公开(公告)号：CN120073271A

公开(公告)日：2025-05-30

申请号：CN202510536950.4

申请日：2025-04-27

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 轩伟鹏 ,  李哲宇 ,  董树荣 ,  金浩 ,  骆季奎 ,  李文钧 ,  刘军 ,  孙玲玲

IPC: H01P11/00 ,  H01P1/20 ,  H03H7/12

Abstract: 本发明公开了一种基于体声波谐振器的低温共烧陶瓷双工器及其制备方法，该制备方法制得的双工器包括依次串联的带通部分和低通部分；带通部分中设有一个或多个体声波谐振器；体声波谐振器串联在带通部分的输入端；通过在带通部分级联的体声波谐振器，在保留低温共烧陶瓷滤波器大带宽的基础上，提高了双工器两个工作区之间的隔离度。该低温共烧陶瓷双工器制备通过将双工器中所有体声波谐振器集成在同一基板上，得到第一器件模块；通过低温共烧陶瓷工艺将双工器中除体声波谐振器外的器件集成于同一陶瓷体中，得到第二器件模块；对第一器件模块中的体声波谐振器与第二器件模块中的器件进行级联，得到低温共烧陶瓷双工器。