公开(公告)号：CN102783259A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201180012638.1

申请日：2011-03-03

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 水岛悦男 ,  近藤裕介 ,  水野康之 ,  渡边靖

IPC: H05K3/46 ,  H01P1/04 ,  H01P5/107

CPC classification number: H01P1/047 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09854

Abstract: 一种在微波波段的频带中使用的电磁耦合构造，其特征在于，具备：内侧电介质层（23）夹在多个作为接地层的内侧导体层（12、15）之间而层叠的层叠体、中间夹着层叠体而对置的一对外侧电介质层（21、25）、和中间夹着一对外侧电介质层（21、25）而对置的一对外侧导体层（11、16）。在层叠体上，设有将内侧电介质层（23）及多个作为接地层的内侧导体层（12、15）贯通的孔（S），通过经由形成在孔（S）的内壁上的管状的金属膜（3）将多个作为接地层的内侧导体层（12、15）电连接，将一对外侧导体层（11、16）电磁耦合。