公开(公告)号：CN102399504B

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201110276119.8

申请日：2011-09-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 生岛伸祐 ,  土生刚志 ,  浅井文辉 ,  大山高辉 ,  鸟居忠雄 ,  龟井胜利 ,  加藤有树 ,  高桥智一

IPC: C09J7/02 ,  C09J123/14 ,  H01L21/304 ,  H01L21/683

CPC classification number: C09J123/142 ,  C08L23/0853 ,  C09J7/22 ,  C09J7/24 ,  C09J7/38 ,  C09J2423/046 ,  C09J2423/10 ,  C09J2431/006 ,  H01L21/6836 ,  Y10T428/2878

Abstract: 本发明涉及压敏粘合带。根据本发明的实施方案的压敏粘合带包括，压敏粘合剂层；和基材层，其中：所述压敏粘合剂层包含使用茂金属催化剂聚合的无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物，所述无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物的重均分子量(Mw)为200,000以上和分子量分布(Mw/Mn)为2以下；和所述基材层包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。

公开(公告)号：CN102250561A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110139485.9

申请日：2011-05-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 林直人 ,  生岛伸祐 ,  大山高辉 ,  林圭治 ,  内田翔 ,  武田公平 ,  泽﨑良平

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/00 ,  C09J125/04

CPC classification number: C09J7/381 ,  C09J2201/36 ,  C09J2453/00 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明提供以下新型压敏粘合带。该压敏粘合带在从制造过程(制造中)到因制造完成而完成产品(刚制造后)的时间段，粘附力适度地弱。因此，制造时因压敏粘合剂层对辊等的强粘附力引起的发生剥离痕、发生剥离音等均得以充分抑制。由此，可以进行稳定的产品供应。另一方面，压敏粘合带在制造后经过预定的时间后(例如，在使用时)，可以对于被粘物表现出足够强的粘附力。压敏粘合带包括至少三层，按指定顺序包括：基材层(A)；第一压敏粘合剂层(B1)；和第二压敏粘合剂层(B2)，其中：基材层(A)含有热塑性树脂；第一压敏粘合剂层(B1)以12wt％或更高的含量含有增粘剂；第二压敏粘合剂层(B2)以10wt％或更低的含量含有增粘剂；且压敏粘合带在制造后立即根据JIS Z 0237(2000)测定的对不锈平板的粘附强度为0.7N/20mm或更低。

公开(公告)号：CN102206471A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110083949.9

申请日：2011-03-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 林直人 ,  生岛伸祐 ,  大山高辉 ,  林圭治 ,  内田翔 ,  武田公平 ,  泽﨑良平

IPC: C09J7/02 ,  C09J153/02

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B25/08 ,  B32B25/16 ,  B32B27/08 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/40 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/712 ,  B32B2307/732 ,  B32B2405/00 ,  C09J7/381 ,  C09J2201/36 ,  C09J2453/00 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明提供下面的新型压敏胶粘带。该压敏胶粘带在从制备过程(在其制备期间)至该制备结束而完成产品时(制备后即刻)的时间段期间具有适度的弱粘附性。因此，可以充分地抑制在制备时由压敏胶粘层与辊等的强粘附力所引起的剥离失败和发生褶皱。因此，可以进行稳定的产品供给。另一方面，该压敏胶粘带在从制备后经过预定时间后(例如在其使用时)可以表现出对被粘物的足够强的粘附性。该压敏胶粘带包括至少三层，所述三层包括下列顺序的：基材层(A)；第一压敏胶粘层(B1)；和第二压敏胶粘层(B2)，其中：基材层(A)含有热塑性树脂；第一压敏胶粘层(B1)含有含量为12wt％或更多的增粘剂；且第二压敏胶粘层(B2)含有含量为10wt％或更少的增粘剂。

公开(公告)号：CN101941318A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN201010224674.1

申请日：2010-07-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内田翔 ,  武田公平 ,  花木一康 ,  林圭治 ,  生岛伸祐 ,  林直人 ,  大山高辉

IPC: B32B27/08 ,  C09J7/02

CPC classification number: B32B27/08 ,  B32B25/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/40 ,  B32B2270/00 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/40 ,  B32B2307/538 ,  B32B2405/00 ,  B32B2451/00 ,  B32B2457/00 ,  B32B2519/00 ,  B32B2605/00 ,  C09J7/29 ,  C09J2423/046 ,  C09J2423/106 ,  C09J2431/006 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明提供在不使层叠膜或粘合带整体的机械物性发生变动的情况下对雾度值和表面粗糙度进行调节的层叠膜和粘合带。本发明的层叠膜，具有基材层和表面层，其中，该基材层包含热塑性树脂，该表面层的算术平均表面粗糙度Ra为0.5μm～2.0μm，该层叠膜的雾度值为13.5％～80％。

公开(公告)号：CN1235997C

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN00136620.3

申请日：2000-11-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中川善夫 ,  石黑繁树 ,  夏目雅好 ,  高田信一 ,  大山高辉 ,  栁田一

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C08L23/10 ,  C08L23/04 ,  C08L23/08 ,  C08L23/0869 ,  C09J7/245 ,  C09J2423/006 ,  C09J2431/006 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31924 ,  Y10T428/31928 ,  C08L2666/04

Abstract: 本发明提供了包含基材和在基材的至少一面上形成粘合层的胶粘带，其中基材包含烯烃聚合物和阻燃剂，但基本上不含卤素原子，且胶粘带在100℃下的热变形不大于65%。本发明还提供了含有烯烃聚合物和阻燃剂，但基本上不含卤素原子的基材，其中烯烃聚合物含有下列成分A和成分B：成分A：在分子骨架中具有羰基氧原子的热塑性树脂；成分B：包含乙烯成分和丙烯成分的聚合物合金。本发明的胶粘带和胶粘带用基材在焚烧时不产生二恶英和有毒气体，并同时表现出优异的抗热变形性、阻燃性和优异的可拉伸性能。

