-
公开(公告)号：CN101536181B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200780041277.7
申请日：2007-10-09
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/92 , H01L2224/92244 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2224/83 , H01L2224/82
Abstract: 一种半导体装置，包括：金属框架，其包括贯通的开口；半导体芯片，其设置在开口中；绝缘层，其设置在金属框架的上表面上，以覆盖上表面，所述上表面是半导体芯片的电路形成表面；布线层，其通过绝缘材料只设置在金属框架的上表面侧，并且电连接到半导体芯片的电路；通孔导体，其用于在将半导体芯片的电路和布线层电连接；以及树脂层，其设置在金属框架的下表面上。
-
公开(公告)号：CN101175777B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200680016467.9
申请日：2006-05-12
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: C08F20/58 , C07C233/27 , C07C233/75 , C07D309/10 , C07F7/18 , G03F7/004 , G03F7/039 , G03F7/075 , G03F7/40
CPC classification number: G03F7/0392 , C07C233/27 , C07D307/32 , C07D307/93 , C07D309/12 , C07F7/0838 , C08F220/58 , Y10S430/106 , Y10S430/107 , Y10S430/111 , Y10S430/115
Abstract: 本发明涉及一种由通式(1)所代表的新型(甲基)丙烯酰胺，一种所述(甲基)丙烯酰胺化合物的(共)聚合物，和由所述聚合物和光致产酸剂组成的化学增幅型光敏树脂组合物。在式(1)中，R1代表氢原子或甲基；R2代表可酸解基团；和R3到R6独立地代表氢原子、卤原子或具有1到4个碳原子的烷基。
-
公开(公告)号：CN101700992A
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200910174738.9
申请日：2004-03-04
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: C07C35/52 , C07C2603/66 , G03F7/0046 , G03F7/0395 , Y10S430/108
Abstract: 本发明公开了以通式(1)表示的新颖脂环族不饱和化合物：其中R1和R2至少之一是氟原子或氟化烷基；以及通过聚合含有该脂环族化合物的聚合物前体而生成的聚合物。在采用至多190nm波长的光照的平版印刷中，该聚合物可用作化学增幅抗蚀剂，其对用于曝光中的照射光显示出出色的透明度，对衬底具有出色的粘附性，且具有出色的抗干腐蚀性。
-
公开(公告)号：CN1759088A
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN200480006191.7
申请日：2004-03-04
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: C07C35/52 , C07C69/65 , C07C43/178 , C07C43/196 , C08F32/08 , G03F7/039
CPC classification number: C07C35/52 , C07C2603/66 , G03F7/0046 , G03F7/0395 , Y10S430/108
Abstract: 本发明公开了以通式(1)表示的新颖脂环族不饱和化合物：其中R1和R2至少之一是氟原子或氟化烷基；以及通过聚合含有该脂环族化合物的聚合物前体而生成的聚合物。在采用至多190nm波长的光照的平版印刷中，该聚合物可用作化学增幅抗蚀剂，其对用于曝光中的照射光显示出出色的透明度，对衬底具有出色的粘附性，且具有出色的抗干腐蚀性。
-
公开(公告)号：CN101700992B
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN200910174738.9
申请日：2004-03-04
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: C07C35/52 , C07C2603/66 , G03F7/0046 , G03F7/0395 , Y10S430/108
Abstract: 本发明公开了以通式(1)表示的新颖脂环族不饱和化合物：其中R1和R2至少之一是氟原子或氟化烷基；以及通过聚合含有该脂环族化合物的聚合物前体而生成的聚合物。在采用至多190nm波长的光照的平版印刷中，该聚合物可用作化学增幅抗蚀剂，其对用于曝光中的照射光显示出出色的透明度，对衬底具有出色的粘附性，且具有出色的抗干腐蚀性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102301279B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201080005946.7
