无铅焊接合金和焊接材料以及使用这些材料的焊接接点

    公开(公告)号:CN1311950C

    公开(公告)日:2007-04-25

    申请号:CN200410092137.0

    申请日:2004-10-10

    CPC classification number: C22C13/00 B23K35/262

    Abstract: 一种基于Sn-Zn-In-Ag体系的焊接合金,该焊接合金以重量计包含:3.0%<Zn<5.0%;0.1%≤In≤4.0%;0.1%≤Ag≤0.4%;和余量的Sn。因此,现有的Sn-Pb焊接方法能够按照原样使用。而且,能提供无铅焊接材料,它具有与部件粘合强度优异的焊接特性。而且,由于固相线温度和液相线温度之间的差异小,即使进行多次封装,仍能够防止部件中铅的漂出。更进一步,当接点暴露于高温和高湿度气氛下时,能够防止粘合强度的降低。

    使用后食用油脂的再生处理剂和过滤器以及使用了该过滤器的再生处理装置

    公开(公告)号:CN1891805B

    公开(公告)日:2011-04-27

    申请号:CN200610087770.X

    申请日:2006-06-01

    CPC classification number: Y02W30/74

    Abstract: 本发明提供将使用后食用油脂中所含有的各种杂质同时且有效除去的再生处理过滤器和再生处理装置,其中,将可以选择性地吸附游离脂肪酸或将其变换为几乎不溶于油脂的化合物的处理剂A和选择性地吸附着色物质的处理剂B的混合物加工成填充式过滤器或造纸配合辊状过滤器,将其作为使用后食用油脂的再生过滤器,其中处理剂A为将氧化镁、氧化钙、氢氧化镁以及氢氧化钙等碱性化合物承载于氧化硅中而成的粉末,处理剂B为氧化硅、活性炭、活性白土的粉末。上述再生处理装置包含:由用于取出油炸锅油槽中的使用后油脂的吸入管、再生处理过滤器和收纳该再生处理过滤器的容器所构成的再生器、送液泵或吸引泵、以及用于将再生油返送至油炸锅油槽中的返回管。

    电磁屏蔽型柔性电路基板

    公开(公告)号:CN1330227C

    公开(公告)日:2007-08-01

    申请号:CN200410081686.8

    申请日:2004-12-24

    Abstract: 一种电磁屏蔽型柔性电路基板,其中在柔性电路基板上的电路导体(1)上设置保护绝缘材料层(3),该保护绝缘材料层上设屏蔽材料(4),所述电路导体上的接地电路部分和所述屏蔽材料之间通过设于所述保护绝缘材料层并充填了导电性粘接剂的连接孔相连接,其特征在于:所述连接孔上设有与大气连通并将所述导电性粘接剂暴露于大气的通气孔H。从而,能够提供可稳定可靠地维持电路导体的接地电路部分和屏蔽层之间的连接的电磁屏蔽型柔性电路基板。

    使用后食用油脂的再生处理剂和过滤器以及使用了该过滤器的再生处理装置

    公开(公告)号:CN1891805A

    公开(公告)日:2007-01-10

    申请号:CN200610087770.X

    申请日:2006-06-01

    CPC classification number: Y02W30/74

    Abstract: 本发明提供将使用后食用油脂中所含有的各种杂质同时且有效除去的再生处理过滤器和再生处理装置,其中,将可以选择性地吸附游离脂肪酸或将其变换为几乎不溶于油脂的化合物的处理剂A和选择性地吸附着色物质的处理剂B的混合物加工成填充式过滤器或造纸配合辊状过滤器,将其作为使用后食用油脂的再生过滤器,其中处理剂A为将氧化镁、氧化钙、氢氧化镁以及氢氧化钙等碱性化合物承载于氧化硅中而成的粉末,处理剂B为氧化硅、活性炭、活性白土的粉末。上述再生处理装置包含:由用于取出油炸锅油槽中的使用后油脂的吸入管、再生处理过滤器和收纳该再生处理过滤器的容器所构成的再生器、送液泵或吸引泵、以及用于将再生油返送至油炸锅油槽中的返回管。

    电磁屏蔽型柔性电路基板

    公开(公告)号:CN1638618A

    公开(公告)日:2005-07-13

    申请号:CN200410081686.8

    申请日:2004-12-24

    Abstract: 一种电磁屏蔽型柔性电路基板,其中在柔性电路基板上的电路导体(1)上设置保护绝缘材料层(3),该保护绝缘材料层上设屏蔽材料(4),所述电路导体上的接地电路部分和所述屏蔽材料之间通过设于所述保护绝缘材料层并充填了导电性粘接剂的连接孔相连接,其特征在于:所述连接孔上设有与大气连通并将所述导电性粘接剂暴露于大气的通气孔H。从而,能够提供可稳定可靠地维持电路导体的接地电路部分和屏蔽层之间的连接的电磁屏蔽型柔性电路基板。

    无铅焊接合金和焊接材料以及使用这些材料的焊接接点

    公开(公告)号:CN1605427A

    公开(公告)日:2005-04-13

    申请号:CN200410092137.0

    申请日:2004-10-10

    CPC classification number: C22C13/00 B23K35/262

    Abstract: 一种基于Sn-Zn-In-Ag体系的焊接合金,该焊接合金以重量计包含:3.0%<Zn<5.0%;0.1%≤In≤4.0%;0.1%≤Ag≤0.4%;和余量的Sn。因此,现有的Sn-Pb焊接方法能够按照原样使用。而且,能提供无铅焊接材料,它具有与部件粘合强度优异的焊接特性。而且,由于固相线温度和液相线温度之间的差异小,即使进行多次封装,仍能够防止部件中铅的漂出。更进一步,当接点暴露于高温和高湿度气氛下时,能够防止粘合强度的降低。

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