公开(公告)号：CN106460140B

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201580029873.8

申请日：2015-05-29

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 平野智资 ,  二口谷淳 ,  石冈泰明 ,  伊藤直希 ,  伊丹洋平

IPC: C23C4/02 ,  C23C4/10 ,  C23C24/04 ,  C23C28/00

Abstract: 本发明提供一种层叠体的制造方法等，对于在基材上形成有由与该基材不同的材料构成的热喷涂膜的层叠体，与以往相比，能够进一步地提高对基材进行加热时热喷涂膜开始产生裂纹的温度。在基材上层叠由与该基材不同的材料构成的热喷涂膜的层叠体的制造方法包括：基材加热工序（S1），对基材进行加热；中间层形成工序（S2），在加热后的该基材的表面上，形成由与基材以及热喷涂膜不同的材料构成的中间层；以及热喷涂膜形成工序（S4），在中间层的表面上形成热喷涂膜。

公开(公告)号：CN103137534B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201210480502.X

申请日：2012-11-23

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 立川俊洋 ,  宫原淳一 ,  米仓一博 ,  花待年彦 ,  高原刚 ,  二口谷淳 ,  桥本大辅

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68785

Abstract: 本发明提供一种具有高耐电压与高耐热性的金属制的基板支撑装置。本发明的基板支撑装置具备：由金属形成的基板部；连接于平板部且由金属形成的轴部；配置于平板部的内部的发热体；以及通过陶瓷喷镀形成于平板部的与轴部相对置的第一面上的绝缘膜。还可以具有形成于与平板部的第一面大体垂直的第二面上的绝缘膜。

公开(公告)号：CN119895557A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202380064666.0

申请日：2023-06-13

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 二口谷淳 ,  相川尚哉

IPC: H01L21/683 ,  H05B3/20

Abstract: 载物台包括：包括第一槽的第一金属板；位于第一金属板下方并包括贯通孔的第二金属板；位于第二金属板下方并包括第二槽的第三金属板；隔热部，其中，第一槽、贯通孔和第二槽相互连通；设置于在第一金属板、第二金属板和第三金属板中的一个金属板的第一环流路以及第一加热器；以及在第二环流路和第二加热器中的至少一个，其中，第一环流路及第二环流路设置在以隔热部为边界的第一区域，第一加热器及第二加热器设置在以隔热部为边界的与第一区域相反的第二区域。

公开(公告)号：CN119836686A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202380063971.8

申请日：2023-06-13

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 二口谷淳 ,  相川尚哉

IPC: H01L21/683 ,  H05B3/20

Abstract: 载物台包括第一金属板、位于第一金属板的下方的第二金属板、包含设置在第一金属板内的第一空间和设置在第二金属板内的第二空间的隔热部、以及将隔热部夹在中间而配置的环流路及加热器，其中，从横截面来看，第一金属板中的隔热部的宽度与第二金属板中的隔热部的宽度不同。

公开(公告)号：CN119452728A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202380049871.X

申请日：2023-04-26

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 相川尚哉 ,  木田直哉 ,  二口谷淳 ,  藤野大辅 ,  高梨雅也

IPC: H05B3/48

Abstract: 护套加热器包括：金属护套；加热线，其配置在护套内；绝缘材料，其填充在护套中以使金属护套与加热线分离；引线，其向加热线供电；压接套筒，其用于连接从金属护套的端部延伸出来的加热线和引线；筒状构件，其覆盖金属护套的端部并配置有压接套筒；以及盖状构件与筒状构件嵌合并包括供引线插入的开口，金属护套的端部包括：第一绝缘管，其包括供加热线插入的第一贯通孔；以及密封材料，其用于填充金属护套与第一绝缘管之间的间隙，密封材料包括陶瓷粘合剂。

公开(公告)号：CN117158115A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202280018005.X

申请日：2022-02-09

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 木田直哉 ,  二口谷淳 ,  藤野大辅 ,  谷祐树

IPC: H05B3/48

Abstract: 本发明提供一种提高了可靠性的护套加热器。或者，提供一种具有提高了可靠性的护套加热器的基板支撑装置。本发明的护套加热器具有第一金属线、与第一金属线的第一端部连接的第一端子、与第一端子连接并与第二金属线连接的第一导电柔性部件、与第一金属线的第二端部连接的第二端子、以及与第二端子连接并与第三金属线连接的第二导电柔性部件，第一导电柔性部件与第二导电柔性部件邻接布置。

公开(公告)号：CN116075922A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202180053924.6

申请日：2021-08-06

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 横山响 ,  木田直哉 ,  二口谷淳 ,  金田教良 ,  曾根通介

IPC: H01L21/3065

Abstract: 载物台包括：基材，其具有包括从上部面凹陷的第一面和从侧面凹陷的第二面的台阶；以及绝缘膜，其包括设置在第一面上的多个第一层和设置在第二面上的多个第二层，在台阶处，第一层的第一端部和第二层的第二端部交替层叠。第一面与第二面可以通过隅部连接，在隅部上可以交替层叠第一端部和第二端部。第一面和第二面可以通过隅部连接，在隅部上可以形成由第一端部和第二端部交替层叠而成的绝缘膜。

公开(公告)号：CN103137534A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210480502.X

申请日：2012-11-23

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 立川俊洋 ,  宫原淳一 ,  米仓一博 ,  花待年彦 ,  高原刚 ,  二口谷淳 ,  桥本大辅

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68785

Abstract: 本发明提供一种具有高耐电压与高耐热性的金属制的基板支撑装置。本发明的基板支撑装置具备：由金属形成的基板部；连接于平板部且由金属形成的轴部；配置于平板部的内部的发热体；以及通过陶瓷喷镀形成于平板部的与轴部相对置的第一面上的绝缘膜。还可以具有形成于与平板部的第一面大体垂直的第二面上的绝缘膜。

公开(公告)号：CN118369457A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202280077351.5

申请日：2022-11-25

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 横山响 ,  二口谷淳 ,  金田教良 ,  曾根通介 ,  藤井理启 ,  南部贵俊

IPC: C23C4/02 ,  H01L21/683

Abstract: 金属掩模具有具有与工件的表面接触的第一面、第一面的相反侧的第二面、和第一面与所述第二面之间的第三面的主体部以及从主体部连续并从第一面向外侧突出的檐部，檐部配置为远离工件的表面。金属掩模的主体部的第三面(侧面)也可以具有以形成檐部的方式设置的台阶部。另外，主体部所涉及的第三面(侧面)也可以具有从第一面侧向第二面侧扩展的倾斜面且檐部配置在倾斜面的上方的结构。

公开(公告)号：CN118251757A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202280075827.1

申请日：2022-12-02

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 大塚祐辅 ,  木田直哉 ,  二口谷淳 ,  金田教良 ,  横山响 ,  曾根通介 ,  坂本浩基

IPC: H01L21/683 ,  B32B9/04 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  C23C14/50 ,  H01L21/205 ,  H01L21/31

Abstract: 本发明的层叠结构体是适用于半导体制造装置的层叠结构体，其包括含有铝并具有第一面的基体、配置于基体的第一面的含有氧化铝的中间层、以及配置在中间层上的含有金属原子的覆盖层。中间层具有在与第一面平行的截面形状中形成多个空隙的分隔壁。中间层具有覆盖基体的第一面的边界层。覆盖层配置在中间层中的多个空隙的一部分。多个空隙包含与边界层相邻并与覆盖层分离的空隙。