公开(公告)号：CN1474248A

公开(公告)日：2004-02-11

申请号：CN03110598.X

申请日：2003-04-11

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 谷本光良 ,  上川喜规 ,  小泉文彦 ,  木下照夫

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  G06F2200/203 ,  H01L2224/16225

Abstract: 一种电子设备(1)包括一个壳体(4)、一个热连接于发热元件(16)的受热部分(21)、一个用于辐射由发热元件(16)产生的热量的热辐射部分(23)、一个用于向热辐射部分(23)供应液体冷却剂的泵(22)和一个固定在固定部分(46)上具有将泵(22)保持在壳体(4)内的保持件(50)。泵(22)具有多个周壁(43a至43h)。多个固定区域(45)设置在泵(22)外侧，每个固定部分位于由相邻的三个周壁限定的两个角部之间。固定部分(46)与固定区域(45)对准。

公开(公告)号：CN100401222C

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN03107608.4

申请日：2003-03-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 桥本英司 ,  上川喜规 ,  村山友巳

IPC: G06C5/00

CPC classification number: G06F1/203 ,  H01L23/367 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253

Abstract: 一矩形受热部分(32)是这样构形的，即当电子部件(28)的表面与该受热部分(32)不平行时，该受热部分(32)除矩形角部外接触该电子部件(28)。例如，该受热部分(32)形成得小于该电子部件的表面；是一小于该电子部件表面的矩形并包括圆形的角部；是一小于该电子部件表面的八边形并且是由切掉矩形的角形成的；或是一大于该电子部件表面的八边形并且是由切掉矩形的角形成的。能防止芯片(28)由于安装误差或使用状态在其给定点与冷却单元的受热部分(32)接触而损坏。

公开(公告)号：CN1623132A

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN03801055.0

申请日：2003-01-22

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 上川喜规 ,  大冈聪

IPC: G06F1/20 ,  F28D15/02 ,  H05K7/20 ,  H01L23/427

CPC classification number: H01L23/427 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0275 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子设备，它具有：外壳(4)；发热部件(13)，其被布置在外壳(4)中；热管(21)，其包括结合为一体地形成于一个末端(24a)处的平坦的热接收表面(28)；可变形的热传导材料(34)；以及散热构件(22)。可变形的热传导材料(34)被布置在平坦的热接收表面(28)与发热部件(13)之间，且使平坦的热接收表面(28)与发热部件(13)热连接。散热构件(22)热连接着热管(21)的另外那个末端(24b)。

公开(公告)号：CN1453676A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03107608.4

申请日：2003-03-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 桥本英司 ,  上川喜规 ,  村山友巳

IPC: G06C5/00

CPC classification number: G06F1/203 ,  H01L23/367 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253

Abstract: 一矩形受热部分(32)是这样构形的，即当电子部件(28)的表面与该受热部分(32)不平行时，该受热部分(32)除矩形角部外接触该电子部件(28)。例如，该受热部分(32)形成得小于该电子部件的表面；是一小于该电子部件表面的矩形并包括圆形的角部；是一小于该电子部件表面的八边形并且是由切掉矩形的角形成的；或是一大于该电子部件表面的八边形并且是由切掉矩形的角形成的。能防止芯片(28)由于安装误差或使用状态在其给定点与冷却单元的受热部分(32)接触而损坏。