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公开(公告)号：CN101069237A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200580041365.8
申请日：2005-12-01
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 纳卢克斯株式会社
IPC: G11B7/135
CPC classification number: G11B7/1374 , G11B7/1362 , G11B7/1367 , G11B7/1381
Abstract: 在一种可操作用于从光学记录介质读取和向光学记录介质记录的光学头中，由第一反射镜将由光发射元件发射的光束反射向光发射元件，并且由第二反射镜将该反射的光束反射向光学记录介质，并且将其聚焦到光学记录介质的记录表面上。在这种情况下，第一反射镜阻挡了从第二反射镜向光学记录介质传播的光束的主光线，并且第二反射镜包括以光束的主光线为中心的、并且彼此分离预定间隔的多个同心环形镜。
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公开(公告)号：CN102714202A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180005243.9
申请日：2011-10-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49537 , B29C45/14221 , B29C45/14655 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/367 , H01L23/4334 , H01L23/49541 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/66 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48464 , H01L2224/4903 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的目的在于提供一种小型且可靠性高的半导体装置。包括：树脂制的外壳(4)、第一引线框架(1)、及第二引线框架(2)，第一引线框架(1)包括：第一继电器引线(1b)；第一冲模垫部(1c)，该第一冲模垫部(1c)上安装有功率元件(T1)；以及第一外部连接引线(1a1)，该第一外部连接引线(1a1)的端部从外壳(4)突出，第二引线框架(2)包括：第二继电器引线(2b)；第二冲模垫部(2c)，该第二冲模垫部(2c)上安装有功率元件(T2)；以及第二外部连接引线(2a)，该第二外部连接引线(2a)的端部从外壳(4)突出，利用接合部来使第一冲模垫部(1c)与第二冲模垫部(2c)相互连接，或者利用接合部来使第一外部连接引线(1a)和第二继电器引线(2b)相互连接，从与第一继电器引线(1b)的接合部开始延伸的第二继电器引线(2b)的端部、与第二冲模垫部(2c)的悬空引线的端部(2e)中的至少一者位于外壳(4)的内部。
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公开(公告)号：CN101399430A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810149135.9
申请日：2008-09-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B82Y20/00 , G11B7/127 , H01L2224/48091 , H01S5/0021 , H01S5/0071 , H01S5/02212 , H01S5/02216 , H01S5/02224 , H01S5/02248 , H01S5/02292 , H01S5/024 , H01S5/02476 , H01S5/028 , H01S5/34333 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其包含射出从紫外到蓝色的波长的光的发光半导体元件，发光强度无下降、且寿命长。该半导体装置具有：作为发光半导体元件而以450nm以下的波长发光的半导体激光元件(11)；由设置了该半导体激光元件(11)的基座(12a)和封装体主体(12b)构成的封装体(12)；与封装体(12)共同覆盖半导体激光元件(11)的由光学部件(13a)和金属部件(13b)构成的盖(13)，由封装体(12)和盖(13)形成密闭空间(14)。封入密闭空间(14)内的气体，优选其构成为包含氧气15％以上且低于30％，露点被控制在－15℃以上且－5℃以下，并且优选包含氮气或氩气等惰性气体70％以上。
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公开(公告)号：CN1779802A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200510107648.X
申请日：2005-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B7/131 , G11B7/0903 , G11B7/123 , G11B7/1353 , G11B2007/0006
Abstract: 光传感器包括：两个激光二极管，分别用来发射具有不同波长的光束；衍射光栅，用来把每个光束衍射为零级衍射光束和正与负一级衍射光束；全息光学元件，用来衍射从记录介质反射的光束；以及光电器件，用来接收由全息光学元件衍射的光束，其中用于生成跟踪误差信号的光电器件和用于生成聚焦误差信号的光电器件被布置在相对于激光二极管的对侧，以便互相面对。
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公开(公告)号：CN1175404C
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN00137490.7
申请日：2000-11-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B7/1353 , G11B7/0903 , G11B7/0906 , G11B7/0943 , G11B7/123 , G11B7/1275 , G11B7/131 , G11B7/1356 , G11B11/10543 , G11B11/10576 , G11B11/10597 , G11B2007/0006
