公开(公告)号：CN1638117A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410100271.0

申请日：2004-12-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 井户立身 ,  冈部宽

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/72 ,  H03H9/725 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的课题是实现在基板上安装了SAW封装体的高频模块的薄型化。此外，在使用进行了树脂封装的SAW封装体的情况下，提供在抗电磁噪声的性能方面良好的结构。使用至少1层的树脂基板200作为高频模块的基板，在该基板上形成贯通孔117。以下述方式安装以倒装芯片方式安装在陶瓷基板上安装SAW元件114并进行了树脂封装的SAW封装体204，即，使陶瓷基板大致位于贯通孔的外部，SAW元件大致位于贯通孔的内部。在贯通孔的周围的树脂基板的内层或背面上形成接地导体119、120。

公开(公告)号：CN1841551A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610071011.4

申请日：2006-03-30

Applicant: 尔必达存储器株式会社 ,  株式会社日立制作所

Inventor： 关口知纪 ,  大坂英树 ,  井户立身 ,  永岛靖 ,  片桐光昭 ,  安生一郎

IPC: G11C5/00 ,  G11C5/06

CPC classification number: G11C8/12 ,  G11C5/02 ,  G11C5/04 ,  G11C11/4074 ,  G11C11/4096 ,  H01L24/50

Abstract: 一种半导体存储器使用基础基片(101)，所述基础基片(101)具有命令/地址外部终端组(CA)、数据输入/输出外部终端组(DQ)、以及单个芯片选择外部终端(CS)，并且该半导体存储器还包括安装在基础基片(101)上的多个存储芯片(110到113)，每个所述存储芯片都能够单独地执行读写操作。终端(CA、DQ以及CS)连接到接口芯片(120)。接口芯片(120)具有芯片选择信号发生电路，其在经由终端(CA)馈送的地址信号的基础上以及经由终端(CS)馈送的芯片选择信号的基础上，能够单独地激活多个存储芯片(110到113)。

公开(公告)号：CN100570738C

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200610071011.4

申请日：2006-03-30

Applicant: 尔必达存储器株式会社 ,  株式会社日立制作所

Inventor： 关口知纪 ,  大坂英树 ,  井户立身 ,  永岛靖 ,  片桐光昭 ,  安生一郎

IPC: G11C5/00 ,  G11C5/06

CPC classification number: G11C8/12 ,  G11C5/02 ,  G11C5/04 ,  G11C11/4074 ,  G11C11/4096 ,  H01L24/50

Abstract: 一种半导体存储器使用基础基片(101)，所述基础基片(101)具有命令/地址外部终端组(CA)、数据输入/输出外部终端组(DQ)、以及单个芯片选择外部终端(CS)，并且该半导体存储器还包括安装在基础基片(101)上的多个存储芯片(110到113)，每个所述存储芯片都能够单独地执行读写操作。终端(CA、DQ以及CS)连接到接口芯片(120)。接口芯片(120)具有芯片选择信号发生电路，其在经由终端(CA)馈送的地址信号的基础上以及经由终端(CS)馈送的芯片选择信号的基础上，能够单独地激活多个存储芯片(110到113)。