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公开(公告)号：CN119421760A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202380049152.8
申请日：2023-06-15
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 接合材料包含：作为第1金属的粒子的单一粒子；复合粒子，其具备作为第1金属的粒子的中心核、和覆盖中心核的整个表面的至少一层的由第2金属的微粒构成的被覆层；以及助焊剂，其具有还原剂成分，第1金属与第2金属能够形成金属间化合物，在中心核与被覆层之间存在助焊剂的还原剂成分。
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公开(公告)号：CN110400698A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201910131230.4
申请日：2019-02-20
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 提供一种电子部件，通过使从电子部件的内部引出的引线部和连接于印刷基板的端子不直接连接，而通过在电子部件的端面形成的集电体进行连接，从而实现电子部件的小型化以及大容量化并且实现高可靠性。电子部件具有：电子元件(20)，其具备引线部(1a)；密封体(8)，其在引线部(1a)的端部露出的状态下对电子元件(20)进行密封；第一集电体(11a)，其形成于密封体(8)，与端部连接；以及第一端子(13)，其具有被密封体密封的第一部分，第一部分与第一集电体(11a)连接。
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公开(公告)号：CN111097917B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN201910929706.9
申请日：2019-09-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B22F9/08
Abstract: 本发明课题是提供用于效率良好地制造粒径1～10μm的金属微粒的方法及其制作装置。本发明的解决手段为使用具有如下工序的金属微粒的制作方法：粒子产生工序，对第一槽的溶剂内的金属块照射超声波，使之产生一次粒子；和粒子分裂工序，在第二槽的溶剂内对上述一次粒子照射超声波，使上述一次粒子分裂，制作二次粒子。另外，本发明的解决手段为使用具有如下部件的金属微粒的制作装置：第一槽，具有溶剂和金属块；第一加热部，对上述第一槽的溶剂进行加热；第一超声波振动器，配置于上述第一槽，且对上述金属块照射超声波，使之产生一次粒子；第二槽，具有上述溶剂和上述一次粒子；和第二超声波振动器，对上述一次粒子照射超声波，使上述一次粒子分裂。
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公开(公告)号：CN110400698B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN201910131230.4
申请日：2019-02-20
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 提供一种电子部件，通过使从电子部件的内部引出的引线部和连接于印刷基板的端子不直接连接，而通过在电子部件的端面形成的集电体进行连接，从而实现电子部件的小型化以及大容量化并且实现高可靠性。电子部件具有：电子元件(20)，其具备引线部(1a)；密封体(8)，其在引线部(1a)的端部露出的状态下对电子元件(20)进行密封；第一集电体(11a)，其形成于密封体(8)，与端部连接；以及第一端子(13)，其具有被密封体密封的第一部分，第一部分与第一集电体(11a)连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114540666A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202111251324.9
申请日：2021-10-26
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 接合材料包含：熔点为200℃以下的第1金属粒子、包含能够与第1金属粒子中所包含的第1金属元素生成金属间化合物的第2金属元素的第2金属粒子、TiO2纳米粒子、和助焊剂。第1金属粒子是如下的任意一个：仅为与第2金属元素生成金属间化合物的第1金属元素；或者是包含与第2金属元素生成金属间化合物的第1金属元素、和不与第2金属元素生成金属间化合物且金属元素单质的熔点为250℃以上的第3金属元素的复合体。第1金属粒子与第2金属粒子的比率是在第1金属元素与第2金属元素的平衡相图中第1金属粒子中所包含的第1金属元素与第2金属粒子中所包含的第2金属元素全部成为金属间化合物的比率。
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公开(公告)号：CN111097917A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201910929706.9
申请日：2019-09-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B22F9/08
Abstract: 本发明课题是提供用于效率良好地制造粒径1～10μm的金属微粒的方法及其制作装置。本发明的解决手段为使用具有如下工序的金属微粒的制作方法：粒子产生工序，对第一槽的溶剂内的金属块照射超声波，使之产生一次粒子；和粒子分裂工序，在第二槽的溶剂内对上述一次粒子照射超声波，使上述一次粒子分裂，制作二次粒子。另外，本发明的解决手段为使用具有如下部件的金属微粒的制作装置：第一槽，具有溶剂和金属块；第一加热部，对上述第一槽的溶剂进行加热；第一超声波振动器，配置于上述第一槽，且对上述金属块照射超声波，使之产生一次粒子；第二槽，具有上述溶剂和上述一次粒子；和第二超声波振动器，对上述一次粒子照射超声波，使上述一次粒子分裂。
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公开(公告)号：CN119255876A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202380044650.3
申请日：2023-05-22
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 接合材料包含：焊料合金，其中值粒径D50为100nm～2000nm，由Sn、Bi、In和其他不可避免成分构成，熔点为100℃以下；金属纳米粒子，其为中值粒径D50为50nm～500nm的Cu纳米粒子；以及助焊剂，金属纳米粒子在其表面具有在比焊料合金的熔点高且低于100℃的温度脱离的保护膜，焊料合金与金属纳米粒子的重量比率是在平衡状态图中焊料合金中含有的Sn、In全部成为与金属纳米粒子的金属间化合物的比率。
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公开(公告)号：CN107442924B
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201710268911.6
申请日：2017-04-21
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B23K20/06
Abstract: 本发明提供一种焊料材料，在焊接后的焊料内部不会残留焊料金属以外的材料而能够实现高可靠性的焊接。使用混合相对于焊料膏剂的重量为0.5～1.5重量％的线圈状碳(11)的焊料材料，通过电磁波使线圈状碳发热，从而对焊料材料自身进行加热来进行焊接。
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