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公开(公告)号:CN1969379A
公开(公告)日:2007-05-23
申请号:CN200580020360.7
申请日:2005-06-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/312 , H01L21/768
CPC classification number: H01L21/02126 , H01L21/02274 , H01L21/02282 , H01L21/3121 , H01L21/3122 , H01L21/76801 , Y10T428/31612
Abstract: 本发明提供一种延长介电常数低的有机硅氧烷膜的介电常数寿命的材料设计指南。在介电常数为2.1以下的有机硅氧烷膜中,将膜中的碳量相对硅量的元素比做成0.10以上0.55以下。