公开(公告)号：CN102714930B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201180005829.5

申请日：2011-01-12

Applicant: 日本轻金属株式会社 ,  同和金属技术有限公司

Inventor： 堀久司 ,  小久保贵训 ,  小山内英世 ,  高桥贵幸 ,  智原邦彦

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/36 ,  H01L23/427 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0058 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提供翘曲（形状变形）得以减少且具有优异的强度及散热性的液冷一体型基板，该液冷一体型基板（1）在陶瓷基板（10）的一个面上接合有由铝或铝合金制成的金属电路板（15），并在另一个面上接合有由铝或铝合金制成的平板状的金属底板（20）的一个面，在金属底板（20）的另一个面上接合有由挤压件构成的液冷式的散热器（30），金属电路板（15）的厚度（t1）与金属底板（20）的厚度（t2）之间的关系满足t2/t1≥2，金属电路板（15）的厚度（t1）为0.4～3mm，金属底板（20）的厚度（t2）为0.8～6mm。

公开(公告)号：CN102714930A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201180005829.5

申请日：2011-01-12

Applicant: 日本轻金属株式会社 ,  同和金属技术有限公司

Inventor： 堀久司 ,  小久保贵训 ,  小山内英世 ,  高桥贵幸 ,  智原邦彦

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/36 ,  H01L23/427 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0058 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提供翘曲（形状变形）得以减少且具有优异的强度及散热性的液冷一体型基板，该液冷一体型基板（1）在陶瓷基板（10）的一个面上接合有由铝或铝合金制成的金属电路板（15），并在另一个面上接合有由铝或铝合金制成的平板状的金属底板（20）的一个面，在金属底板（20）的另一个面上接合有由挤压件构成的液冷式的散热器（30），金属电路板（15）的厚度（t1）与金属底板（20）的厚度（t2）之间的关系满足t2/t1≥2，金属电路板（15）的厚度（t1）为0.4～3mm，金属底板（20）的厚度（t2）为0.8～6mm。