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公开(公告)号:CN101378083A
公开(公告)日:2009-03-04
申请号:CN200810213079.0
申请日:2008-08-28
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/788 , H01L29/51 , H01L29/792 , H01L27/115
CPC classification number: H01L29/7881 , H01L21/28273 , H01L21/28282 , H01L29/42324 , H01L29/4234 , H01L29/513 , H01L29/517
Abstract: 根据本发明的一个实例的非易失性半导体存储器件包括半导体区域,在半导体区域中分开地布置的源极/漏极区,布置在源极/漏极区之间的沟道区域上的隧道绝缘薄膜,布置在隧道绝缘薄膜上的浮栅电极,布置在浮栅电极上的电极间绝缘薄膜,以及布置在电极间绝缘薄膜上的控制栅电极。电极间绝缘薄膜包含La、Al和Si。
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公开(公告)号:CN101378083B
公开(公告)日:2011-01-05
申请号:CN200810213079.0
申请日:2008-08-28
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/788 , H01L29/51 , H01L29/792 , H01L27/115
CPC classification number: H01L29/7881 , H01L21/28273 , H01L21/28282 , H01L29/42324 , H01L29/4234 , H01L29/513 , H01L29/517
Abstract: 根据本发明的一个实例的非易失性半导体存储器件包括半导体区域,在半导体区域中分开地布置的源极/漏极区,布置在源极/漏极区之间的沟道区域上的隧道绝缘薄膜,布置在隧道绝缘薄膜上的浮栅电极,布置在浮栅电极上的电极间绝缘薄膜,以及布置在电极间绝缘薄膜上的控制栅电极。电极间绝缘薄膜包含La、Al和Si。
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公开(公告)号:CN101330108A
公开(公告)日:2008-12-24
申请号:CN200810125335.0
申请日:2008-06-20
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/788 , H01L29/51 , H01L29/792 , H01L27/115
CPC classification number: H01L29/7881 , H01L21/28273 , H01L27/115 , H01L27/11521 , H01L27/11524 , H01L29/42324 , H01L29/513
Abstract: 本发明提供一种非易失性半导体存储器件,包括:第1导电类型的半导体区域;在半导体区域内相互离开配置的第2导电类型的扩散区;配置在扩散区之间的沟道区域上的隧道绝缘膜;配置在隧道绝缘膜上的浮置栅电极;配置在浮置栅电极上的电极间绝缘体;以及配置在电极间绝缘体上的控制栅电极。电极间绝缘体包含镧系金属Ln、铝Al、以及氧O,镧系金属和铝的组成比Ln/(Al+Ln)取0.33至0.39的范围内的值。
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公开(公告)号:CN101515600A
公开(公告)日:2009-08-26
申请号:CN200910008226.5
申请日:2009-02-19
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/792 , H01L27/115 , H01L21/336 , H01L21/8247
CPC classification number: H01L29/792 , H01L21/28282 , H01L29/4234 , H01L29/513
Abstract: 提供一种非易失性存储元件及其制造方法。该非易失性存储元件包括:半导体区;相互隔开地设置在所述半导体区中的源区和漏区;设置在源区与漏区之间的半导体区上的隧道绝缘膜;设置在所述隧道绝缘膜上的电荷存储层;设置在所述电荷存储层上的阻挡绝缘膜;以及设置在所述阻挡绝缘膜上的控制栅电极。所述电荷存储层包括含有从包括Hf、Al、Zr、Ti和稀土金属的组中选择的至少一种材料、并且被全部或者部分地晶化的氧化物、氮化物或氧氮化物。所述阻挡绝缘膜包括含有至少一种稀土金属的氧化物、氧氮化物、硅酸盐或铝酸盐。
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公开(公告)号:CN101378084A
公开(公告)日:2009-03-04
申请号:CN200810146362.6
申请日:2008-08-27
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/792 , H01L29/51 , H01L27/115 , H01L21/336 , H01L21/28 , H01L21/8247
CPC classification number: H01L29/7881 , H01L21/28273 , H01L21/28282 , H01L29/42324 , H01L29/4234 , H01L29/517 , H01L29/792
Abstract: 一种非易失性半导体存储元件,包括:半导体衬底、在半导体衬底中分开提供的源区和漏区、在半导体衬底上源区和漏区之间提供的隧道绝缘层、在隧道绝缘层上提供的电荷存储层、在电荷存储层上提供的并且包括结晶铝酸镧层的阻挡绝缘层以及在阻挡绝缘层上提供的控制栅电极。
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公开(公告)号:CN101515599B
公开(公告)日:2011-11-16
申请号:CN200910007879.1
申请日:2009-02-20
