公开(公告)号：CN101752356B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN200910253116.5

申请日：2009-11-30

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 西浦彰

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/07 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3735 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明的半导体芯片的冷却装置包括形成在金属基部(11)与其附连有安装半导体芯片(16)的绝缘基板(17)的表面相反的相反表面上的散热片(12)。散热片(12)由具有不同长度的薄板形散热片(12a)形成并布置成使薄板形散热片(12a)的表面积密度沿冷却剂流动方向变高，其中表面积密度是在金属基部(11)单位表面积上的散热片(12)的总表面积。尽管当由各半导体芯片(16)产生的热量相同且各散热片(12)的冷却效率相同时，冷却剂温度和半导体芯片(16)的温度容易沿冷却剂流动方向变得越来越高，然而可通过使冷却效率沿冷却剂流动方向越来越高来阻止这种趋势发生。结果，沿冷却剂流动方向布置的半导体芯片(16)的温度彼此接近。

公开(公告)号：CN302510811S

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201230645412.2

申请日：2012-12-21

Applicant: 本田技研工业株式会社 ,  富士电机株式会社

Designer： 大塚浩 ,  深津友博 ,  西山幸佑 ,  征矢野伸 ,  菊地昌宏 ,  西浦彰 ,  市村武

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体部件。2．本外观设计产品的用途：该产品用作电力转换的半导体部件。3．本外观设计的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图2。

公开(公告)号：CN3092319D

公开(公告)日：1998-12-02

申请号：CN97310236.5

申请日：1997-06-19

Applicant: 富士电机株式会社

Designer： 西浦彰 ,  征矢野伸

Abstract: 后视图与主视图呈对称，故省略后视图。