申请日：2010-01-29
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: G03F7/004 , C08F220/54 , G03F7/039 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/0392 , C08F220/30 , C08F220/58 , G03F7/0045
Abstract: 一种感光性绝缘树脂组合物，其特征在于，包含聚合物、感光剂和下述通式(1)所示的酰胺衍生物，下式(1)中，R1为2价的烷基，R2为碳原子数1～10的烃基，R3为氢原子或碳原子数1～4的烷基。
-
公开(公告)号：CN100462377C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200580005915.0
申请日：2005-02-25
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: C08F12/32 , C07C233/75 , C07C251/24 , G03F7/022 , G03F7/033 , H01L21/027
Abstract: 本发明公开了一种用于层间绝缘膜或表面保护膜的光敏树脂组合物，该组合物具有优异的分辨率并可以采用碱性水溶液显影。所述光敏树脂组合物利用至少具有以下通式II表示的结构重复单元的聚合物来制备。在所述式中，R1代表氢原子或甲基；R2-R9独立地代表氢原子、卤原子或具有1-4个碳原子的烷基；X代表-CH＝N-、-CONH-、-(CH2)n-CH＝N-或-(CH2)n-CONH-，并且，X中的N原子键合到苯环中在邻位上具有AO-的碳原子上；A代表氢原子或可酸解的基团；并且n代表1-3的正整数。
-
公开(公告)号：CN101305047A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200680041941.3
申请日：2006-11-01
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: C08L33/14 , C08F220/26 , C08G59/20 , G02B6/12 , G02B6/13
CPC classification number: G02B6/138 , C08F220/28 , C08F220/30 , C08L33/14 , C09D133/14
Abstract: 本发明的目的是提供一种光波导形成用光敏树脂组合物，其具有低传输损耗，能以低成本形成具有高形状精度的波导图案；光波导；以及制备光波导的方法。本发明提供一种光波导形成用光敏树脂组合物，其包括至少：包含具有环氧结构的至少一种(甲基)丙烯酸酯结构单元和具有内酯结构的(甲基)丙烯酸酯结构单元和/或具有芳香结构的乙烯基单体结构单元的聚合物；以及光致产酸剂，其芯层和覆盖层中的一种或两种均由固化产物制备。
-
公开(公告)号：CN1692130A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN03801743.1
申请日：2003-06-27
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: C08F20/28 , C08F32/08 , C08G61/12 , C07D307/93 , G03F7/039
CPC classification number: G03F7/0395 , C07D307/92 , C07D307/93 , C08G61/125 , G03F7/0397 , Y10S430/106 , Y10S430/111
Abstract: 本发明提供化学增幅抗蚀剂组合物，该组合物具有对波长不超过220纳米的光的高透明性，优异的抗蚀性，和优异的对衬底的粘附力。通过使用至少一种如下的重复结构单元制备化学增幅抗蚀剂组合物：由通式(III)表示的具有桥接脂环式γ－内酯结构的重复结构单元、由通式(IV)表示的具有桥接脂环式γ－内酯结构的重复结构单元、和由通式(V)表示的具有桥接脂环式γ－内酯结构的重复结构单元。
-
公开(公告)号：CN102646628A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210097778.X
申请日：2007-10-09
IPC: H01L21/768 , H01L23/538
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/92 , H01L2224/92244 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2224/83 , H01L2224/82
Abstract: 一种用于制造半导体装置的方法，包括：在金属基材的一个表面上形成金属图案；形成覆盖金属图案的树脂层；通过从金属基材的另一表面侧在金属基材中形成开口，使得金属图案被保留来得到金属框架；在半导体芯片的电路形成表面面朝上的情况下，将半导体芯片安装在开口内；形成覆盖金属框架和半导体芯片的绝缘层；形成连接到半导体芯片的上表面的导电部分的通孔导体；形成电连接到通孔导体的互连层；以及去除树脂层，使得金属图案被暴露。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
19
records
(took 0.025 seconds)
