公开(公告)号：CN112996663A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202080006116.X

申请日：2020-03-23

Applicant: 日油株式会社

Inventor： 西塔正幸 ,  持馆和臣

IPC: B32B27/00 ,  B32B27/26 ,  C08F293/00 ,  C09K3/00 ,  C08G18/62

Abstract: 本发明提供一种嵌段共聚物，其为具有第一链段与第二链段的嵌段共聚物(A)，所述第一链段为由包含特定的含羟基单体及特定的含多环式脂肪族烃基单体的单体成分形成的聚合物链段，所述第二链段为由包含特定的含长链烷基单体的单体成分形成的聚合物链段，在形成所述嵌段共聚物(A)的所有单体成分中，上述各单体的比例为特定量。该嵌段共聚物即使在使用了交联剂的情况下，也能够制备具有良好的适用期的剥离剂组合物，且能够制造具有优异的剥离性及硬度的剥离片。

公开(公告)号：CN112996663B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202080006116.X

申请日：2020-03-23

Applicant: 日油株式会社

Inventor： 西塔正幸 ,  持馆和臣

IPC: B32B27/00 ,  B32B27/26 ,  C08F293/00 ,  C09K3/00 ,  C08G18/62

Abstract: 本发明提供一种嵌段共聚物，其为具有第一链段与第二链段的嵌段共聚物(A)，所述第一链段为由包含特定的含羟基单体及特定的含多环式脂肪族烃基单体的单体成分形成的聚合物链段，所述第二链段为由包含特定的含长链烷基单体的单体成分形成的聚合物链段，在形成所述嵌段共聚物(A)的所有单体成分中，上述各单体的比例为特定量。该嵌段共聚物即使在使用了交联剂的情况下，也能够制备具有良好的适用期的剥离剂组合物，且能够制造具有优异的剥离性及硬度的剥离片。

公开(公告)号：CN107533879B

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201680025124.2

申请日：2016-06-08

Applicant: 日油株式会社

Inventor： 田上安宣 ,  高桥直志 ,  西塔正幸 ,  泽田公平

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明提供一种用于导电性组合物的抗氧化性优异的表面覆铜填充物以及其制备方法，该表面覆铜填充物具有：铜颗粒，与该铜颗粒表面的铜以化学结合及/或物理结合而结合的式(1)所示胺类化合物的第一披覆层，在该第一披覆层上的、与所述胺类化合物以化学结合而结合的碳原子数为8～20的脂肪族单羧酸的第二披覆层。还提供一种含有该表面覆铜填充物的导电性组合物。[化学式1]式(1)中，m为0～3的整数，n为0～2的整数，n＝0时，m为0～3中的任意数值，n＝1或n＝2时，m为1～3中的任意数值。

公开(公告)号：CN107533879A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680025124.2

申请日：2016-06-08

Applicant: 日油株式会社

Inventor： 田上安宣 ,  高桥直志 ,  西塔正幸 ,  泽田公平

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: B22F1/0062 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F2301/10 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明提供一种用于导电性组合物的抗氧化性优异的表面覆铜填充物以及其制备方法，该表面覆铜填充物具有：铜颗粒，与该铜颗粒表面的铜以化学结合及/或物理结合而结合的式(1)所示胺类化合物的第一披覆层，在该第一披覆层上的、与所述胺类化合物以化学结合而结合的碳原子数为8～20的脂肪族单羧酸的第二披覆层。还提供一种含有该表面覆铜填充物的导电性组合物。[化学式1]。式(1)中，m为0～3的整数，n为0～2的整数，n＝0时，m为0～3中的任意数值，n＝1或n＝2时，m为1～3中的任意数值。