公开(公告)号：CN102473622A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080032887.2

申请日：2010-09-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 龙崎大介 ,  成田武宪 ,  星阳介 ,  岩野友洋

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/04 ,  C09K3/14

CPC classification number: C09K3/1463 ,  B24B1/00 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1409 ,  H01L21/31053

Abstract: 本发明的研磨剂含有：4价金属氢氧化物粒子，阳离子化聚乙烯醇，选自由氨基糖、该氨基糖的衍生物、具有氨基糖的多糖类以及该多糖类的衍生物所组成的组的至少一种糖类，以及水。本发明的基板研磨方法包括如下的工序：在将形成有氧化硅膜(被研磨膜)1的硅基板2的该氧化硅膜1按压于研磨定盘的研磨垫上的状态下，一边将本发明的研磨剂供给至氧化硅膜1与研磨垫之间，一边使基板2与研磨定盘相对移动而对氧化硅膜1进行研磨。

公开(公告)号：CN104178088A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201410406599.9

申请日：2009-04-22

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 星阳介 ,  龙崎大介 ,  小山直之 ,  野部茂

IPC: C09K3/14 ,  C09G1/02 ,  B24B37/04 ,  H01L21/3105

CPC classification number: C09G1/02 ,  B24B37/044 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/31055 ,  H01L21/76224

Abstract: 本发明提供一种研磨剂及使用该研磨剂的基板研磨方法。所述研磨剂含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂，所述添加剂含有选自阳离子性的聚合物和阳离子性的多糖类中的至少一种，所述阳离子性的聚合物和阳离子性的多糖类选自以下的(1)～(3)组成的组：(1)葡糖胺、半乳糖胺等以及它们的衍生物组成的组中的具有氨基糖的多糖类；(2)重均分子量100以上的乙抱亚胺聚合物或其衍生物；(3)含有选自由通式(Ⅰ)～(Ⅳ)组成的组中的至少一种单体成分的聚合物。

公开(公告)号：CN102017091A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980114267.0

申请日：2009-04-22

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 星阳介 ,  龙崎大介 ,  小山直之 ,  野部茂

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

CPC classification number: C09G1/02 ,  B24B37/044 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/31055 ,  H01L21/76224

Abstract: 本发明涉及含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂的研磨剂，该添加剂含有阳离子性的聚合物和阳离子性的多糖类中的至少一者。本发明提供一种在使绝缘膜平坦化的CMP技术中可以高速且低研磨损伤地研磨绝缘膜、且氧化硅膜与停止膜的研磨速度比高的研磨剂。而且提供一种保管该研磨剂时的研磨剂组件及使用有该研磨剂的基板研磨方法。

公开(公告)号：CN101517487A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200780035435.8

申请日：2007-09-19

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 阿部浩一 ,  粕谷圭 ,  丸山钢志 ,  青木阳介 ,  小岛恭子 ,  龙崎大介

IPC: G03F7/075 ,  H01L21/027 ,  G03F7/022

CPC classification number: G03F7/022 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/0757 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物，含有(a)成分：水解缩合包括由下述通式(1)表示的化合物的硅烷化合物而得到的硅氧烷树脂，(b)成分：溶解(a)成分的溶剂，以及(c)成分：醌二叠氮基磺酸酯化合物。式(1)中，R1表示有机基团，A表示2价有机基团，X表示水解性基团，同一分子内的多个X相同或不同。

公开(公告)号：CN103396765A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201310334118.3

申请日：2009-04-22

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 星阳介 ,  龙崎大介 ,  小山直之 ,  野部茂

IPC: C09K3/14 ,  C09G1/02 ,  H01L21/3105 ,  B24B37/04

CPC classification number: C09G1/02 ,  B24B37/044 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/31055 ,  H01L21/76224

