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公开(公告)号：CN100479635C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200510079445.4
申请日：2002-04-09
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在表面安装部件(6)的引线(5)与焊接衬垫(7)的焊料接合部上，形成由构成焊料(8)、焊接衬垫(7)、引线(5)的元素的一部分构成的合金层的电路基板(1)中，用导热率在100W/m·K以下的镍、钯等形成与引线(5)连接的通孔(2a)，在安装表面安装部件(6)后，当在电路基板(1)的背面上进行流动焊接时，降低通过通孔(2a)传导到接合部上的热量，使接合部的温度维持在该合金层的熔融温度以下，防止接合部界面的剥离，提高引线(5)与焊接衬垫(7)的连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN1722938A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510079445.4
申请日：2002-04-09
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在表面安装部件(6)的引线(5)与焊接衬垫(7)的焊料接合部上，形成由构成焊料(8)、焊接衬垫(7)、引线(5)的元素的一部分构成的合金层的电路基板(1)中，用导热率在100W/m·K以下的镍、钯等形成与引线(5)连接的通孔(2a)，在安装表面安装部件(6)后，当在电路基板(1)的背面上进行流动焊接时，降低通过通孔(2a)传导到接合部上的热量，使接合部的温度维持在该合金层的熔融温度以下，防止接合部界面的剥离，提高引线(5)与焊接衬垫(7)的连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN1620844A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN03802426.8
申请日：2003-01-15
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K3/3463 , H05K3/429 , H05K2201/09454 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明提出了一种确保无壁剥落和焊盘焊接区剥落的板，即使在利用无铅焊料将部件焊接到板上的情况下。板10由彼此电绝缘的N(N≥8)层电路构成，并且形成有其中插入了电子部件18的电极19的通孔14。在第一和第N层电路的每一个的表面上形成了外部焊盘焊接区15。在通孔14的内壁上形成导电层17，从而使导电层与第一和第N层电路的每一个的外部焊盘焊接区15电连接。利用填充在通孔14中的无铅焊料20将电子部件18固定在通孔14中。在与第M(2≤M≤(N－1))层电路相同的层中形成从导电层17延伸的至少一个内部焊盘焊接区16。内部焊盘焊接区16不与第M层电路电连接。
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公开(公告)号：CN1502218A
公开(公告)日：2004-06-02
申请号：CN02808019.X
申请日：2002-04-09
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K3/3426 , H05K1/0201 , H05K1/09 , H05K1/114 , H05K3/0094 , H05K3/3415 , H05K3/3421 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K3/3468 , H05K3/3494 , H05K3/42 , H05K3/429 , H05K2201/062 , H05K2201/09263 , H05K2201/09572 , H05K2201/09727 , H05K2201/10909 , H05K2201/2054 , H05K2203/0191 , H05K2203/047 , H05K2203/081 , H05K2203/1105 , H05K2203/1121 , H05K2203/1394 , H05K2203/304 , Y02P70/613 , Y10T29/49144
Abstract: 在表面安装部件(6)的引线(5)与焊接衬垫(7)的焊料接合部上，形成由构成焊料(8)、焊接衬垫(7)、引线(5)的元素的一部分构成的合金层的电路基板(1)中，用导热率在100W/m·K以下的镍、钯等形成与引线(5)连接的通孔(2a)，在安装表面安装部件(6)后，当在电路基板(1)的背面上进行流动焊接时，降低通过通孔(2a)传导到接合部上的热量，使接合部的温度维持在该合金层的熔融温度以下，防止接合部界面的剥离，提高引线(5)与焊接衬垫(7)的连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN100346679C
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN01820066.4
申请日：2001-11-27
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K2201/099
Abstract: 本发明的电路基板设有用于插入电子元件的引线(3)的通孔(4)，并且设有无铅焊锡(6)安装引线(3)和焊盘(2)，保护电路基板(1)的阻焊剂(5)覆盖焊盘外周端部(2a)的至少一部分而形成，从而抑制了焊盘剥离。阻焊剂(5)至少覆盖焊盘外周端部(2a)之内、易受焊锡的热收缩影响的部分而形成。阻焊剂覆盖焊盘外周端部之内、与形成于电路基板上的电路连接一侧或/和与该端部相对一侧的端部而形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1697590A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200510079446.9