Abstract: 一种配置有在光记录媒体上照射激光束、接收该光记录媒体反射的回程光的光接收单元的光拾取器，具有把所述激光束分割为主光束、前副光束和后副光束后照射到光记录媒体上、把从该光记录媒体反射的回程光的每一个分割为第一到第四主光束、第一到第四前副光束及第一到第四后副光束的光学系统，所述光接收单元具有接收所述第一到第四主光束的每一个的第一到第四主光接收元件、接收所述第一到第四前副光束的每一个的第一到第四前副光接收元件和接收所述第一到第四后副光束的每一个的第一到第四后副光接收元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1157717C
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN00128582.3
申请日：2000-09-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G11B7/09
CPC classification number: G11B7/0933 , G11B7/0932 , G11B7/0935 , G11B7/123 , G11B7/22 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 将物镜、半导体激光器、平面镜、接收光元件等光学元件搭载在可动框架内，通过互相平行配置的若干支持金属线使该可动框架保持在固定部件上。借此可以使可动框架向跟踪方向和聚焦方向移动。上述若干支持金属线彼此相互绝缘，它们还可以作为向可动框架体内的半导体激光器和接收光元件供电的供给线或信号线使用。
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公开(公告)号：CN1388960A
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN01802682.6
申请日：2001-07-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B7/1353 , G11B7/0903 , G11B7/0912 , G11B7/0943 , G11B7/123 , G11B7/131 , H01S5/02248 , H01S5/02296
Abstract: 一种光半导体装置,对从激光元件(51)射出的光束进行分光的射出光束分光部(61)、将从信息记录媒体(3)来的反射光束分成聚光状态各不相同的光束的反射光束分光部(71)、在散焦的状态下接受分出的反射光束的伺服信号检测用受光元件(43、45)、设在射出光束分光部中使通过反射光束分光部的反射光束衍射的第1衍射光栅和接受已经上述第1衍射光栅衍射的反射光束的信号检测用受光元件(47)。
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公开(公告)号：CN102473700A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201180002487.1
申请日：2011-06-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49537 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/32245 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开了一种树脂封装型半导体装置。该树脂封装型半导体装置具有：功率元件(1)和控制元件(4)、包括支持功率元件(1)的第一芯片垫部(3A)的第一引线架(3)、包括支持控制元件(4)的第二芯片垫部(5A)的第二引线架(5)以及对功率元件、第一芯片垫部(3A)、控制元件和第二芯片垫部进行封装且由树脂材制成的外装体(6)。第二芯片垫部的下表面被设置成比功率元件的上表面高，第一芯片垫部的至少一部分和第二芯片垫部的至少一部分在俯视图中相互重合。多条第一引线中的一条引线和多条第二引线中的一条引线利用在外装体的内部直接接合接合部(23)相互电连接。
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公开(公告)号：CN101656398A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200910163411.1
申请日：2009-08-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及使用其的电子设备，其能够提高通过由模制树脂材料构成的固定体固定多个引线框的半导体装置的强度。半导体装置具有：第一引线框(1)，其具有元件安装部(1a)；第二引线框(2)，其与该第一引线框(1)配置在同一面内并隔开规定的间隔；模制固定体(5)，其由固定各个引线框的树脂材料(14)构成；激光二极管(6)，其固接于第一引线框(1)的元件安装部(1a)的上方。模制固定体(5)覆盖各个引线框的表背面的至少一部分，并且在残留于模制固定体(5)而作为注入该模制固定体(5)的痕迹的树脂注入口痕迹(5a)中，其一部分位于第一引线框(1)或第二引线框(2)的上侧部分，其剩余部分位于第一引线框(1)与第二引线框(2)之间的上侧部分。
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公开(公告)号：CN1191573C
公开(公告)日：2005-03-02
申请号：CN01802682.6
申请日：2001-07-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B7/1353 , G11B7/0903 , G11B7/0912 , G11B7/0943 , G11B7/123 , G11B7/131 , H01S5/02248 , H01S5/02296
Abstract: 一种光半导体装置，对从激光元件(51)射出的光束进行分光的射出光束分光部(61)、将从信息记录媒体(3)来的反射光束分成聚光状态各不相同的光束的反射光束分光部(71)、在散焦的状态下接受分出的反射光束的伺服信号检测用受光元件(43、45)、设在射出光束分光部中使通过反射光束分光部的反射光束衍射的第1衍射光栅和接受已经上述第1衍射光栅衍射的反射光束的信号检测用受光元件(47)。
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