公开(公告)号：CN118741839A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410349667.6

申请日：2024-03-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 神谷亮 ,  宫下拓也 ,  相贺拓郎

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  G11B5/48

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板(1)，其具备：第1绝缘层(12)，其具有开口(121)；导体图案(13)，其具有在沿厚度方向观察时配置在开口(121)内的端子(132A)；以及支承绝缘层(14)，其配置在开口(121)内并支承端子(132A)，端子(132A)具有：第1端部(E1)，其在第1方向上从支承绝缘层(14)向一侧突出；第2端部(E2)，其相对于第1端部(E1)分离地配置于第1方向的另一侧；以及缺口(20)，其从第1端部(E1)朝向第2端部(E2)地向第1方向的另一侧延伸，在沿厚度方向观察时，支承绝缘层(14)的局部配置在缺口(20)的封闭端部(20B)内。

公开(公告)号：CN116261255A

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202211563009.4

申请日：2022-12-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山内大辅 ,  神谷亮 ,  渡边李那

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  G11B5/48

Abstract: 带电路的悬挂基板(1)具备布线区域(2)和搭载区域(3)。布线区域(2)具有布线(143A、143B、143C、143D)的一部分。搭载区域(3)与布线区域(2)连续。在搭载区域(3)搭载滑橇(S)。搭载区域具有用于支承滑橇(S)的基座(16A)。布线区域(2)具有金属支承层(11)、配置在金属支承层(11)之上的第1导体层(12)、配置在第1导体层(12)之上的第1绝缘层(13)、以及配置在第1绝缘层(13)之上的第2导体层(14)。第2导体层(14)形成布线(143A、143B、143C、143D)。基座(16A)具有第1导体层(12)。