公开(公告)号：CN107004645B

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201580063717.3

申请日：2015-11-06

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 森昌吾 ,  加藤直毅 ,  汤口洋史 ,  岩田佳孝 ,  川边雅彦 ,  音部优里

IPC: H01L23/29 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20

Abstract: 电子设备具有散热部件、热结合于散热部件的功率元件、以及电接合着功率元件的第1导电层。另外，电子设备具有控制功率元件的开关动作的控制元件、电接合着控制元件的第2导电层、以及配置于第1导电层和第2导电层之间并埋入有功率元件的树脂层。第1导电层、树脂层和第2导电层相对于散热部件由近到远地按照该顺序层叠。

公开(公告)号：CN107004645A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580063717.3

申请日：2015-11-06

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 森昌吾 ,  加藤直毅 ,  汤口洋史 ,  岩田佳孝 ,  川边雅彦 ,  音部优里

IPC: H01L23/29 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20

Abstract: 电子设备具有散热部件、热结合于散热部件的功率元件、以及电接合着功率元件的第1导电层。另外，电子设备具有控制功率元件的开关动作的控制元件、电接合着控制元件的第2导电层、以及配置于第1导电层和第2导电层之间并埋入有功率元件的树脂层。第1导电层、树脂层和第2导电层相对于散热部件由近到远地按照该顺序层叠。

公开(公告)号：CN104617065A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201410599354.2

申请日：2014-10-30

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 森昌吾 ,  音部优里 ,  西槙介

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H05K7/20218 ,  F28D15/00 ,  F28D2021/0029 ,  F28F3/022 ,  F28F3/12 ,  F28F9/0243 ,  F28F2009/029 ,  H05K7/20254 ,  H05K7/20927

Abstract: 本发明涉及散热装置。制冷剂入口集管30与冷却单元20在制冷剂入口集管30的纵向的侧向表面20C中连通。冷却流体通过制冷剂入口集管30与冷却单元20连通的部分流入冷却单元20中。制冷剂出口集管40与冷却单元20在制冷剂出口集管40的纵向的侧向表面20D中连通。冷却流体通过制冷剂出口集管40与冷却单元20连通的部分流出。在冷却单元20的用于冷却流体的通道中，多个针式翅片25以交错的布置沿着制冷剂入口集管30和制冷剂出口集管40的纵向方向设置。

公开(公告)号：CN102209459B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201110080122.2

申请日：2011-03-25

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 森昌吾

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/34

CPC classification number: F28F19/01 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种冷却装置，包括冷却剂入口、冷却剂出口、其中包括冷却剂通道的冷却器、与冷却剂入口连通的引入管以及可拆卸地设置在冷却剂入口与引入管之间的过滤器。

公开(公告)号：CN102751249B

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201210107274.1

申请日：2012-04-12

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 岩田佳孝 ,  森昌吾 ,  平野智哉 ,  南和彦

IPC: H01L23/367 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K7/20254 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 后金属层(16，31)具有多个应力释放空间(17)。每个应力释放空间(17)形成为至少在后金属层(16，31)的前表面和后表面的其中一个处敞开。将后金属层(16，31)中的位于半导体装置(12)正下方的区域限定为正下方区域(A1)，并且将正下方区域(A1)外侧的与正下方区域(A1)相对应并具有相同的尺寸的区域限定为对比区域(A21)。在正下方区域(A1)的范围中的应力释放空间(17)的体积小于形成在对比区域(A21)的范围中的应力释放空间(17)的体积。

公开(公告)号：CN103715156A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310460156.3

申请日：2013-09-30

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 森昌吾 ,  音部优里 ,  加藤直毅 ,  西槙介 ,  平野智哉 ,  松岛诚二

