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公开(公告)号：CN107076522A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580051755.7
申请日：2015-09-15
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K7/20327 , B01D19/00 , F25B41/00 , F25B43/00 , F28D15/0258 , F28D15/0266 , F28D15/043 , H01L23/427 , H05K7/20 , H05K7/20309 , H05K7/20318
Abstract: 由于当为消除冷却性能下降的目的而将气液分离结构引入到相变冷却装置中时制造成本增加，本发明的冷媒中间装置包括：构造成容纳冷媒的冷媒容纳部；设置于冷媒容纳部的外周面的第一流入部，气相冷媒和第一液相冷媒通过该第一流入部流入；设置于冷媒容纳部的外周面的第一流出部，气相冷媒通过该第一流出部流出；设置于冷媒容纳部的外周面的第二流入部，第二液相冷媒通过该第二流入部流入；以及设置于冷媒容纳部的外周面的第二流出部，第一液相冷媒和第二液相冷媒通过该第二流出部流出。
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公开(公告)号：CN105829822A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201480068292.0
申请日：2014-12-05
Abstract: 为了将制冷剂均匀地分配到多段的受热装置并且节省空间，制冷剂分配装置分配从上游供应的制冷剂，且具有：主体部，该主体部具有侧壁部、上面部和下面部；上游管，该上游管设置在上面部上以便与主体部的内部连通；下游管，该下游管设置为经由设置在下面部中的下面孔被部分地插入主体部的内部的状态；分支流管，该分支流管被设置在侧壁部或下面部中以便与主体部的内部连通；和设置在上游管和下游管之间的制冷剂变向装置。
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公开(公告)号：CN102577654B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201080042706.4
申请日：2010-08-12
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 吉川实
IPC: H05K7/20 , H01L23/427
CPC classification number: H05K7/20809 , H01L23/427 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K7/20309 , H05K7/20318 , H05K7/20327 , H05K7/20336 , H05K7/208 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于电子装置的热量输送结构，包括：具有腔室结构的蒸发部分，第一散热片竖立在所述腔室结构中，蒸发部分热连接到电子装置，蒸发第一散热片的表面上的液体冷却剂从而将液体冷却剂变成蒸汽冷却剂，并将存在于第一散热片附近的液体冷却剂与蒸汽冷却剂作为气液两相流冷却剂送出；具有腔室结构的冷凝部分，第二散热片竖立在该腔室结构中，冷凝部分热连接到设置在电子装置外部的散热器，并将与第二散热片接触的气液两相流冷却剂变成液体冷却剂；蒸汽管，所述蒸汽管连接蒸发部分和冷凝部分，并使从蒸发部分发送出来的气液两相流冷却剂移动到冷凝部分；和液体管，所述液体管连接蒸发部分和冷凝部分，并使液体冷却剂从冷凝部分移动到蒸发部分。
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公开(公告)号：CN102473689B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201080036314.7
申请日：2010-08-20
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/49833 , H01L2224/16225
Abstract: 提出了一种半导体器件，所述半导体器件包括：配线衬底；半导体芯片，固定地附着到配线衬底的第一表面；电源焊盘，所述电源焊盘设置在与配线衬底的第一表面相对的第二表面上，并且向配线衬底供电；接地焊盘，所述接地焊盘设置在配线衬底的第二表面上并且将配线衬底接地；电源侧加固部件，所述电源侧加固部件与电源焊盘相连并且由金属构成；接地侧加固部件，所述接地侧加固部件与接地焊盘相连并且由金属构成；以及绝缘部分，所述绝缘部分将电源侧加固部件和接地侧加固部件彼此绝缘。
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公开(公告)号：CN102577654A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080042706.4
申请日：2010-08-12
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 吉川实
IPC: H05K7/20 , H01L23/427
CPC classification number: H05K7/20809 , H01L23/427 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K7/20309 , H05K7/20318 , H05K7/20327 , H05K7/20336 , H05K7/208 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于电子装置的热量输送结构，包括：具有腔室结构的蒸发部分，第一散热片竖立在所述腔室结构中，蒸发部分热连接到电子装置，蒸发第一散热片的表面上的液体冷却剂从而将液体冷却剂变成蒸汽冷却剂，并将存在于第一散热片附近的液体冷却剂与蒸汽冷却剂作为气液两相流冷却剂送出；具有腔室结构的冷凝部分，第二散热片竖立在该腔室结构中，冷凝部分热连接到设置在电子装置外部的散热器，并将与第二散热片接触的气液两相流冷却剂变成液体冷却剂；蒸汽管，所述蒸汽管连接蒸发部分和冷凝部分，并使从蒸发部分发送出来的气液两相流冷却剂移动到冷凝部分；和液体管，所述液体管连接蒸发部分和冷凝部分，并使液体冷却剂从冷凝部分移动到蒸发部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102835198B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201180017567.4
