公开(公告)号：CN1769344A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200510116257.4

申请日：2005-11-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 富冈健一 ,  清水浩 ,  南宜行 ,  根岸春巳 ,  鸭志田真一

IPC: C08L63/00 ,  C08L75/00 ,  C08K5/56 ,  C09D163/00 ,  B32B15/04 ,  H05K1/03 ,  C08K5/5313

Abstract: 本发明提供一种优质热固化性树脂组合物，其在介电性、耐热性、耐湿性、耐电腐蚀性、与铜片之间的粘接性、耐化学药品性及基于非卤素阻燃剂的阻燃性等所有特性方面都优秀，并且还提供该组合物的应用，例如：预浸料坯、叠层板及印刷电路板。本发明的热固化性树脂组合物(2)包含：(A)苯酚改性氰酸酯低聚物；(B)一分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂；(C)二取代次膦酸的金属盐及膦腈化合物中的任何一种；(D)硅酮聚合物；以及(E)无机填充剂。

公开(公告)号：CN1944557A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200610141435.3

申请日：2006-09-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 天羽悟 ,  赤星睛夫 ,  中村吉宏 ,  南宜行 ,  村井康裕

IPC: C09D171/12 ,  D06N3/00 ,  B05D7/04 ,  B32B33/00 ,  B32B37/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: B32B5/26 ,  B32B5/022 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2255/02 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/10 ,  B32B2307/3065 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  C08K3/36 ,  C08K5/0066 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259

Abstract: 本发明为了提高低介质损耗正切的多层印刷布线板制造中使用的低介质损耗正切树脂清漆的低粘度化及清漆的保存稳定性两全其美，以实现最终低介质损耗正切的多层印刷布线板的生产性提高。本发明的低介质损耗正切树脂清漆是含有重均分子量1000以下的热固性单体(A)、重均分子量5000以上的高分子量体(B)、卤系阻燃剂(C)、氧化硅填料(D)、有机溶剂(E)的清漆，上述(C)成分与(D)成分的平均粒径均为0.2～3.0μm。