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公开(公告)号：CN1330227C
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200410081686.8
申请日：2004-12-24
Applicant: 日本梅克特隆株式会社 , 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种电磁屏蔽型柔性电路基板，其中在柔性电路基板上的电路导体(1)上设置保护绝缘材料层(3)，该保护绝缘材料层上设屏蔽材料(4)，所述电路导体上的接地电路部分和所述屏蔽材料之间通过设于所述保护绝缘材料层并充填了导电性粘接剂的连接孔相连接，其特征在于：所述连接孔上设有与大气连通并将所述导电性粘接剂暴露于大气的通气孔H。从而，能够提供可稳定可靠地维持电路导体的接地电路部分和屏蔽层之间的连接的电磁屏蔽型柔性电路基板。
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公开(公告)号：CN1638618A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410081686.8
申请日：2004-12-24
Applicant: 日本梅克特隆株式会社 , 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种电磁屏蔽型柔性电路基板，其中在柔性电路基板上的电路导体(1)上设置保护绝缘材料层(3)，该保护绝缘材料层上设屏蔽材料(4)，所述电路导体上的接地电路部分和所述屏蔽材料之间通过设于所述保护绝缘材料层并充填了导电性粘接剂的连接孔相连接，其特征在于：所述连接孔上设有与大气连通并将所述导电性粘接剂暴露于大气的通气孔H。从而，能够提供可稳定可靠地维持电路导体的接地电路部分和屏蔽层之间的连接的电磁屏蔽型柔性电路基板。
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公开(公告)号：CN1849035A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610073528.7
申请日：2006-04-12
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 星野容史
CPC classification number: H05K1/118 , H05K1/117 , H05K2201/09263 , H05K2201/09381 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727 , H05K2203/1572
Abstract: 提供一种双面柔性电路板，通过在电路板的相对面上使用铜箔而具有增强的端子刚度。该柔性电路板具有布线图案P，用于在其外围的每个正面A和背面B上连接端子，该电路板包括：具有线性平面状迹线的端子图案，其迹线是等间距的，并布置在所述板的每个正面和背面的外围上；以及具有平面状迹线的背接图案，其迹线与端子图案相结合并弯曲，以便背接图案的中央部分与端子图案的中央部分偏离，其中背接图案迹线布置在所述板上端子图案迹线的对应相对面上，以便与端子图案迹线重叠放置。
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公开(公告)号：CN102752963A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210065438.9
申请日：2012-03-09
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 星野容史
Abstract: 本发明涉及一种集合基板的单元电路板替换方法和集合基板。可在制品片中的不合格单元电路板的去除部位上，以良好的位置精度安装合格品单元电路板，提高制品片的合格化。在制品片的废料部上形成粘接剂片贴合区域，在不合格单元电路板外周的制品外形冲压空洞部中立设对位夹具，然后，在不合格单元电路板、接合部和粘接剂片贴合区域粘贴双面粘接剂片。接着，将接合部切断，在粘接剂片贴合区域残留双面粘接剂片的一部分，从制品片上分离去除不合格单元电路板，在该去除部位，通过对位夹具而将合格单元电路板定位，合格单元电路板的粘贴区域和废料部的粘接剂片贴合区域经由双面粘接剂片而粘接固定。
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公开(公告)号：CN105611746B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201610091931.6
申请日：2009-08-05
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 星野容史
Abstract: 本发明涉及一种集合基板的组件电路板替换方法和集合基板。其在适用于高密度安装基板等的较薄的具有柔性的FPC中，以良好的位置精度，对不合格组件电路板和合格组件电路板进行替换，使集合基板为合格。在于制品片中包括不合格组件电路板时，将废料部和不合格组件电路板切断分离，在该废料部的内部中空部分，组装单独准备的合格组件电路板。即，采用包括具有导向孔的导向部，其以外的区域按照与已冲压的不合格组件电路板相同的形状切断的合格组件电路板，对导向孔和导向孔进行对位，对准废料部的内部中空部分，组装合格组件电路板。另外，在合格组件电路板的导向部的区域，涂敷树脂性粘接剂，粘接于制品片的废料部上，将合格组件电路板固定。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102752963B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201210065438.9