申请日：2002-04-09
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在表面安装部件(6)的引线(5)与焊接衬垫(7)的焊料接合部上，形成由构成焊料(8)、焊接衬垫(7)、引线(5)的元素的一部分构成的合金层的电路基板(1)中，用导热率在100W/m·K以下的镍、钯等形成与引线(5)连接的通孔(2a)，在安装表面安装部件(6)后，当在电路基板(1)的背面上进行流动焊接时，降低通过通孔(2a)传导到接合部上的热量，使接合部的温度维持在该合金层的熔融温度以下，防止接合部界面的剥离，提高引线(5)与焊接衬垫(7)的连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN100539812C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN03802426.8
申请日：2003-01-15
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K3/3463 , H05K3/429 , H05K2201/09454 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明提出了一种确保无壁剥落和焊盘焊接区剥落的板，即使在利用无铅焊料将部件焊接到板上的情况下。板10由彼此电绝缘的N(N≥8)层电路构成，并且形成有其中插入了电子部件18的电极19的通孔14。在第一和第N层电路的每一个的表面上形成了外部焊盘焊接区15。在通孔14的内壁上形成导电层17，从而使导电层与第一和第N层电路的每一个的外部焊盘焊接区15电连接。利用填充在通孔14中的无铅焊料20将电子部件18固定在通孔14中。在与第M(2≤M≤(N-1))层电路相同的层中形成从导电层17延伸的至少一个内部焊盘焊接区16。内部焊盘焊接区16不与第M层电路电连接。
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公开(公告)号：CN100488337C
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200510079446.9
申请日：2002-04-09
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在表面安装部件(6)的引线(5)与焊接衬垫(7)的焊料接合部上，形成由构成焊料(8)、焊接衬垫(7)、引线(5)的元素的一部分构成的合金层的电路基板(1)中，用导热率在100W/m·K以下的镍、钯等形成与引线(5)连接的通孔(2a)，在安装表面安装部件(6)后，当在电路基板(1)的背面上进行回流焊接时，降低通过通孔(2a)传导到接合部上的热量，使接合部的温度维持在该合金层的熔融温度以下，防止接合部界面的剥离，提高引线(5)与焊接衬垫(7)的连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN1245857C
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN02808019.X
申请日：2002-04-09
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K3/3426 , H05K1/0201 , H05K1/09 , H05K1/114 , H05K3/0094 , H05K3/3415 , H05K3/3421 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K3/3468 , H05K3/3494 , H05K3/42 , H05K3/429 , H05K2201/062 , H05K2201/09263 , H05K2201/09572 , H05K2201/09727 , H05K2201/10909 , H05K2201/2054 , H05K2203/0191 , H05K2203/047 , H05K2203/081 , H05K2203/1105 , H05K2203/1121 , H05K2203/1394 , H05K2203/304 , Y02P70/613 , Y10T29/49144
Abstract: 在表面安装部件(6)的引线(5)与焊接衬垫(7)的焊料接合部上，形成由构成焊料(8)、焊接衬垫(7)、引线(5)的元素的一部分构成的合金层的电路基板(1)中，用导热率在100W/m·K以下的镍、钯等形成与引线(5)连接的通孔(2a)，在安装表面安装部件(6)后，当在电路基板(1)的背面上进行流动焊接时，降低通过通孔(2a)传导到接合部上的热量，使接合部的温度维持在该合金层的熔融温度以下，防止接合部界面的剥离，提高引线(5)与焊接衬垫(7)的连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN1480014A
公开(公告)日：2004-03-03
申请号：CN01820066.4
申请日：2001-11-27
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K2201/099
Abstract: 本发明的电路基板设有用于插入电子元件的引线3的通孔4，并且设有无铅焊锡6安装引线3和焊盘2，保护电路基板1的阻焊剂5覆盖焊盘外周端部2a的至少一部分而形成，从而抑制了焊盘剥离。阻焊剂5至少覆盖焊盘外周端部2a之内、易受焊锡的热收缩影响的部分而形成。阻焊剂覆盖焊盘外周端部之内、与形成于电路基板上的电路连接一侧或/和与该端部相对一侧的端部而形成。
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