公开(公告)号：CN117677891A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202280047806.9

申请日：2022-09-22

Applicant: 日油株式会社

Inventor： 小松崎圣 ,  高桥直志

IPC: G02F1/1339

Abstract: 本发明为一种固化性树脂组合物，其含有：(A)具有2～6个硫醇基的多官能硫醇化合物、(B)具有2～3个(甲基)丙烯酰基的多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物、(C)具有2～4个(甲基)烯丙基的多官能烯丙基化合物、(D)平均粒径为15μm以下的球形填料、及(E)光聚合引发剂，且掺合质量比(B)/(C)为0.1～1.0，(A)的硫醇基与(B)及(C)的聚合性不饱和键的比为0.5～3.0，相对于(A)～(C)的合计100质量份，(D)为1～50质量份。该固化性树脂组合物即使以未固化的状态与液晶接触也不会污染液晶，且能够在基材上长期保持形状，并且，固化物即使在苛刻的湿热环境下与液晶接触也不会使液晶发生取向紊乱，使用于无论温度环境如何变化对基材的追随性均优异的用于膜液晶面板的密封材料中。

公开(公告)号：CN107533879B

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201680025124.2

申请日：2016-06-08

Applicant: 日油株式会社

Inventor： 田上安宣 ,  高桥直志 ,  西塔正幸 ,  泽田公平

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明提供一种用于导电性组合物的抗氧化性优异的表面覆铜填充物以及其制备方法，该表面覆铜填充物具有：铜颗粒，与该铜颗粒表面的铜以化学结合及/或物理结合而结合的式(1)所示胺类化合物的第一披覆层，在该第一披覆层上的、与所述胺类化合物以化学结合而结合的碳原子数为8～20的脂肪族单羧酸的第二披覆层。还提供一种含有该表面覆铜填充物的导电性组合物。[化学式1]式(1)中，m为0～3的整数，n为0～2的整数，n＝0时，m为0～3中的任意数值，n＝1或n＝2时，m为1～3中的任意数值。

公开(公告)号：CN107533879A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680025124.2

申请日：2016-06-08

Applicant: 日油株式会社

Inventor： 田上安宣 ,  高桥直志 ,  西塔正幸 ,  泽田公平

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: B22F1/0062 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F2301/10 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明提供一种用于导电性组合物的抗氧化性优异的表面覆铜填充物以及其制备方法，该表面覆铜填充物具有：铜颗粒，与该铜颗粒表面的铜以化学结合及/或物理结合而结合的式(1)所示胺类化合物的第一披覆层，在该第一披覆层上的、与所述胺类化合物以化学结合而结合的碳原子数为8～20的脂肪族单羧酸的第二披覆层。还提供一种含有该表面覆铜填充物的导电性组合物。[化学式1]。式(1)中，m为0～3的整数，n为0～2的整数，n＝0时，m为0～3中的任意数值，n＝1或n＝2时，m为1～3中的任意数值。