公开(公告)号：CN1312742C

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN200310117928.X

申请日：2000-03-14

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 石川彰 ,  千贺达也 ,  丸口士郎 ,  新井孝史 ,  中平法生 ,  松川英二 ,  宫地章

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/04

Abstract: 一种用于抛光机的抛光垫，在上述抛光机中，抛光工件在抛光垫与抛光工件之间置入抛光剂的状态下通过使上述抛光垫与抛光工件之间产生相对运动而受到抛光，上述抛光垫的特征在于，在该抛光垫的表面上周期性地或非周期性地形成两种或多种不同类型的凹凸形结构。还提出了使用本发明抛光垫的抛光机和使用这种抛光机制造半导体器件的方法。

公开(公告)号：CN1551303A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200310117928.X

申请日：2000-03-14

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 石川彰 ,  千贺达也 ,  丸口士郎 ,  新井孝史 ,  中平法生 ,  松川英二 ,  宫地章

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/04

CPC classification number: B24B37/205 ,  B24B37/26

Abstract: 一种用于抛光机的抛光盘，在上述抛光机中，抛光工件在抛光盘与抛光工件之间置入抛光剂的状态下通过使上述抛光盘与抛光工件之间产生相对运动而受到抛光，上述抛光盘的特征在于，在该抛光盘的表面上周期性地或非周期性地形成两种或多种不同类型的凹凸形结构。还提出了使用本发明抛光盘的抛光机和使用这种抛光机制造半导体器件的方法。

公开(公告)号：CN1345264A

公开(公告)日：2002-04-17

申请号：CN00805734.6

申请日：2000-03-14

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 石川彰 ,  千贺达也 ,  丸口士郎 ,  新井孝史 ,  中平法生 ,  松川英二 ,  宫地章

IPC: B24B37/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/205 ,  B24B37/26

Abstract: 一种非泡沫型材料制成的用于化学机械抛光(CMP)机的硬质抛光盘,在该抛光盘的表面上组合地形成螺旋形槽或同心圆环形槽和栅格式槽,这些槽的交叉角为2°或更大些,使抛光盘表面上没有曲率半径≤50μm的刃边,因此不产生毛边,抛光工件不会出现划痕,从而提高了抛光速度。