范夫 ,  吉田育生 ,  林田哲哉

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 为制作密封式半导体器件，将引线架连同电绝缘条与半导体芯片一起放入一套有上下凹模的模具内。该模具的上下凹模有互不相同的决定模具内腔的凹陷面积，将模制材料注入内腔，提供一模制封装，包封半导体芯片和各引线的一部分。该密封式半导体器件具有凸缘状侧表面，在凸缘状侧表面的台阶和引线中间部分之间设有绝缘条，该中间部分介于包封在模制封装内的引线第一部分和从该凸缘状侧表面伸出的引线第二部分之间。绝缘填充物填充在与引线中间部分外侧毗连的那部分引线第二部分之间的间隙内。

公开(公告)号：CN1059053C

公开(公告)日：2000-11-29

申请号：CN94112942.X

申请日：1994-12-09

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 岸川范夫 ,  吉田育生 ,  林田哲哉

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 为制作密封式半导体器件，将引线架连同电绝缘条与半导体芯片一起放入一套有上下凹模的模具内。该模具的上下凹模有互不相同的决定模具内腔的凹陷面积，将模制材料注入内腔，提供一模制封装，包封半导体芯片和各引线的一部分。该密封式半导体器件具有凸缘状侧表面，在凸缘状侧表面的台阶和引线中间部分之间设有绝缘条，该中间部分介于包封在模制封装内的引线第一部分和从该凸缘状侧表面伸出的引线第二部分之间。绝缘填充物填充在与引线中间部分外侧毗连的那部分引线第二部分之间的间隙内。