公开(公告)号：CN111757586B

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202010097967.1

申请日：2020-02-17

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 新见秀树 ,  高野伸司

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供维持较高的散热效果，且向安装到布线基板的部件的热传导较小的布线基板及其制造方法。该布线基板具备：轴构件，形成为棒状，在一端具有直径比其他部分大的凸缘；散热板，具有插入了轴构件的第一通孔；以及基板，具有插入了轴构件的第二通孔，在散热板与基板之间的至少一部分形成有间隙。

公开(公告)号：CN110071088B

公开(公告)日：2023-03-17

申请号：CN201910042294.7

申请日：2019-01-16

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 新见秀树 ,  笹冈达雄

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/492 ,  H01L23/367 ,  H01L21/60

Abstract: 提供一种半导体装置，在维持高散热的同时抑制了阻抗变动的高频特性的偏差小。使用如下的半导体装置，该半导体装置包括：具有两个端子的半导体封装件；具有上述半导体封装件位于的开口部，且具有与两个上述端子连接的两个电极的布线基板；以及固定上述半导体封装件的散热板，上述半导体封装件的中心相对于上述开口部的中心偏心。另外，使用上述两个电极的中心与上述开口部的中心偏心的上述半导体装置。

公开(公告)号：CN111757586A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202010097967.1

申请日：2020-02-17

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 新见秀树 ,  高野伸司

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供维持较高的散热效果，且向安装到布线基板的部件的热传导较小的布线基板及其制造方法。该布线基板具备：轴构件，形成为棒状，在一端具有直径比其他部分大的凸缘；散热板，具有插入了轴构件的第一通孔；以及基板，具有插入了轴构件的第二通孔，在散热板与基板之间的至少一部分形成有间隙。

公开(公告)号：CN110071088A

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201910042294.7

申请日：2019-01-16

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 新见秀树 ,  笹冈达雄

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/492 ,  H01L23/367 ,  H01L21/60

Abstract: 提供一种半导体装置，在维持高散热的同时抑制了阻抗变动的高频特性的偏差小。使用如下的半导体装置，该半导体装置包括：具有两个端子的半导体封装件；具有上述半导体封装件位于的开口部，且具有与两个上述端子连接的两个电极的布线基板；以及固定上述半导体封装件的散热板，上述半导体封装件的中心相对于上述开口部的中心偏心。另外，使用上述两个电极的中心与上述开口部的中心偏心的上述半导体装置。