Abstract: 本发明涉及研磨剂及使用该研磨剂的基板研磨方法。本发明提供一种研磨剂，其特征在于，含有水、由4价金属氢氧化物粒子构成的研磨颗粒及添加剂，用于研磨至少在表面含有氧化硅的被研磨面，所述添加剂包含选自由乙抱亚胺聚合物和其衍生物组成的组中的至少一成分。

公开(公告)号：CN102666014A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201180005050.3

申请日：2011-01-20

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 岩野友洋 ,  秋元启孝 ,  成田武宪 ,  木村忠广 ,  龙崎大介

IPC: B24B37/04 ,  C09K3/14 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09K3/1463 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  H01L21/31053

Abstract: 本发明涉及的悬浮液，含有磨粒和水，磨粒含有4价氢氧化铈粒子，且在将该磨粒的含量调节至1.0质量%的水分散液中，对于波长500nm的光有50%/cm以上的光透过率。本发明涉及的研磨液，含有磨粒、添加剂和水，磨粒含有4价氢氧化铈粒子，且在将该磨粒的含量调节至1.0质量%的水分散液中，对于波长500nm的光有50%/cm以上的光透过率。

公开(公告)号：CN102627914A

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN201210074729.4

申请日：2010-09-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 龙崎大介 ,  成田武宪 ,  星阳介 ,  岩野友洋

IPC: C09G1/02 ,  H01L21/3105

CPC classification number: C09K3/1463 ,  B24B1/00 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1409 ,  H01L21/31053

Abstract: 本发明提供研磨剂、浓缩一液式研磨剂、二液式研磨剂、基板研磨法。一种研磨剂用于形成有被研磨膜的基板的研磨的应用，所述研磨剂含有：4价金属氢氧化物粒子，阳离子化聚乙烯醇，选自由氨基糖、该氨基糖的衍生物、具有氨基糖的多糖类以及该多糖类的衍生物所组成的组的至少一种糖类，以及水。

公开(公告)号：CN102766407A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201210212508.9

申请日：2009-04-22

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 星阳介 ,  龙崎大介 ,  小山直之 ,  野部茂

IPC: C09G1/02 ,  C09K3/14 ,  B24B37/04 ,  H01L21/3105

CPC classification number: C09G1/02 ,  B24B37/044 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/31055 ,  H01L21/76224

Abstract: 本发明提供一种研磨剂及使用该研磨剂的基板研磨方法。本发明涉及含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂的研磨剂，该添加剂含有阳离子性的聚合物和阳离子性的多糖类中的至少一者。本发明提供一种在使绝缘膜平坦化的CMP技术中可以高速且低研磨损伤地研磨绝缘膜、且氧化硅膜与停止膜的研磨速度比高的研磨剂。而且提供一种保管该研磨剂时的研磨剂组件及使用有该研磨剂的基板研磨方法。

公开(公告)号：CN101517487B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN200780035435.8

申请日：2007-09-19

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 阿部浩一 ,  粕谷圭 ,  丸山钢志 ,  青木阳介 ,  小岛恭子 ,  龙崎大介

IPC: G03F7/075 ,  H01L21/027 ,  G03F7/022

CPC classification number: G03F7/022 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/0757 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物，含有(a)成分：水解缩合包括由下述通式(1)表示的化合物的硅烷化合物而得到的硅氧烷树脂，(b)成分：溶解(a)成分的溶剂，以及(c)成分：醌二叠氮基磺酸酯化合物。式(1)中，R1表示有机基团，A表示2价有机基团，X表示水解性基团，同一分子内的多个X相同或不同。

公开(公告)号：CN1969379A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200580020360.7

申请日：2005-06-17

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 龙崎大介 ,  福田宏

IPC: H01L21/312 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/02126 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/3121 ,  H01L21/3122 ,  H01L21/76801 ,  Y10T428/31612

Abstract: 本发明提供一种延长介电常数低的有机硅氧烷膜的介电常数寿命的材料设计指南。在介电常数为2.1以下的有机硅氧烷膜中，将膜中的碳量相对硅量的元素比做成0.10以上0.55以下。