公开(公告)号：CN101494204A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200810173317.X

申请日：2008-11-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高田隆

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/544 ,  H01L23/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/544 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种半导体装置和半导体装置的制造方法，防止半导体装置制造过程中、在切断时树脂体破裂而导致的外观不良。本发明的半导体装置具备：基板；在成为基板的主表面的安装面安装的半导体元件；以及在基板的主表面上覆盖半导体元件而形成的树脂体，在成为树脂体的主表面的外侧表面的边缘部具有连续的凹部。

公开(公告)号：CN101308833A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200810081063.9

申请日：2008-02-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内海胜喜 ,  高田隆 ,  饭高正裕

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/673 ,  H01L21/683 ,  H01L21/66 ,  G01R1/04 ,  G01R31/26

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明揭示一种电路基板、树脂封装型半导体器件、托架及检查插座。通过对树脂封装型半导体器件1的周围的一部分或全部、或者电路基板2的切断区域设置贯通电路基板2的通路7或密封环8，由于提高了电路基板2中的基材与芯材2C的紧密性，因此能够抑制电路基板2的剥离，并能够提高合格率。

公开(公告)号：CN100336206C

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN03123325.2

申请日：2003-04-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智岳雄 ,  高田隆

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/564 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种电子电路装置，具有：形成了电极的电子部件(19)、在上面搭载上述电子部件的基板(17)、形成在上述基板的上面且与上述电极连接的外部电极(23)、横贯上述外部电极的上面而附设的绝缘性突起(27)、及未覆盖上述外部电极地封装上述电子部件的封装树脂(26)，上述外部电极的上面在上述突起两侧被分成为位于上述封装树脂侧的第1区域(28)、及位于上述第1区域相反侧的第2区域(29)。可以抑制封装树脂的碎屑等微粒附着在外部电极上，并能稳定地维持外部电极与电子设备之间的电气连接。

公开(公告)号：CN1453860A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03123325.2

申请日：2003-04-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智岳雄 ,  高田隆

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/564 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种电子电路装置，具有：形成了电极的电子部件(19)、在上面搭载上述电子部件的基板(17)、形成在上述基板的上面且与上述电极连接的外部电极(23)、横贯上述外部电极的上面而附设的绝缘性突起(27)、及未覆盖上述外部电极地封装上述电子部件的封装树脂(26)，上述外部电极的上面在上述突起两侧被分成为位于上述封装树脂侧的第1区域(28)、及位于上述第1区域相反侧的第2区域(29)。可以抑制封装树脂的碎屑等微粒附着在外部电极上，并能稳定地维持外部电极与电子设备之间的电气连接。