申请日：2011-03-01
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: G06F1/20 , F28D15/0266 , H05K7/20818
Abstract: 公开了电子装置排气用冷却设备(10)和冷却系统，冷却系统安装有该冷却设备(10)，电子装置排气用冷却设备(10)冷却来自安装在机架上的电子装置的排气。电子装置排气用冷却设备(10)设有蒸发部(201)、流体管道(306)和蒸气管道(305)。多个蒸发部(201)布置在机架(100)的高度方向上且具有2U、3U或4U的高度，1U是44.45mm，并且通过利用排气的热使包含在其中的冷却介质蒸发而冷却来自安装在机架上的电子装置的排气。流体管道(306)是用于向蒸发部(201)供应冷却介质的路径，蒸气管道(305)是用于排出来自蒸发部(201)的冷却介质的路径，两者共同地连接到多个蒸发部(201)。
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公开(公告)号：CN103597309A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201280025397.9
申请日：2012-05-21
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: F28D15/02 , H01L23/427
CPC classification number: F28D15/025 , F28D15/0266 , F28D15/0275 , H01L23/10 , H01L23/4006 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及密封壳体。根据本发明的密封壳体包括：容器，其具有多个开口并且容纳至少一个发热体；以及多个顶板，该多个顶板分别密封所述开口，并且其特征在于，所述开口中的至少一个被布置在布置发热体的发热区域中，并且，冷却单元被布置在密封发热区域的开口的顶板上。
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公开(公告)号：CN102869943A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201180020315.7
申请日：2011-05-17
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: F28D15/02 , H01L23/427
CPC classification number: H01L23/427 , F28D15/0233 , F28D15/0283 , F28F13/187 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种沸腾冷却装置，包括：腔室、散热器、热量接收构件和散热构件。腔室包括导热板和气密空间，所述导热板具有设置在所述导热板的外侧面上的发热体，所述气密空间设置在导热板的内侧，气密空间填充有经历液体和气体之间的相变的冷却剂。散热器设置在导热板的外侧面上。热量接收构件设置在导热板的内侧面上且与发热体相对，其中导热板被夹在热量接收构件和发热体之间，并且热量接收构件将在发热体处产生的热量传递到冷却剂。散热构件设置在导热板的内侧面上，接收通过冷却剂传递的热量，并使热量消散到散热器。热量接收构件和散热构件在导热板的表面方向上被设置成彼此分隔开。热量接收构件被浸入液态的冷却剂中。
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公开(公告)号：CN102089707B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200980106460.X
申请日：2009-03-25
Applicant: 日本电气株式会社 , NEC显示器解决方案株式会社
Abstract: 本发明提供一种投影仪。该投影仪具有：光源(8)；具有反射面(2)的偏光元件(1)；经由热传导性部件(3)以反射面(2)与光源(8)相对的方式保持偏光元件(1)的安装板(4)；在光源(8)和安装板(4)之间以包围反射面(2)的方式设置的异物侵入防止框(5)，其中，还具有：以包围偏光元件(1)的至少一边的方式设置的受热部(7a)；在安装板(4)上设置于异物侵入防止框(5)的外侧的散热部；具有受热部(7a)和散热部的热管(7)。
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公开(公告)号：CN102473689A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080036314.7
申请日：2010-08-20
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/49833 , H01L2224/16225
Abstract: 提出了一种半导体器件，所述半导体器件包括：配线衬底；半导体芯片，固定地附着到配线衬底的第一表面；电源焊盘，所述电源焊盘设置在与配线衬底的第一表面相对的第二表面上，并且向配线衬底供电；接地焊盘，所述接地焊盘设置在配线衬底的第二表面上并且将配线衬底接地；电源侧加固部件，所述电源侧加固部件与电源焊盘相连并且由金属构成；接地侧加固部件，所述接地侧加固部件与接地焊盘相连并且由金属构成；以及绝缘部分，所述绝缘部分将电源侧加固部件和接地侧加固部件彼此绝缘。
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