公开(公告)号：CN101308833A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200810081063.9

申请日：2008-02-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内海胜喜 ,  高田隆 ,  饭高正裕

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/673 ,  H01L21/683 ,  H01L21/66 ,  G01R1/04 ,  G01R31/26

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明揭示一种电路基板、树脂封装型半导体器件、托架及检查插座。通过对树脂封装型半导体器件1的周围的一部分或全部、或者电路基板2的切断区域设置贯通电路基板2的通路7或密封环8，由于提高了电路基板2中的基材与芯材2C的紧密性，因此能够抑制电路基板2的剥离，并能够提高合格率。