IPC: H01L23/46

CPC classification number: F28F3/02 ,  F28F3/022 ,  F28F3/12 ,  F28F13/06 ,  F28F2250/02 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种冷却装置，包括基体和多个散热器片。该基体包括外部、内部、进口以及出口。发热元件连接到基体的外部。散热器片位于基体的内部中、发热元件的附近。散热器片从进口到出口地设置。每个散热器片均具有侧向横截面，该侧向横截面具有在冷却介质的流动方向上的尺寸以及在与冷却介质的流动方向正交的横向方向上的尺寸。在流动方向上的尺寸长于在横向方向上的尺寸。散热器片在横向方向上彼此分离开预定的距离。

公开(公告)号：CN103531582A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310280991.9

申请日：2013-07-05

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 西槙介 ,  森昌吾 ,  音部优里 ,  加藤直毅

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/84

Abstract: 提供一种半导体单元。该半导体单元包括：基部，其具有布置第一绝缘层的表面；第二绝缘层，其与第一绝缘层间隔开，以在第一绝缘层和第二绝缘层之间形成区域，第二绝缘层被布置为平行于基部的布置第一绝缘层的表面；单个导电层，其被布置为跨过第一绝缘层和第二绝缘层；以及半导体器件，其结合到导电层。

公开(公告)号：CN103531574A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310280985.3

申请日：2013-07-05

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 西槙介 ,  森昌吾 ,  音部优里 ,  加藤直毅

IPC: H01L23/522

CPC classification number: H01L23/52 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/467 ,  H01L23/645 ,  H01L24/34 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K7/1432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 一种半导体单元，该半导体单元包括：第一导电层、与第一导电层电绝缘的第二导电层、安装在第一导电层上的第一半导体器件、安装在第二导电层上的第二半导体器件、用于第二半导体器件与第一导电层的电连接的第一母线、以及用于第一半导体器件与电池的正端子和负端子之一的电连接的第二母线。第一母线与第二母线以在第一母线与第二母线之间填充成型树脂的方式以交叠关系布置。

公开(公告)号：CN101868854B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200880116918.5

申请日：2008-11-25

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  小原英靖 ,  栗林泰造 ,  田村忍

IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  B60L1/003 ,  B60L3/003 ,  B60L2240/36 ,  B60L2240/525 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00

Abstract: 液冷式冷却装置(1)的壳体(2)具有周壁(5)，该周壁(5)具有相互相对向的右侧壁(6)及左侧壁(7)。在右侧壁(6)的一端部形成有冷却液入口(11)，并在左侧壁(7)的另一端部形成有冷却液出口(12)。在壳体(2)内的两侧壁(6、7)之间且是冷却液入口(11)和冷却液出口(12)之间的位置，设有由冷却液在两侧壁(6、7)的长度方向上流动的多条流路(18)构成的并列流路部分(19)。壳体(2)内的比并列流路部分(19)靠上游侧的部分为入口储液箱部(21)，同样地，下游侧的部分为出口储液箱部(22)。入口储液箱部(21)的流路截面积从冷却液入口(11)侧朝向左侧壁(7)侧变小。使出口储液箱部(22)的形状与入口储液箱部(21)的形状在并列流路部分(19)的宽度方向上非对称。根据该液冷式冷却装置(1)，能够使呈并列状地形成有多条流路(18)的并列流路部分(19)的宽度方向的流速分布均等化。

公开(公告)号：CN101443904A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200780017262.7

申请日：2007-03-08

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 藤敬司 ,  森昌吾 ,  小原英靖 ,  若林信弘 ,  中川信太郎 ,  山内忍

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种功率模块用基体(1)，具备：由高热传导性材料形成的散热基板(2)、接合于散热基板(2)的上面的绝缘基板(3)、设置在绝缘基板(3)的上面的布线层(8)、和接合于散热基板(2)的下面的散热片(4)。在散热基板(2)的上面上，接合有比散热基板(2)厚且具有使绝缘基板(3)通过的贯通孔(11)的部件安装板(5)使得绝缘基板(3)位于贯通孔(11)内。利用该功率模块用基体(1)，能够将部件安装板(5)的上面保持平坦，能够在此处安装罩(13)等功率模块所需的各种部件。