公开(公告)号：CN118625596A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202410255344.0

申请日：2024-03-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 西野晃太 ,  大角友规 ,  岩见瑞穗 ,  福田淳一

IPC: G03F7/004 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及一种聚酰亚胺前体组合物，其包含聚酰胺酸、感光剂、显影促进剂、以及胺化合物，上述显影促进剂为酰亚胺丙烯酸酯化合物和/或不含氮的酯化合物，上述胺化合物的碳原子数为10以下。

公开(公告)号：CN116709660A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202310192551.1

申请日：2023-03-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大角友规 ,  西野晃太

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/05 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明涉及覆金属层叠板。在用于基于减成法的布线电路基板(11)的制造的覆金属层叠板(1)上，设置用于形成布线电路基板(11)的金属支承基板(12)的金属层(2)和作为布线电路基板(11)的第1绝缘层(13)的前体且配置在金属层(2)上的感光性树脂层(3)。

公开(公告)号：CN116709653A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202310192402.5

申请日：2023-03-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大角友规 ,  西野晃太

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K1/05

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板的制造方法。在基于减成法的布线电路基板(11)的制造方法中，执行准备工序和显影工序，在该准备工序中，准备覆金属层叠板(1)，该覆金属层叠板(1)具备金属层(2)和感光性树脂层(3)，该金属层(2)用于形成布线电路基板(11)的金属支承基板(12)，该感光性树脂层(3)是布线电路基板(11)的第1绝缘层(13)的前体，该感光性树脂层(3)配置在金属层(2)之上，在该显影工序中，对感光性树脂层(3)进行曝光和显影。