-
公开(公告)号：CN103460383B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201280016903.8
申请日：2012-04-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/105 , H01L45/00 , H01L49/00
CPC classification number: H01L45/1675 , H01L27/2436 , H01L45/04 , H01L45/08 , H01L45/1233 , H01L45/146
Abstract: 本发明的电阻变化型的非易失性存储元件的制造方法包括：在基板（11）上形成下部电极层（2）的工序；在下部电极层（2）上形成由缺氧型的金属氧化物构成的电阻变化层（3）的工序；在电阻变化层（3）上形成上部电极层（4）的工序；以及在上部电极层（4）上形成掩模图案，并以掩模图案为掩模对上部电极层（4）、电阻变化层（3）及下部电极层（2）进行蚀刻而形成图案的工序；在蚀刻的工序中，至少在用于对电阻变化层（3）进行蚀刻的蚀刻气体中使用含有溴的气体。
-
公开(公告)号：CN102428560B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201180002106.X
申请日：2011-03-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/105 , H01L45/00 , H01L49/00
CPC classification number: G11C13/004 , G11C13/0007 , G11C13/0069 , G11C2013/0083 , G11C2213/56 , G11C2213/79 , H01L27/2436 , H01L45/08 , H01L45/1233 , H01L45/1246 , H01L45/146 , H01L45/1625 , H01L45/1641 , H01L45/1675
Abstract: 一种能够进行低电压下的初始化的非易失性存储元件，具备电阻变化层(116)，介于下部电极(105)和上部电极(107)之间，根据给两个电极间供应的电信号其电阻值可逆地变化。电阻变化层(116)由第1电阻变化层(1161)和第2电阻变化层(1162)至少2层构成，第1电阻变化层(1161)由第1过渡金属氧化物(116b)构成，第2电阻变化层(1162)由第2过渡金属氧化物(116a)和第3过渡金属氧化物(116c)构成，第2过渡金属氧化物(116a)的缺氧率比第1过渡金属氧化物(116b)的缺氧率及第3过渡金属氧化物(116c)的缺氧率的任一个都高，第2过渡金属氧化物(116a)及第3过渡金属氧化物(116c)和第1电阻变化层(1161)相接。
-
公开(公告)号：CN103262240A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201280002050.2
申请日：2012-02-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/105 , H01L45/00 , H01L49/00
CPC classification number: H01L45/1608 , H01L27/2418 , H01L45/085 , H01L45/1233 , H01L45/1253 , H01L45/1266 , H01L45/146 , H01L45/1675
Abstract: 本发明的非易失性存储元件的制造方法包括如下工序：形成第一下部电极层（108）、电流控制层（109）和第一上部电极层（110），并在第一上部电极层（110）上形成第二下部电极层（311）、电阻变化层（112）及第二上部电极层（313）的工序；对第二上部电极层（313）、电阻变化层（112）和第二下部电极层（311）进行图案形成的工序；使用蚀刻第二下部电极层（311）的速度至少比第二上部电极层（313）及电阻变化层（112）慢的蚀刻，将第二下部电极层（311）作为掩膜，对第一上部电极层（110）、电流控制层（109）和第一下部电极层（108）进行图案形成来形成电流控制元件（142），并形成具有比电流控制元件（142）小的面积的电阻变化元件的工序。
-
公开(公告)号：CN103119717A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201280002048.5
申请日：2012-09-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/105 , H01L45/00 , H01L49/00
CPC classification number: H01L45/16 , H01L45/08 , H01L45/1233 , H01L45/146 , H01L45/1675
Abstract: 包括：在基板上形成第1导电膜（105’）的工序（c）；在第1导电膜（105’）上，形成第1金属氧化物层（106x”）、缺氧度与第1金属氧化物层不同的第2金属氧化物层（106y”）、以及第2导电膜（107’）的工序（d、e）；通过对第2导电膜（107’）进行构图来形成第2电极（107）的工序（f）；通过对第1金属氧化物层（106x”）和第2金属氧化物层（106y”）进行构图来形成电阻变化层（106）的工序（g）；将电阻变化层（106）的侧部蚀刻至在与基板的主面平行的面内比第2电极（107）的轮廓更向内侧进入的位置的工序（h）；以及在将电阻变化层（106）的侧部除去的工序之后，或者在与该工序的同一工序中，通过对第1导电膜（105’）进行构图来形成第1电极（105）的工序（i）。
-
公开(公告)号：CN102696107A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201080057285.2
申请日：2010-12-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/105 , C23C14/08 , C23C14/34 , H01L45/00 , H01L49/00
CPC classification number: C23C26/00 , C23C28/00 , H01L27/2436 , H01L45/08 , H01L45/1233 , H01L45/1273 , H01L45/146 , H01L45/16 , H01L45/1675
Abstract: 在以M为一种过渡金属元素、以O为氧时，包括：下部电极；第一氧化物层，其在上述下部电极上形成，在令O相对于M的组成比为x时由MOx构成；第二氧化物层，其在上述第一氧化物层上形成，在令O相对于M的组成比为y时由MOy构成；在上述第二氧化物层上形成的上部电极；保护层，其在上述上部电极上形成，由具有与上述上部电极不同的组成的导电性材料构成；以覆盖上述保护层的方式形成的层间绝缘层；和在贯通上述层间绝缘层的上部接触孔内形成的上部接触栓。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102239557A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200980148572.1
