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公开(公告)号:CN1150601C
公开(公告)日:2004-05-19
申请号:CN00802085.X
申请日:2000-03-14
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H01L21/304 , B24B37/04
CPC classification number: B24B37/205 , B24B37/013 , B24B49/04 , B24B49/12
Abstract: 透明窗板(31)装配在制造于抛光垫(21)中的孔中。透明窗板(31)的上部与用作抛光垫(21)的抛光表面的上部之间存在距离a。抛光时,支撑晶片的抛光头借助于加压机构压到抛光垫上,抛光垫(21)和透明窗板(31)被压缩。然而,所说距离a在一基准值之上保持恒定。透明窗板(31)的上部从抛光体(21)的上部凹下,因此,在修整期间,透明窗板(31)的表面不会被划伤,所以可以延长抛光垫的寿命。
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公开(公告)号:CN1312742C
公开(公告)日:2007-04-25
申请号:CN200310117928.X
申请日:2000-03-14
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H01L21/304 , B24B37/04
Abstract: 一种用于抛光机的抛光垫,在上述抛光机中,抛光工件在抛光垫与抛光工件之间置入抛光剂的状态下通过使上述抛光垫与抛光工件之间产生相对运动而受到抛光,上述抛光垫的特征在于,在该抛光垫的表面上周期性地或非周期性地形成两种或多种不同类型的凹凸形结构。还提出了使用本发明抛光垫的抛光机和使用这种抛光机制造半导体器件的方法。
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公开(公告)号:CN1225010C
公开(公告)日:2005-10-26
申请号:CN02803439.2
申请日:2002-01-15
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L22/26 , B24B37/042 , B24B49/00 , B24B49/04 , H01L21/3212
Abstract: 构成要素的抛光条件和通过这些抛光条件获得的加工形状(抛光量)之间的关系,与抛光对象的类型和对于该抛光对象的抛光公用的抛光条件(不变的抛光条件)一起,预先输入到抛光条件确定装置中。抛光条件确定装置基于这些条件确定抛光条件。特别地,构成要素的上述抛光条件以时间序列给出,或者构成要素的上述抛光条件的组合转换成抛光体摆动速度的变化,并且与摆动位置对应的摆动速度被确定。抛光设备控制装置输入由抛光条件确定装置确定的抛光条件,并且控制抛光设备使得这些条件被实现。结果,用于在加工设备中获得指定加工形状的加工条件可以简单并准确地确定。
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公开(公告)号:CN1551303A
公开(公告)日:2004-12-01
申请号:CN200310117928.X
申请日:2000-03-14
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H01L21/304 , B24B37/04
CPC classification number: B24B37/205 , B24B37/26
Abstract: 一种用于抛光机的抛光盘,在上述抛光机中,抛光工件在抛光盘与抛光工件之间置入抛光剂的状态下通过使上述抛光盘与抛光工件之间产生相对运动而受到抛光,上述抛光盘的特征在于,在该抛光盘的表面上周期性地或非周期性地形成两种或多种不同类型的凹凸形结构。还提出了使用本发明抛光盘的抛光机和使用这种抛光机制造半导体器件的方法。
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公开(公告)号:CN1484851A
公开(公告)日:2004-03-24
申请号:CN02803439.2
申请日:2002-01-15
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L22/26 , B24B37/042 , B24B49/00 , B24B49/04 , H01L21/3212
Abstract: 构成要素的抛光条件和通过这些抛光条件获得的加工形状(抛光量)之间的关系,与抛光对象的类型和对于该抛光对象的抛光公用的抛光条件(不变的抛光条件)一起,预先输入到抛光条件确定装置中。抛光条件确定装置基于这些条件确定抛光条件。特别地,构成要素的上述抛光条件以时间序列给出,或者构成要素的上述抛光条件的组合转换成抛光体摆动速度的变化,并且与摆动位置对应的摆动速度被确定。抛光设备控制装置输入由抛光条件确定装置确定的抛光条件,并且控制抛光设备使得这些条件被实现。结果,用于在加工设备中获得指定加工形状的加工条件可以简单并准确地确定。
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公开(公告)号:CN1345264A
公开(公告)日:2002-04-17
申请号:CN00805734.6
申请日:2000-03-14
Applicant: 株式会社尼康
IPC: B24B37/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/205 , B24B37/26
Abstract: 一种非泡沫型材料制成的用于化学机械抛光(CMP)机的硬质抛光盘,在该抛光盘的表面上组合地形成螺旋形槽或同心圆环形槽和栅格式槽,这些槽的交叉角为2°或更大些,使抛光盘表面上没有曲率半径≤50μm的刃边,因此不产生毛边,抛光工件不会出现划痕,从而提高了抛光速度。
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公开(公告)号:CN1322374A
公开(公告)日:2001-11-14
申请号:CN00802085.X
申请日:2000-03-14
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H01L21/304 , B24B37/04
CPC classification number: B24B37/205 , B24B37/013 , B24B49/04 , B24B49/12
Abstract: 透明窗板(31)装配在制造于抛光垫(21)中的孔中。透明窗板(31)的上部与用作抛光垫(21)的抛光表面的上部之间存在距离a。抛光时,支撑晶片的抛光头借助于加压机构压到抛光垫上,抛光垫(21)和透明窗板(31)被压缩。然而,所说距离a在一基准值之上保持恒定。透明窗板(31)的上部从抛光体(21)的上部凹下,因此,在修整期间,透明窗板(31)的表面不会被划伤,所以可以延长抛光垫的寿命。
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