Patent search ap:("日立化成株式会社") AND inv:"宫泽笑" Page 1

1.

发明授权
粘接剂以及使用该粘接剂的连接结构体有权

公开(公告)号：CN101821352B

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN200880105355.X

申请日：2008-08-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 宫泽笑 , 加藤木茂树 , 伊泽弘行 , 白坂敏明 , 富泽惠子

IPC: C09J201/00 , C09J4/00 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L21/60 , H01R11/01 , H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 , C09J4/00 , C09J9/02 , H01B1/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/2949 , H01L2224/32227 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H05K2201/0129 , H01L2924/00

Abstract: 一种粘接剂，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物以及(c)自由基聚合引发剂，其中(b)自由基聚合性化合物在30℃以下为固体。

2.

发明授权
粘接剂以及使用该粘接剂的连接结构体失效

公开(公告)号：CN102977798B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201210425130.0

申请日：2008-08-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 宫泽笑 , 加藤木茂树 , 伊泽弘行 , 白坂敏明 , 富泽惠子

IPC: C09J4/00 , C09J4/02 , C09J9/02 , H01L23/488

CPC classification number: H05K3/323 , C09J4/00 , C09J9/02 , H01B1/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/2949 , H01L2224/32227 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H05K2201/0129 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供粘接剂以及使用该粘接剂的连接结构体。本发明提供一种电路部件连接用粘接剂，其含有（a）热塑性树脂、（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物、（c）自由基聚合引发剂、（d）在分子内具有至少一个以上磷酸基的乙烯系化合物、以及尿烷（甲基）丙烯酸酯低聚物，（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物包含环氧基丙烯酸酯，（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物的含量相对于100质量份的（a）热塑性树脂为5~100质量份。

3.

发明公开
半导体密封填充用膜状树脂组合物、半导体装置的制造方法和半导体装置失效

公开(公告)号：CN103249559A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201180055158.3

申请日：2011-11-16

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 榎本哲也 , 永井朗 , 宫泽笑 , 本田一尊

IPC: B32B27/18 , H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 , B32B27/20 , B32B2264/105 , B32B2457/14 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29082 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/351 , H01L2224/13099 , H01L2224/05099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299

Abstract: 一种半导体密封填充用膜状树脂组合物，其具有由含有热固性树脂和填料的第1树脂组合物构成的第1层以及由含有熔剂的第2树脂组合物构成的第2层，第2树脂组合物中的填料相对于第2树脂组合物总量的质量比率与第1树脂组合物中的填料相对于第1树脂组合物总量的质量比率相比更小。

4.

发明授权
半导体密封填充用膜状树脂组合物、半导体装置的制造方法和半导体装置失效

公开(公告)号：CN103249559B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201180055158.3

申请日：2011-11-16

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 榎本哲也 , 永井朗 , 宫泽笑 , 本田一尊

IPC: B32B27/18 , H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 , B32B27/20 , B32B2264/105 , B32B2457/14 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29082 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/351 , H01L2224/13099 , H01L2224/05099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299

Abstract: 一种半导体密封填充用膜状树脂组合物，其具有由含有热固性树脂和填料的第1树脂组合物构成的第1层以及由含有熔剂的第2树脂组合物构成的第2层，第2树脂组合物中的填料相对于第2树脂组合物总量的质量比率与第1树脂组合物中的填料相对于第1树脂组合物总量的质量比率相比更小。

5.

发明公开
半导体装置的制造方法、临时固定材用固化性树脂组合物、临时固定材用膜以及临时固定材用层叠膜有权

公开(公告)号：CN111418044A

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201880077311.4

申请日：2018-11-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 宫泽笑 , 早坂刚 , 川守崇司 , 须方振一郎 , 稻叶贵一 , 西户圭祐

IPC: H01L21/304 , C09J4/00 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00

Abstract: 本发明公开一种半导体装置的制造方法，其具备：准备工序，准备依次层叠有支撑构件、吸收光而产生热的临时固定材层和半导体构件的层叠体；以及分离工序，对层叠体中的临时固定材层照射非相干光而将半导体构件从支撑构件分离。

6.

发明授权
半导体密封填充用热固性树脂组合物以及半导体装置有权

公开(公告)号：CN102453340B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201110051881.6

申请日：2011-03-02

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 榎本哲也 , 宫泽笑 , 本田一尊 , 永井朗 , 大久保惠介

IPC: C08L101/00 , C08L63/00 , C08K13/02 , H01L23/29

CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/42 , C08G59/621 , C08L63/00 , H01L21/563 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/00

Abstract: 本发明为半导体密封填充用热固性树脂组合物以及半导体装置。本发明提供一种在高温下的连接可靠性优异、即即使在高温下也能够以充分的粘接力且良好的连接状态将半导体密封填充的半导体密封填充用热固性树脂组合物。本发明的半导体密封填充用热固性树脂组合物为，以热固性树脂、固化剂、助熔剂、平均粒径不同的至少2种以上的无机填料为必须成分，所述无机填料包含平均粒径为100nm以下的无机填料和平均粒径大于100nm的无机填料。