申请日：2012-03-09
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 星野容史
Abstract: 本发明涉及一种集合基板的单元电路板替换方法和集合基板。可在制品片中的不合格单元电路板的去除部位上，以良好的位置精度安装合格品单元电路板，提高制品片的合格化。在制品片的废料部上形成粘接剂片贴合区域，在不合格单元电路板外周的制品外形冲压空洞部中立设对位夹具，然后，在不合格单元电路板、接合部和粘接剂片贴合区域粘贴双面粘接剂片。接着，将接合部切断，在粘接剂片贴合区域残留双面粘接剂片的一部分，从制品片上分离去除不合格单元电路板，在该去除部位，通过对位夹具而将合格单元电路板定位，合格单元电路板的粘贴区域和废料部的粘接剂片贴合区域经由双面粘接剂片而粘接固定。
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公开(公告)号：CN1849035B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200610073528.7
申请日：2006-04-12
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 星野容史
CPC classification number: H05K1/118 , H05K1/117 , H05K2201/09263 , H05K2201/09381 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明提供一种双面柔性电路板，通过在电路板的相对面上使用铜箔而具有增强的端子刚度。该柔性电路板具有布线图案P，用于在其外围的每个正面A和背面B上连接端子，该电路板包括：具有线性平面状迹线的端子图案，其迹线是等间距的，并布置在所述板的每个正面和背面的外围上；以及具有平面状迹线的背接图案，其迹线与端子图案相结合并弯曲，以便背接图案的中央部分与端子图案的中央部分偏离，其中背接图案迹线布置在所述板上端子图案迹线的对应相对面上，以便与端子图案迹线重叠放置。
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公开(公告)号：CN101646306A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200910161857.0
申请日：2009-08-05
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 星野容史
Abstract: 本发明涉及一种集合基板的组件电路板替换方法和集合基板。其在适用于高密度安装基板等的较薄的具有柔性的FPC中，以良好的位置精度，对不合格组件电路板和合格组件电路板进行替换，使集合基板为合格。在于制品片中包括不合格组件电路板时，将废料部和不合格组件电路板切断分离，在该废料部的内部中空部分，组装单独准备的合格组件电路板。即，采用包括具有导向孔的导向部，其以外的区域按照与已冲压的不合格组件电路板相同的形状切断的合格组件电路板，对导向孔和导向孔进行对位，对准废料部的内部中空部分，组装合格组件电路板。另外，在合格组件电路板的导向部的区域，涂敷树脂性粘接剂，粘接于制品片的废料部上，将合格组件电路板固定。
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公开(公告)号：CN105611746A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610091931.6
申请日：2009-08-05
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 星野容史
Abstract: 本发明涉及一种集合基板的组件电路板替换方法和集合基板。其在适用于高密度安装基板等的较薄的具有柔性的FPC中，以良好的位置精度，对不合格组件电路板和合格组件电路板进行替换，使集合基板为合格。在于制品片中包括不合格组件电路板时，将废料部和不合格组件电路板切断分离，在该废料部的内部中空部分，组装单独准备的合格组件电路板。即，采用包括具有导向孔的导向部，其以外的区域按照与已冲压的不合格组件电路板相同的形状切断的合格组件电路板，对导向孔和导向孔进行对位，对准废料部的内部中空部分，组装合格组件电路板。另外，在合格组件电路板的导向部的区域，涂敷树脂性粘接剂，粘接于制品片的废料部上，将合格组件电路板固定。
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公开(公告)号：CN1747623B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200510088278.X
申请日：2005-08-03
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 星野容史
IPC: H05K3/00
Abstract: 柔性印刷电路板，本发明提供一种在表面处理时药液不向对象以外的接合区侵入的柔性印刷电路板。在具有2个以上的表面处理区域，在这些区域实施了用于表面处理的遮挡的柔性印刷电路板上，其特征在于，在上述被遮挡的上述表面处理区域(1)上形成有防止处理液侵入用的图案(10)。
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