公开(公告)号：CN104167370A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201410142784.1

申请日：2014-04-10

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 大西一永 ,  丸山力宏 ,  手塚昌史 ,  菊地昌宏

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/057 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/544 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种能够降低对树脂壳体与端子进行一体设置的半导体装置的制造成本的半导体装置制造方法及半导体装置。半导体装置（10）包括设有多个具有脚部（17a）的端子（17）的树脂壳体（15）。在制造该树脂壳体（15）时，作为对树脂壳体（15）进行成型的模具（20），使用设有用于将多个端子（17）分别固定到规定位置上的突起（21a）的模具（20）。将多个端子（17）分别与该突起（21a）相匹配地保持在模具（20）内，并在该模具（20）中注入树脂，对多个端子（17）和树脂壳体（15）进行一体成型。

公开(公告)号：CN104167370B

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201410142784.1

申请日：2014-04-10

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 大西一永 ,  丸山力宏 ,  手塚昌史 ,  菊地昌宏

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明提供一种能够降低对树脂壳体与端子进行一体设置的半导体装置的制造成本的半导体装置制造方法及半导体装置。半导体装置（10）包括设有多个具有脚部（17a）的端子（17）的树脂壳体（15）。在制造该树脂壳体（15）时，作为对树脂壳体（15）进行成型的模具（20），使用设有用于将多个端子（17）分别固定到规定位置上的突起（21a）的模具（20）。将多个端子（17）分别与该突起（21a）相匹配地保持在模具（20）内，并在该模具（20）中注入树脂，对多个端子（17）和树脂壳体（15）进行一体成型。

公开(公告)号：CN302510811S

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201230645412.2

申请日：2012-12-21

Applicant: 本田技研工业株式会社 ,  富士电机株式会社

Designer： 大塚浩 ,  深津友博 ,  西山幸佑 ,  征矢野伸 ,  菊地昌宏 ,  西浦彰 ,  市村武

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体部件。2．本外观设计产品的用途：该产品用作电力转换的半导体部件。3．本外观设计的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图2。