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公开(公告)号：CN104808440A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510175139.4
申请日：2007-02-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G03F7/027 , G03F7/0007
Abstract: 本发明涉及感光性树脂组合物、抗蚀图案的形成方法、印刷电路板的制造方法以及等离子显示屏用基板的制造方法。本发明提供一种感光性树脂组合物，含有(A)重均分子量为35000～65000的粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物和(C)光聚合引发剂，(B)成分含有(B1)具有一个乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(B2)具有两个乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、以及(B3)具有三个以上乙烯性不饱和键的光聚合性化合物，相对于(B)成分总量的比率，(B1)成分为15～30质量％，(B2)成分为40～70质量％，(B3)成分为15～30质量％。
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公开(公告)号：CN104133343A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410381648.8
申请日：2006-05-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G03F7/031 , C08F2/50 , Y10S430/106 , Y10S430/114 , Y10S430/116 , Y10S430/121 , Y10S430/146
Abstract: 本发明涉及感光性树脂组合物，感光性元件，光致抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法。本发明提供一种感光性树脂组合物，其含有(A)重均分子量40000～80000的粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、及(C1)下述通式(1)所表示的化合物：[化1]式(1)中，R至少1个表示碳数1～10的烷氧基、或碳数1～12的烷基，a、b及c的总和为1～6，a、b及c的总和为2～6时，而同一分子中的复数的各个R可相同或不同。
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公开(公告)号：CN104133342A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410381593.0
申请日：2006-05-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G03F7/031 , C08F2/50 , Y10S430/106 , Y10S430/114 , Y10S430/116 , Y10S430/121 , Y10S430/146
Abstract: 本发明涉及感光性树脂组合物，感光性元件，光致抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法。本发明提供一种感光性树脂组合物，其特征为，含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C1)下述通式(1)所表示的化合物，式(1)中，至少1个R表示碳数4～12的烷基，a、b及c的总和为1～6；a、b及c的总和为2～6时，同一分子中的复数的各个R相同或相异。
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公开(公告)号：CN102778815A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201210141658.5
申请日：2012-05-09
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法以及印刷线路板的制造方法，所述感光性树脂组合物含有（A）粘合剂聚合物、（B）具有烯属不饱和键的光聚合性化合物和（C）光聚合引发剂，（A）成分含有50～80质量%的（a1）来自（甲基）丙烯酸苄基酯衍生物的结构单元、5～40质量%的（a2）来自苯乙烯衍生物的结构单元、1～20质量%的（a3）来自（甲基）丙烯酸烷基酯的结构单元、以及5～30质量%的（a4）来自（甲基）丙烯酸的结构单元。
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公开(公告)号：CN1842742B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200480024300.8
申请日：2004-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供感光性树脂组合物，其特征在于，含有在分子内具有两个或两个以上的乙烯性不饱和键的(A)光聚合性化合物、引发所述(A)光聚合性化合物的光聚合反应的(B)光聚合引发剂，进而所述(A)光聚合性化合物的分子内含有具有在130～250℃的温度条件下加热该(A)光聚合性化合物时会断裂的键的特性基团。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101558356A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200780046551.X
申请日：2007-11-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物，其含有：(A)具有下述通式(I)表示的二价基团、和下述通式(II)表示的二价基团和下述通式(III)表示的二价基团的粘合剂聚合物；(B)光聚合性化合物；及(C)包含具有一个以上碳原子数1～5的烷氧基的六芳基联咪唑化合物的光聚合引发剂。式(I)、式(II)及式(III)中，R1、R3及R5分别独立地表示氢原子或甲基，R2及R4分别独立地表示碳原子数1～3的烷基、烷氧基、羟基或卤原子，m或n分别独立地表示0～5的整数。
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公开(公告)号：CN102395924A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201080017169.8
申请日：2010-04-26
Applicant: 日立化成工业株式会社 , 上海交通大学
IPC: G03F7/031 , C07D241/42 , C08F2/50 , C08F220/06 , G03F7/004 , G03F7/033 , H05K3/00
CPC classification number: C07D241/42 , C08F220/06 , G03F7/031
Abstract: 一种感光性树脂组合物，含有粘合剂聚合物、具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物和选自由具有下述式(1)、(2)或(3)所示的结构的化合物组成的组中的至少1种吡嗪化合物。[式(1)～(3)中，R1～R12各自独立地表示包含烷基、环烷基、苯基、萘基或杂环式基的1价有机基团，R1和R2、R3和R4、R5和R6、R7和R8、R9和R10、或者R11和R12可以相互结合而与吡嗪骨架的2个碳原子一起形成环。式(2)中，X和Y各自独立地表示构成与吡嗪骨架的2个碳一起形成的单环结构或缩合多环结构的芳香族环的原子群，式(3)中，Z表示构成与吡嗪骨架的4个碳一起形成的单环结构或缩合多环结构的芳香族环、或者杂环的原子群]。
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公开(公告)号：CN102393605A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201110391729.2
申请日：2007-11-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G03F7/033
Abstract: 本发明为感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法以及印刷电路板的制造方法。本发明的感光性树脂组合物含有：(A)具有下述通式(Ⅰ)表示的二价基团和下述通式(Ⅱ)表示的二价基团和下述通式(Ⅲ)表示的二价基团和下述通式(Ⅳ)表示的二价基团、且重均分子量为20000～50000的粘合剂聚合物，(B)光聚合性化合物，以及(C)光聚合引发剂，式(Ⅰ)、式(Ⅱ)、式(Ⅲ)及式(Ⅳ)中，R1、R3、R5及R6分别独立地表示氢原子或甲基，R2及R4分别独立地表示碳原子数1～3的烷基、碳原子数1～3的烷氧基、羟基或卤原子，R7表示碳原子数1～6的烷基，m或n分别独立地表示0～5的整数，m或n为2～5时，多个R2或R4相互可以相同或不同。
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公开(公告)号：CN102272676A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201080004451.2
申请日：2010-02-02
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: G03F7/027 , C08F2/50 , G03F7/004 , G03F7/028 , G03F7/029 , G03F7/033 , G03F7/40 , H05K3/06 , H05K3/18
CPC classification number: C08F2/48 , C08F222/1006 , G03F7/027 , G03F7/033
Abstract: 本发明涉及一种感光性树脂组合物，是含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物和(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物，其中，所述(A)粘合剂聚合物具有基于(甲基)丙烯酸的结构单元、基于(甲基)丙烯酸苄酯或(甲基)丙烯酸苄酯衍生物的结构单元，所述(B)光聚合性化合物包含下述通式(1)所示的化合物。式(1)中，R1、R2和R3各自独立地表示氢原子或甲基，a、b和c各自独立地表示1～48的整数，a、b和c的总数为6～50。
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