预测加工形状的方法,加工系统,和半导体器件制造方法

    公开(公告)号:CN1225010C

    公开(公告)日:2005-10-26

    申请号:CN02803439.2

    申请日:2002-01-15

    CPC classification number: H01L22/26 B24B37/042 B24B49/00 B24B49/04 H01L21/3212

    Abstract: 构成要素的抛光条件和通过这些抛光条件获得的加工形状(抛光量)之间的关系,与抛光对象的类型和对于该抛光对象的抛光公用的抛光条件(不变的抛光条件)一起,预先输入到抛光条件确定装置中。抛光条件确定装置基于这些条件确定抛光条件。特别地,构成要素的上述抛光条件以时间序列给出,或者构成要素的上述抛光条件的组合转换成抛光体摆动速度的变化,并且与摆动位置对应的摆动速度被确定。抛光设备控制装置输入由抛光条件确定装置确定的抛光条件,并且控制抛光设备使得这些条件被实现。结果,用于在加工设备中获得指定加工形状的加工条件可以简单并准确地确定。

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