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公开(公告)号：CN120073271A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202510536950.4
申请日：2025-04-27
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于体声波谐振器的低温共烧陶瓷双工器及其制备方法，该制备方法制得的双工器包括依次串联的带通部分和低通部分；带通部分中设有一个或多个体声波谐振器；体声波谐振器串联在带通部分的输入端；通过在带通部分级联的体声波谐振器，在保留低温共烧陶瓷滤波器大带宽的基础上，提高了双工器两个工作区之间的隔离度。该低温共烧陶瓷双工器制备通过将双工器中所有体声波谐振器集成在同一基板上，得到第一器件模块；通过低温共烧陶瓷工艺将双工器中除体声波谐振器外的器件集成于同一陶瓷体中，得到第二器件模块；对第一器件模块中的体声波谐振器与第二器件模块中的器件进行级联，得到低温共烧陶瓷双工器。
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公开(公告)号：CN119727656A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202510223019.0
申请日：2025-02-27
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: H03H9/15 , H03H3/02 , H03H9/02 , H03H9/17 , H10N30/082
Abstract: 本发明公开了一种滤波器，有效机电耦合系数可调的温度补偿型BAW器件及其制备方法，该温度补偿型BAW器件包括衬底；压电震荡堆，包括顺序堆叠在所述衬底上的第一电极、压电层、第二电极和保护层；温度补偿层，位于第一电极和压电层之间，或者位于第二电极与压电层之间；绝缘层和空腔，设置在衬底和第一电极之间，所述绝缘层位于空腔上；其中，所述温度补充层的厚度和压电层的厚度的关系满足下式：0.01≤温度补偿层/压电层的厚度≤0.5。该温度补偿型BAW器件能够实现对有效机电耦合系数的调节，实现与外部级联无源器件相同的效果。
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公开(公告)号：CN119519640A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202510080364.3
申请日：2025-01-20
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于新型牺牲层工艺的BAW器件的制备方法，该制备方法将ZnO作为牺牲层的材料，采用稀盐酸溶液作为腐蚀溶液，在将ZnO完全腐蚀的同时，还能够避免稀盐酸溶液将绝缘层和介质层腐蚀掉，获得高性能的BAW器件，同时实现与其他无源器件的片上集成。本发明采用ZnO作为牺牲层，由于其具有与压电层相同的纤锌矿型结构，因此可以用来诱导压电震荡堆的第一电极的晶粒排列，有利于第一电极薄膜择优取向生长，从而进一步使压电层薄膜择优取向生长，使其具有较好的压电性能。本发明采用SiO2作为钝化保护层和绝缘层，在起到其本身功能的同时还可以额外实现温度补偿的作用。
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公开(公告)号：CN119496480A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202510073960.9
申请日：2025-01-17
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种抑制杂波的高Q值体声波谐振器及其制备方法，该高Q值体声波谐振器，包括衬底，所述衬底上设有空腔；压电堆叠结构，所述压电堆叠结构位于衬底上，所述压电堆叠结构从下到上包括种子层、下电极、压电层、上电极和钝化层，所述上电极的边缘处设置空气桥和下垂臂部。该体声波谐振器具有合适Q值，且能够较好抑制杂波。
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公开(公告)号：CN118564433B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202411035359.2
申请日：2024-07-31
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: F04B45/047 , F04B39/10
Abstract: 本发明公开了一种采用一体加工式轮式阀的压电微泵及其工作方法；该压电微泵包括驱动部件和进气泄气部分；驱动部件依次层叠的有封闭层、阻挠层、振动基板层、供电层；进气泄气部分包括顶盖，以及设置在顶盖内并依次层叠的阀座层和隔膜层。阻挠层靠近振动基板层的侧面蚀刻形成有环形凹槽；环形凹槽的中部未被蚀刻的位置形成圆形凸台；圆形凸台上开设有中心通孔。振动基板层的中心振动部的底面为未经过蚀刻的平整面。阀座层上设置有进气区和封堵区。阀座层的进气区上设有第一流通孔和圆形台柱。顶盖内凹腔体上表面刻蚀形成有凹槽结构。所述的凹槽结构包括相互连通的输出区和环形回流区。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118940575A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410988928.9
申请日：2024-07-23
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F113/26 , G06F119/02
