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发明公开
布线电路基板集合体片的卷和布线电路基板的制造方法审中-公开

公开(公告)号：CN119967696A

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202411482391.5

申请日：2024-10-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松井秀树 , 高仓隼人 , 木下和俊 , 屉冈良介

IPC: H05K1/02 , H05K3/00

Abstract: 一种布线电路基板集合体片(1)的卷(R)，布线电路基板集合体片(1)具有布线电路基板(2)和支承布线电路基板(2)的框架(3)。布线电路基板(2)具有预定形成开口的开口预定部(25)。开口预定部(25)沿卷(R)的轴线方向以及卷(R)的周向延伸。开口预定部(25)在卷(R)的周向上的长度(L11)比开口预定部(25)在卷(R)的轴线方向上的长度(L12)短。

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