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公开(公告)号：CN1891805B
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200610087770.X
申请日：2006-06-01
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 株式会社大器爱克西斯
IPC: C11B13/00
CPC classification number: Y02W30/74
Abstract: 本发明提供将使用后食用油脂中所含有的各种杂质同时且有效除去的再生处理过滤器和再生处理装置，其中，将可以选择性地吸附游离脂肪酸或将其变换为几乎不溶于油脂的化合物的处理剂A和选择性地吸附着色物质的处理剂B的混合物加工成填充式过滤器或造纸配合辊状过滤器，将其作为使用后食用油脂的再生过滤器，其中处理剂A为将氧化镁、氧化钙、氢氧化镁以及氢氧化钙等碱性化合物承载于氧化硅中而成的粉末，处理剂B为氧化硅、活性炭、活性白土的粉末。上述再生处理装置包含：由用于取出油炸锅油槽中的使用后油脂的吸入管、再生处理过滤器和收纳该再生处理过滤器的容器所构成的再生器、送液泵或吸引泵、以及用于将再生油返送至油炸锅油槽中的返回管。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1311950C
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200410092137.0
申请日：2004-10-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/262
Abstract: 一种基于Sn-Zn-In-Ag体系的焊接合金，该焊接合金以重量计包含：3.0%＜Zn＜5.0%；0.1%≤In≤4.0%；0.1%≤Ag≤0.4%；和余量的Sn。因此，现有的Sn-Pb焊接方法能够按照原样使用。而且，能提供无铅焊接材料，它具有与部件粘合强度优异的焊接特性。而且，由于固相线温度和液相线温度之间的差异小，即使进行多次封装，仍能够防止部件中铅的漂出。更进一步，当接点暴露于高温和高湿度气氛下时，能够防止粘合强度的降低。
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公开(公告)号：CN1651179A
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN200510006762.3
申请日：2005-02-04
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供在使用被覆有Fe或Fe类合金的软钎焊机器而以Sn为主成分的Sn－Ag－Cu类的无铅焊料合金进行软钎焊时、被覆有Fe或Fe类合金的软钎焊设备构件的Fe熔食防止方法以及Fe熔食防止用焊料合金。所述焊料合金是由Ag：0.3质量％以上4.0质量％以下、Cu：0.1质量％以上1.0质量％以下、Co：0.001质量％以上0.5质量％以下、必要时进一步含有Ni：0.01质量％以上0.1质量％以下、余量实际上为Sn而构成的合金组成的焊料合金。
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公开(公告)号：CN1651179B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200510006762.3
申请日：2005-02-04
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供在使用被覆有Fe或Fe类合金的软钎焊机器而以Sn为主成分的Sn-Ag-Cu类的无铅焊料合金进行软钎焊时、被覆有Fe或Fe类合金的软钎焊设备构件的Fe熔食防止方法以及Fe熔食防止用焊料合金。所述焊料合金是由Ag：0.3质量％以上4.0质量％以下、Cu：0.1质量％以上1.0质量％以下、Co：0.001质量％以上0.5质量％以下、必要时进一步含有Ni：0.01质量％以上0.1质量％以下、余量实际上为Sn而构成的合金组成的焊料合金。
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公开(公告)号：CN1891805A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610087770.X
申请日：2006-06-01
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 株式会社大器爱克西斯
IPC: C11B13/00
CPC classification number: Y02W30/74
Abstract: 本发明提供将使用后食用油脂中所含有的各种杂质同时且有效除去的再生处理过滤器和再生处理装置，其中，将可以选择性地吸附游离脂肪酸或将其变换为几乎不溶于油脂的化合物的处理剂A和选择性地吸附着色物质的处理剂B的混合物加工成填充式过滤器或造纸配合辊状过滤器，将其作为使用后食用油脂的再生过滤器，其中处理剂A为将氧化镁、氧化钙、氢氧化镁以及氢氧化钙等碱性化合物承载于氧化硅中而成的粉末，处理剂B为氧化硅、活性炭、活性白土的粉末。上述再生处理装置包含：由用于取出油炸锅油槽中的使用后油脂的吸入管、再生处理过滤器和收纳该再生处理过滤器的容器所构成的再生器、送液泵或吸引泵、以及用于将再生油返送至油炸锅油槽中的返回管。
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公开(公告)号：CN1605427A
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN200410092137.0
申请日：2004-10-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/262
Abstract: 一种基于Sn－Zn－In－Ag体系的焊接合金，该焊接合金以重量计包含：3.0％＜Zn＜5.0％；0.1％≤In≤4.0％；0.1％≤Ag≤0.4％；和余量的Sn。因此，现有的Sn－Pb焊接方法能够按照原样使用。而且，能提供无铅焊接材料，它具有与部件粘合强度优异的焊接特性。而且，由于固相线温度和液相线温度之间的差异小，即使进行多次封装，仍能够防止部件中铅的漂出。更进一步，当接点暴露于高温和高湿度气氛下时，能够防止粘合强度的降低。
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