申请日：2009-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/101 , H01L27/2409 , H01L27/2463 , H01L45/08 , H01L45/1233 , H01L45/146 , H01L45/1625 , H01L45/1683
Abstract: 本发明提供一种在低电压下稳定地发生电阻变化，适合微细化的电阻变化型非易失性存储装置及其制造方法。非易失性存储装置包括：基板(100)；第一电极(101)；层间绝缘层(102)；形成于层间绝缘层的存储器单元孔(103)；第一电阻变化层(104a)，其形成于存储器单元孔的至少底部，与第一电极连接；第二电阻变化层(104b)，其形成于存储器单元孔(103)内的第一电阻变化层(104a)上；和第二电极(105)，第一电阻变化层(104a)和第二电阻变化层(104b)由同种金属氧化物构成，第一电阻变化层(104a)的氧含有率比第二电阻变化层(104b)的氧含有率高。
-
公开(公告)号：CN101946321A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200980104930.9
申请日：2009-02-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/101 , H01L27/2436 , H01L45/04 , H01L45/1233 , H01L45/146 , H01L45/1675
Abstract: 一种非易失性半导体存储装置(100)，包括：形成有晶体管(101)的基板(102)；在所述基板上覆盖所述晶体管形成的第一层间绝缘层(103)；在所述第一层间绝缘层上形成、与所述晶体管的漏极电极(101a)或源极电极(101b)电连接的第一接触插头(104)或第二接触插头(105)；覆盖所述第一接触插头的至少一部分形成的电阻变化层(106)；在所述电阻变化层上形成的第一配线(107)；和覆盖所述第二接触插头的至少一部分形成的第二配线(108)，所述电阻变化层的端面和所述第一配线的端面在同一面内。
-
公开(公告)号：CN101395717A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780007386.7
申请日：2007-02-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/101 , H01L27/2409 , H01L27/2436 , H01L27/2463 , H01L27/2481 , H01L45/04 , H01L45/1233 , H01L45/1273 , H01L45/146 , H01L45/1683 , Y10T29/49099
Abstract: 本发明提供电阻变化型元件、半导体装置和其制造方法。电阻变化型元件的制造方法包括：在设置于基板上的层间绝缘层(104)中且底部具有下部电极(103)的接触孔(105)中，以接触孔(105)中的上表面位于层间绝缘层(104)的上表面的下方的方式堆积电阻变化材料(106)的工序；在堆积的电阻变化材料(106)之上，以接触孔(105)中的上表面位于层间绝缘层(104)的上表面的上方的方式堆积上部电极材料的工序；和通过CMP对具有叠层的电阻变化材料(106)和上部电极材料的电阻变化型元件进行元件分离的工序。
-
公开(公告)号：CN1498429A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN02806836.X
申请日：2002-06-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B82Y25/00 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G01R33/093 , G11B5/3903 , G11B5/3909 , G11B5/3948 , G11B2005/3996 , H01F41/302 , H01L43/08 , Y10T428/1143 , Y10T428/115
Abstract: 本发明是提供磁阻特性比现有优越的磁阻元件，通过包含在330℃以上的热处理工序的方法制造、而且从非磁性层的中心线到一对强磁性层和所述非磁性层之间的界面的最长距离为10nm以下。该元件例如在基板上作底膜，将该底膜在400℃以上进行热处理，在该底膜的表面上照射离子束而降低表面粗糙度，在其后，可以形成所述强磁性层以及所述非磁性层。在距非磁性层的界面2nm范围的强磁性层内，若添加M1(从Tc、Re、Ru、Os、Rh、Ir、Pd、Pt、Cu、Ag以及Au中选择的至少1种元素)，所述最长距离相对地降低。
-
公开(公告)号：CN103370790B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201280008882.5
申请日：2012-12-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/105 , G11C13/00 , H01L45/00 , H01L49/00 , H01L49/02
CPC classification number: G11C13/0064 , G11C13/0007 , G11C13/004 , G11C13/0069 , G11C2013/0054 , G11C2213/56 , G11C2213/72 , H01L27/2409 , H01L27/2463 , H01L27/2481 , H01L45/08 , H01L45/1233 , H01L45/146 , H01L45/1625 , H01L45/1675
Abstract: 非易失性存储装置具备：存储器单元阵列（10），具有由电阻变化元件（141）和第1电流控制元件（142）构成的多个存储器单元（11）；以及电流控制元件参数产生电路（20），具有配置在基板（100）与第2层间绝缘层（105）之间的第3布线（203）、配置在第2层间绝缘层（105）上的第4布线（219）、在第3布线（203）与第4布线（219）之间通过将电阻变化元件（141）除去而不经由电阻变化元件（141）地与第3布线（203）及第4布线（219）连接、且具有与第1电流控制元件（142）相同的非线性电流控制特性的第2电流控制元件（242）。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
46
records
(took 0.032 seconds)
