成膜装置以及成膜方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104209239A

    公开(公告)日:2014-12-17

    申请号:CN201410265714.5

    申请日:2014-05-30

    CPC classification number: B05D1/005 G03F7/162 H01L21/6715 H01L21/67253

    Abstract: 本发明涉及成膜装置以及成膜方法。实施方式的成膜装置为,从移动的喷嘴向旋转的基板的表面供给处理液,在上述基板的表面上螺旋状地涂布上述处理液,通过上述基板的旋转由所涂布的上述处理液形成膜。该成膜装置具备保持上述基板的保持部、使上述保持部旋转的驱动部、向上述保持部所保持的上述基板的表面供给上述处理液的处理液供给部以及至少控制上述驱动部的控制部。而且,上述控制部使上述保持部以比涂布上述处理液时的第一转速慢的第二转速旋转,而由所涂布的上述处理液形成膜。

    半导体发光装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104051591A

    公开(公告)日:2014-09-17

    申请号:CN201310399990.6

    申请日:2013-09-05

    Abstract: 本发明提供一种半导体发光装置,其包括:第1柱部、第2柱部、波长转换层、发光部、树脂部和中间层。第1柱部向第1方向延伸,并且为导电性。第2柱部在与第1方向交叉的第2方向上与第1柱部隔开,其向第1方向延伸,并且为导电性。波长转换层在第1方向上与第1柱部及第2柱部隔开。发光部包括第1导电型的第1半导体层、第2导电型的第2半导体层和发光层,其中,第1半导体层包括设置在第1柱部的至少一部分与波长转换层之间的第1半导体部分和设置在第2柱部与波长转换层之间的第2半导体部分,第2半导体层设置在第2柱部与第2半导体部分之间,发光层设置在第2半导体部分与第2半导体层之间,并放出第1光。

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