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公开(公告)号:CN101421671B
公开(公告)日:2012-05-30
申请号:CN200780013593.3
申请日:2007-04-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种顺次层叠支持体、感光层、保护膜而成的感光性元件,所述感光层由含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂以及最大吸收波长为370~420nm的化合物的感光性树脂组合物形成,所述保护膜是以聚丙烯为主要成分。
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公开(公告)号:CN101185028A
公开(公告)日:2008-05-21
申请号:CN200680019019.4
申请日:2006-05-15
Applicant: 日立化成工业株式会社 , 罗地亚日华股份有限公司
Abstract: 本发明的感光性树脂组合物,含有:(A)粘合剂聚合物、(B)分子内具有至少1个可聚合的乙烯性不饱和基的光聚合性化合物、以及(C)光聚合引发剂,其特征是,作为上述(A)成分,包含含有下述通式(I)所示的化合物作为聚合成分的聚合物,CH2=C(L1)-COOL2...(I),式(I)中,L1表示氢原子或甲基,L2表示碳原子数2~20的烷基;作为上述(B)成分,含有上述通式(II)所示的化合物,式(II)中,R1表示氢原子或甲基,R2表示具有2个以上的3级以上的碳原子的碳原子数3~20的烷基,X表示碳原子数2~6的亚烷基,n表示1~20的整数。
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公开(公告)号:CN1260617C
公开(公告)日:2006-06-21
申请号:CN00809410.1
申请日:2000-06-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种感光元件、感光元件辊、使用其的抗蚀图形的制法、抗蚀图形、抗蚀图形的积层基片、布线图形的制法及布形图形,在由双轴取向聚酯膜及其一面上具有感光性树脂组合物层的支撑膜所构成的感光元件中,在与形成该支撑膜的所述感光性树脂组合物层的面的对面上具有含微粒子的树脂层,所述感光性树脂组合物为(A)含羧基的粘合剂聚合物、(B)分子内有至少一种可聚合的烯类不饱基团的光聚合性化合物,以及(C)光聚合引发剂所构成。
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公开(公告)号:CN1500231A
公开(公告)日:2004-05-26
申请号:CN02807440.8
申请日:2002-03-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明的电路形成用感光性膜,在第一膜(基膜)上具有0.1~10μm厚度的感光层或者具有0.1~14μm厚的感光层,同时感光层中含有2,2-双(4-((甲基)丙烯酰基聚烷氧基)苯基)丙烷。
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公开(公告)号:CN1358281A
公开(公告)日:2002-07-10
申请号:CN00809410.1
申请日:2000-06-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种感光元件、感光元件辊、使用其的抗蚀图形的制法、抗蚀图形、抗蚀图形的积层基片、布线图形的制法及布形图形,在由双轴取向聚酯膜及其一面上具有感光性树脂组合物层的支撑膜所构成的感光元件中,在与形成该支撑膜的所述感光性树脂组合物层的面的对面上具有含微粒子的树脂层,所述感光性树脂组合物为(A)含羧基的粘合剂聚合物、(B)分子内有至少一种可聚合的烯类不饱基团的光聚合性化合物,以及(C)光聚合引发剂所构成。
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公开(公告)号:CN102662306A
公开(公告)日:2012-09-12
申请号:CN201210142249.7
申请日:2007-04-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种顺次层叠支持体、感光层、保护膜而成的感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法,所述感光层由含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂以及最大吸收波长为370~420nm的化合物的感光性树脂组合物形成,所述保护膜是以聚丙烯为主要成分。
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公开(公告)号:CN101185028B
公开(公告)日:2011-04-06
申请号:CN200680019019.4
申请日:2006-05-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明的感光性树脂组合物,含有:(A)粘合剂聚合物、(B)分子内具有至少1个可聚合的乙烯性不饱和基的光聚合性化合物、以及(C)光聚合引发剂,其特征是,作为上述(A)成分,包含含有下述通式(I)所示的化合物作为聚合成分的聚合物,CH2=C(L1)-COOL2...(I)式(I)中,L1表示氢原子或甲基,L2表示碳原子数2~20的烷基;作为上述(B)成分,含有下述通式(II)所示的化合物,式(II)中,R1表示氢原子或甲基,R2表示具有2个以上的3级以上的碳原子的碳原子数3~20的烷基,X表示碳原子数2~6的亚烷基,n表示1~20的整数。
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公开(公告)号:CN101421671A
公开(公告)日:2009-04-29
申请号:CN200780013593.3
申请日:2007-04-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种顺次层叠支持体、感光层、保护膜而成的感光性元件,所述感光层由含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂以及最大吸收波长为370~420nm的化合物的感光性树脂组合物形成,所述保护膜是以聚丙烯为主要成分。
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公开(公告)号:CN1280674C
公开(公告)日:2006-10-18
申请号:CN02807440.8
申请日:2002-03-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明的电路形成用感光性膜,在第一膜(基膜)上具有0.1~10μm厚度的感光层或者具有0.1~14μm厚的感光层,同时感光层中含有2,2-双(4-((甲基)丙烯酰基聚烷氧基)苯基)丙烷。
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公开(公告)号:CN1265244C
公开(公告)日:2006-07-19
申请号:CN01815901.X
申请日:2001-09-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及感光性元件、利用感光元件的抗蚀图形的形成方法和印刷电路板制造方法。提供了一种具有支持膜和在该支持膜上形成的感光性树脂层的感光性元件,该支持膜是由至少三层构成的多层支持膜,该感光性树脂层是由含:(A)粘结聚合物,(B)分子中至少有一个可聚合的乙烯不饱和基团的光聚合性化合物和(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物形成;一种抗蚀图形形成方法,其特征为将所述感光性元件通过在电路形成用基板上使感光性树脂层密合而层叠,对感光性树脂层的预定部分照射活性光线形成曝光部分,然后将曝光部分外的部分除去;以及一种印刷电路板的制造方法,其特征为对用抗蚀图形形成方法形成抗蚀图形的电路形成用基板进行腐蚀或者电镀。
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