Abstract: 本发明公开了复合材料T型接头脱粘渐进损伤分析的有限元仿真方法，包括：步骤S1：选择Mises强度准则作为复合材料T型接头中填充物的损伤判据，通过编写子程序VUMAT_MAT1，模拟复合材料T型接头中填充物的失效；步骤S2：选择基于应变的三维Hashin失效准则作为复合材料T型接头中L型层合板和条型层合板的损伤判据，通过编写子程序VUMAT_MAT2，模拟复合材料T型接头中L型层合板和条型层合板的失效；步骤S3：采用有限元软件ABAQUS建立复合材料T型接头脱粘渐进损伤分析模型，实现复合材料T型接头受到位移载荷脱粘的分析。本发明建模效率高、仿真精度高，更加贴合实际，保证计算结果更加准确。
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公开(公告)号：CN113839638A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202111003527.6
申请日：2021-08-30
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了电极设有双环形与桥型结构的薄膜体声波谐振器制备方法，具体如下：在衬底上依次沉积剥离层、压电层、下电极，下电极上沉积内、外环形凸起以及包裹两凸起的下牺牲层，压电层上沉积包裹下牺牲层的下保护层以及包裹下保护层的待键合层二；基底上的待键合层一与待键合层二键合，去除剥离层和衬底；压电层上沉积两长条状上牺牲层，两长条状上牺牲层上沉积两桥型结构，再压电层表面沉积两侧与两个桥型结构分别相连的上电极，上电极和两桥型结构上沉积上保护层；压电层形成通孔，去除两长条状上牺牲层和下牺牲层。本发明在谐振器的下电极表面设置内、外环形凸起，上电极两侧壁均设置桥型结构，使得薄膜体声波谐振器具有更高的Q值。
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公开(公告)号：CN113178517A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110321508.1
申请日：2021-03-25
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: H01L41/29 , H01L41/047 , C23C16/40 , C23C16/455 , C23C14/35 , C23C14/06 , C23C14/04 , C23C14/10 , C23C14/08 , C23C28/00
Abstract: 本发明公开了一种耐高温的声表面波传感器叉指电极及其制备方法。现有金属材料叉指电极在高温下容易发生团聚、结块。本发明叉指电极包括衬底、氧化物界面层、复合电极层和氧化物保护层；氧化物界面层置于衬底上，氧化物保护层和多个复合电极层均置于氧化物界面层上，相邻复合电极层之间设有间隙；氧化物保护层包裹各复合电极层；复合电极层的材料为掺杂氧化物的金属。本发明通过在衬底和电极之间加入一层氧化物界面层，有效阻止了高温下衬底中原子扩散至电极中；本发明采用金属和氧化物渐变变化的复合电极，能有效阻碍高温下电极的团聚与凸起，增加了器件的高温耐热性，可用于1200℃以上的高温环境，延长了器件在高温环境下的工作时间。
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公开(公告)号：CN119872009A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510036576.1
申请日：2025-01-09
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种新型仿生抗分层的复合材料层合板。本发明中复合材料层合层上开设有多个通孔，通孔内设有双向仿大王酸浆鱿触手倒钩结构棒；双向仿大王酸浆鱿触手倒钩结构棒的圆柱面上固定有多个倒钩结构，倒钩结构由主倒钩和位于主倒钩两侧且一体成型的两个副钩组成；棒体一和棒体二的圆柱面上均固定有由多个纳米管组成的仿鸟类翼羽中羽小枝间钩连结构；通孔内位于双向仿大王酸浆鱿触手倒钩结构棒和孔壁之间填充有连接结构，连接结构由树脂和多个纤维混合形成，且各纤维缠绕在相应的各主倒钩、各副钩或各纳米管上。本发明具有较好的抵抗分层的能力，且在遭受冲击时能够有效阻止层间裂纹的产生或扩展，减小分层损害。
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公开(公告)号：CN119664638A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202510181322.9
申请日：2025-02-19
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: F04B45/04 , F04B45/047 , F04B49/06
Abstract: 本发明公开了一种声学增强驱动的并联压电微泵及其驱动方法；其包括依次层叠设置的输入层、支撑结构和输出层；其特征在于：还包括设置在支撑结构内的多个致动器。各致动器呈直线队列排布或矩阵状排布。各致动器与输入层之间形成连为一体的输入腔室。各致动器与输出层之间形成相互独立的多个输出腔室。所述致动器用于通过自身振动泵送流体。所述输入层上设有与致动器上通流结构错开的多个进流结构。输出层上设有与致动器上通流结构对齐多个出流结构。本发明通过将多个泵流单元并联的方式，实现声学振动耦合机械振动，并将多个进流结构设置在声学共振的多个波腹点，进一步增强流体的流动，提高泵气效率。
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