公开(公告)号：CN100393685C

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200410031630.1

申请日：2004-03-31

Applicant: 日油株式会社

Inventor： 泽田公平 ,  本多加代子 ,  川本英贵 ,  加田幸司

IPC: C07C51/41 ,  C09D1/00 ,  C23C28/00

CPC classification number: C07C51/412 ,  C03C17/253 ,  C07C53/126 ,  C07C53/124 ,  C07C53/10

Abstract: 本发明提供一种低熔点脂肪族单羧酸锡盐，利用包括如下工序的方法获得，即：使碳原子数为4～30的脂肪族单羧酸或其盐与无机锡化合物反应从而得到脂肪族单羧酸锡盐的工序；和，使该锡盐接触氧供给性物质的工序。

公开(公告)号：CN107533879B

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201680025124.2

申请日：2016-06-08

Applicant: 日油株式会社

Inventor： 田上安宣 ,  高桥直志 ,  西塔正幸 ,  泽田公平

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明提供一种用于导电性组合物的抗氧化性优异的表面覆铜填充物以及其制备方法，该表面覆铜填充物具有：铜颗粒，与该铜颗粒表面的铜以化学结合及/或物理结合而结合的式(1)所示胺类化合物的第一披覆层，在该第一披覆层上的、与所述胺类化合物以化学结合而结合的碳原子数为8～20的脂肪族单羧酸的第二披覆层。还提供一种含有该表面覆铜填充物的导电性组合物。[化学式1]式(1)中，m为0～3的整数，n为0～2的整数，n＝0时，m为0～3中的任意数值，n＝1或n＝2时，m为1～3中的任意数值。

公开(公告)号：CN107533879A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680025124.2

申请日：2016-06-08

Applicant: 日油株式会社

Inventor： 田上安宣 ,  高桥直志 ,  西塔正幸 ,  泽田公平

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: B22F1/0062 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F2301/10 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明提供一种用于导电性组合物的抗氧化性优异的表面覆铜填充物以及其制备方法，该表面覆铜填充物具有：铜颗粒，与该铜颗粒表面的铜以化学结合及/或物理结合而结合的式(1)所示胺类化合物的第一披覆层，在该第一披覆层上的、与所述胺类化合物以化学结合而结合的碳原子数为8～20的脂肪族单羧酸的第二披覆层。还提供一种含有该表面覆铜填充物的导电性组合物。[化学式1]。式(1)中，m为0～3的整数，n为0～2的整数，n＝0时，m为0～3中的任意数值，n＝1或n＝2时，m为1～3中的任意数值。