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/792
CPC classification number: H01L29/792 , H01L29/42348 , H01L29/513 , H01L29/518
Abstract: 一种半导体存储元件,包括:形成在半导体衬底上的隧道绝缘膜;形成在隧道绝缘膜上的具有Bevan簇的HfON电荷存储膜;形成在HfON电荷存储膜上的阻挡膜;和形成在阻挡膜上的栅电极。
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公开(公告)号:CN101546783B
公开(公告)日:2011-01-26
申请号:CN200910130660.0
申请日:2009-03-27
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/788 , H01L29/792 , H01L21/336 , H01L27/115
CPC classification number: H01L29/792 , H01L21/28282 , H01L21/31604 , H01L29/513 , H01L29/517 , H01L29/66833
Abstract: 本发明涉及半导体器件以及用于制造半导体器件的方法。在半导体器件中,侧壁由SiO2、SiN或SiON构成,并且顶部绝缘膜或栅极绝缘膜由包括Al、Si和金属元素M的氧化物构成,使得数量比Si/M被设置为不小于在包括金属元素M和Al的复合氧化物中的SiO2组分处于固溶度极限的情况下的数量比Si/M、并且被设置为不大于在介电常数等于Al2O3的介电常数的情况下的数量比Si/M,并且使得数量比Al/M被设置为不小于在由于Al元素而抑制了所述金属元素M的氧化物的结晶的情况下的数量比Al/M、并且被设置为不大于在由于金属元素M而抑制了Al2O3的结晶的情况下的数量比Al/M。
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公开(公告)号:CN101399290B
公开(公告)日:2010-09-29
申请号:CN200810149776.4
申请日:2008-09-25
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/792 , H01L29/51 , H01L29/423 , H01L29/788 , H01L27/115
CPC classification number: H01L29/792 , H01L21/28273 , H01L21/28282 , H01L29/42332 , H01L29/42348 , H01L29/513 , H01L29/7881
Abstract: 一种能够电地写、擦除、读和保持数据的MONOS型非易失性半导体存储器器件,该存储器器件包括:源/漏区域;在沟道区上形成的第一栅绝缘层;在第一栅绝缘层上形成的第一电荷俘获层;形成于第一电荷俘获层上,并且具有比第一栅绝缘层更大的膜厚度的第二栅绝缘层;以及在第二栅绝缘层上形成的控制电极。第一电荷俘获层包括包含Al和O作为主要元素的绝缘膜,该绝缘膜具有由间隙O原子和置换Al原子的四价阳离子原子的复合物形成的缺陷对或由氧空位和置换O原子的N原子的复合物形成的缺陷对,所述绝缘膜还具有位于距离Al2O3的价带最大值2eV-6eV的范围内的电子未占据能级。
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公开(公告)号:CN101399290A
公开(公告)日:2009-04-01
申请号:CN200810149776.4
申请日:2008-09-25
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/792 , H01L29/51 , H01L29/423 , H01L29/788 , H01L27/115
CPC classification number: H01L29/792 , H01L21/28273 , H01L21/28282 , H01L29/42332 , H01L29/42348 , H01L29/513 , H01L29/7881
Abstract: 一种能够电地写、擦除、读和保持数据的MONOS型非易失性半导体存储器器件,该存储器器件包括:源/漏区域;在沟道区上形成的第一栅绝缘层;在第一栅绝缘层上形成的第一电荷俘获层;形成于第一电荷俘获层上,并且具有比第一栅绝缘层更大的膜厚度的第二栅绝缘层;以及在第二栅绝缘层上形成的控制电极。第一电荷俘获层包括包含Al和O作为主要元素的绝缘膜,该绝缘膜具有由间隙O原子和置换Al原子的四价阳离子原子的复合物形成的缺陷对或由氧空位和置换O原子的N原子的复合物形成的缺陷对,所述绝缘膜还具有位于距离Al2O3的价带最大值2eV-6eV的范围内的电子未占据能级。
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公开(公告)号:CN101515600B
公开(公告)日:2012-05-09
申请号:CN200910008226.5
申请日:2009-02-19
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/792 , H01L27/115 , H01L21/336 , H01L21/8247
CPC classification number: H01L29/792 , H01L21/28282 , H01L29/4234 , H01L29/513
Abstract: 提供一种非易失性存储元件及其制造方法。该非易失性存储元件包括:半导体区;相互隔开地设置在所述半导体区中的源区和漏区;设置在源区与漏区之间的半导体区上的隧道绝缘膜;设置在所述隧道绝缘膜上的电荷存储层;设置在所述电荷存储层上的阻挡绝缘膜;以及设置在所述阻挡绝缘膜上的控制栅电极。所述电荷存储层包括含有从包括Hf、Al、Zr、Ti和稀土金属的组中选择的至少一种材料、并且被全部或者部分地晶化的氧化物、氮化物或氧氮化物。所述阻挡绝缘膜包括含有至少一种稀土金属的氧化物、氧氮化物、硅酸盐或铝酸盐。
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