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公开(公告)号：CN117897453A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202280055824.1
申请日：2022-07-29
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 西野晃太 , 山口大贵
IPC: C08L79/08 , C08G73/10 , C08K5/10 , C08K5/3432 , G03F7/004 , G03F7/038
Abstract: 本发明聚酰亚胺前体组合物含有聚酰胺酸、感光剂、以及不含氮的酯化合物。聚酰亚胺树脂由上述聚酰亚胺前体组合物形成。电路基板具备金属基材、和配置于上述金属基材上的上述聚酰亚胺树脂。
