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公开(公告)号：CN1342273A
公开(公告)日：2002-03-27
申请号：CN00804533.X
申请日：2000-03-02
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: G03F7/027 , C08F20/30 , C08F290/06 , C08F257/00 , C08F2/48
CPC classification number: G03F7/027 , C08F257/02 , C08F290/06 , C08L51/003 , C09D151/003 , Y10S430/121 , Y10S430/126 , C08L2666/02
Abstract: 一种光敏树脂组合物,其包括:(A)含有羧基的粘合剂聚合物,其中含有苯乙烯或苯乙烯衍生物作为共聚组分,(B)光聚合引发剂,以及(C)光聚合性化合物,其分子内至少有一个可聚合的不饱和烯键,并含有通式(I)表示的化合物作为必要组分。式中,R1表示氢原子或甲基,A表示烯化氧基,Z1表示卤原子、烷基、环烷基、芳基、氨基、烷氨基、二烷氨基、硝基、氰基、巯基、烷巯基、烯丙基、羟烷基、羧烷基、酰基、烷氧基、或含杂环的基团,m是4～20的整数,n是0～5的整数。
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公开(公告)号：CN101278236A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200680036927.4
申请日：2006-08-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: G03F7/027 , G03F7/004 , G03F7/033 , C08F299/06
CPC classification number: C08F290/06 , C08F283/006 , C08F290/147 , C08F299/00 , C08F299/06 , C08G18/672 , C08G18/755 , C08L75/14 , C09D175/16 , G03F7/027 , C08G18/44
Abstract: 本发明的感光性树脂组合物系含有(A)具有羧基的粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂、以及(D)双氰胺和/或其衍生物者，其中该(B)光聚合性化合物含有(B1)分子内具有尿烷键及乙烯性不饱和基团且重均分子量为3500～100000的化合物。
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公开(公告)号：CN1500231A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN02807440.8
申请日：2002-03-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明的电路形成用感光性膜，在第一膜(基膜)上具有0.1～10μm厚度的感光层或者具有0.1～14μm厚的感光层，同时感光层中含有2，2－双(4－((甲基)丙烯酰基聚烷氧基)苯基)丙烷。
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公开(公告)号：CN101903814A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200880121017.5
申请日：2008-12-11
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G02B6/138 , G02B6/1221
Abstract: 本发明提供一种光波导，其为在含有无机填充材料的树脂基板上，至少依次层叠有紫外线吸收层、下部包层、图形化的芯层以及上部包层的光波导，其特征在于，芯层的图形化是通过曝光和显影来进行的，并且，紫外线吸收层的厚度为10～50μm。本发明还提供一种光波导的制造方法，其具有：在含有无机填充材料的树脂基板上形成紫外线吸收层的工序；在该紫外线吸收层上形成下部包层的工序；在下部包层上形成芯层的工序；对芯层曝光来转印规定形状的图形的工序；进行显影来形成芯图形的工序；以及在该图形化的芯层上形成上部包层的工序。根据本发明能够制造具有高分辨率芯图形的光波导。
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公开(公告)号：CN101529333A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780039589.4
申请日：2007-10-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明的感光性树脂组合物，含有(A)具有联苯骨架的酚醛清漆型酸改性含乙烯基环氧树脂、(B)含磷化合物、(C)在分子内具有至少一个烯类不饱和基团的光聚合性化合物以及(D)光聚合引发剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101421671B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200780013593.3
申请日：2007-04-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种顺次层叠支持体、感光层、保护膜而成的感光性元件，所述感光层由含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂以及最大吸收波长为370～420nm的化合物的感光性树脂组合物形成，所述保护膜是以聚丙烯为主要成分。
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公开(公告)号：CN102662306A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201210142249.7
申请日：2007-04-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种顺次层叠支持体、感光层、保护膜而成的感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法，所述感光层由含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂以及最大吸收波长为370~420nm的化合物的感光性树脂组合物形成，所述保护膜是以聚丙烯为主要成分。
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公开(公告)号：CN101421671A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200780013593.3
申请日：2007-04-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种顺次层叠支持体、感光层、保护膜而成的感光性元件，所述感光层由含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂以及最大吸收波长为370～420nm的化合物的感光性树脂组合物形成，所述保护膜是以聚丙烯为主要成分。
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公开(公告)号：CN1332266C
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN00804533.X
申请日：2000-03-02
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: G03F7/032
CPC classification number: G03F7/027 , C08F257/02 , C08F290/06 , C08L51/003 , C09D151/003 , Y10S430/121 , Y10S430/126 , C08L2666/02
Abstract: 一种光敏树脂组合物，其包括：(A)含有羧基的粘合剂聚合物，其中含有苯乙烯或苯乙烯衍生物作为共聚组分，(B)光聚合引发剂，以及(C)光聚合性化合物，其分子内至少有一个可聚合的不饱和烯键，并含有通式(I)表示的化合物作为必要组分。式中，R1表示氢原子或甲基，A表示亚烷氧基，Z1表示卤原子、烷基、环烷基、芳基、氨基、烷氨基、二烷氨基、硝基、氰基、巯基、烷巯基、烯丙基、羟烷基、羧烷基、酰基、烷氧基、或含杂环的基团，m是4～20的整数，n是0～5的整数。
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公开(公告)号：CN1280674C
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN02807440.8
申请日：2002-03-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明的电路形成用感光性膜，在第一膜(基膜)上具有0.1～10μm厚度的感光层或者具有0.1～14μm厚的感光层，同时感光层中含有2，2-双(4-((甲基)丙烯酰基聚烷氧基)苯基)丙烷。
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