公开(公告)号：CN102198727B

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201110073371.9

申请日：2011-03-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大山高辉 ,  生岛伸佑 ,  林直人 ,  鸟居忠雄 ,  山根圣久 ,  加藤有树

IPC: B29C55/28

CPC classification number: B29C47/0066 ,  B29C47/0026 ,  B29C49/04 ,  B29C2793/0063

Abstract: 本发明提供一种压敏粘合剂片的膨胀挤压成形装置和方法。该装置包括：一个或多个挤出机；模具，一种或多种树脂材料被分别引入其中，所述一种或多种树脂材料至少包含用于形成压敏粘合剂层的树脂材料并分别从所述挤出机被挤出，且该模具根据气胀方法从排出开口将树脂材料挤制成具有预定直径的膨胀的圆柱形状；以及两个稳定器，以预定角度彼此面对以向上彼此靠近，且定义其间的空间，从模具挤出的圆柱形状的树脂材料通过该空间以变形成为具有预定宽度的压扁的椭圆形形状的压敏粘合剂片，其中每个稳定器具有多个气浮部分，每个气浮部分向所述树脂材料吹气，且其中稳定器绕圆柱形状的树脂材料的中心轴在一个方向上旋转。

公开(公告)号：CN101617013B

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN200880005245.6

申请日：2008-02-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 金田充宏 ,  林圭治 ,  花木一康 ,  大山高辉 ,  山本孝幸

IPC: C09J7/02 ,  C09J123/00 ,  C09J123/12 ,  B29C47/06 ,  B32B27/32

CPC classification number: B29C47/0026 ,  B29C47/0023 ,  B29C47/009 ,  B29C47/065 ,  B29C47/26 ,  B29C2791/007 ,  B32B25/08 ,  B32B25/14 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/22 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B2250/24 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/542 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/58 ,  B32B2307/702 ,  B32B2307/744 ,  B32B2405/00 ,  C08L23/0815 ,  C08L23/10 ,  C08L23/16 ,  C08L2205/02 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/06 ,  C09J7/29 ,  C09J123/02 ,  C09J123/0815 ,  C09J123/10 ,  C09J123/16 ,  C09J2201/162 ,  C09J2423/00 ,  C09J2423/006 ,  Y10T428/1471

Abstract: 本发明提供基材层与粘合剂层通过共挤出而形成膜的表面保护片，其从卷绕体等上的退绕性良好，并且粘合剂层光滑，与粗糙面的胶粘性良好，不产生脱模成分的转印，没有污染性的问题。一种表面保护片，在包含热塑性树脂的基材层的一个面上具有粘合剂层，在另一个面上具有包含聚乙烯类树脂的背面处理层，其特征在于，所述基材层、粘合剂层和背面处理层通过共挤出成形而形成为一体，并且所述粘合剂层含有50重量％以上非晶聚烯烃类弹性体。

公开(公告)号：CN102250558A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110135939.5

申请日：2011-05-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 生岛伸祐 ,  林直人 ,  大山高辉 ,  林圭治 ,  内田翔 ,  武田公平 ,  泽﨑良平

IPC: C09J7/02 ,  C09J109/06

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B7/02 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/40 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/732 ,  B32B2405/00 ,  C09J7/381 ,  C09J2201/36 ,  C09J2453/00 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/269

Abstract: 提供新型压敏粘合带，其在制造过程(制造中)到制造结束从而产品完成(刚制造后)这段时间粘附力适度地弱。因此，制造时因压敏粘合剂层对辊等的粘附力强引起的剥离失败等得以充分抑制。因此可进行稳定产品供应。另外，即使在紧接着制造完后经过约半天，压敏粘合带还可容易地再卷绕。另一方面，压敏粘合带在从制造起经过预定时间后(如使用时)，可对被粘物显示出足够强的粘附力。本发明的压敏粘合带包括至少三层，按指定顺序包括：基材层(A)；第一压敏粘合剂层(B1)；和第二压敏粘合剂层(B2)；其中基材层(A)含有热塑性树脂；第一压敏粘合剂层(B1)以12wt％或更高的含量含有增粘剂；第二压敏粘合剂层(B2)以10wt％或更低的含量含有增粘剂；第二压敏粘合剂层(B2)厚度为10μm或更大。

公开(公告)号：CN102198727A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN201110073371.9

申请日：2011-03-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大山高辉 ,  生岛伸佑 ,  林直人 ,  鸟居忠雄 ,  山根圣久 ,  加藤有树

IPC: B29C55/28

CPC classification number: B29C47/0066 ,  B29C47/0026 ,  B29C49/04 ,  B29C2793/0063

Abstract: 本发明提供一种压敏粘合剂片的膨胀挤压成形装置和方法。该装置包括：一个或多个挤出机；模具，一种或多种树脂材料被分别引入其中，所述一种或多种树脂材料至少包含用于形成压敏粘合剂层的树脂材料并分别从所述挤出机被挤出，且该模具根据气胀方法从排出开口将树脂材料挤制成具有预定直径的膨胀的圆柱形状；以及两个稳定器，以预定角度彼此面对以向上彼此靠近，且定义其间的空间，从模具挤出的圆柱形状的树脂材料通过该空间以变形成为具有预定宽度的压扁的椭圆形状的压敏粘合剂片，其中每个稳定器具有多个气浮部分，每个气浮部分向所述树脂材料吹气，且其中稳定器绕圆柱形状的树脂材料的中心轴在一个方向上旋转。

公开(公告)号：CN101111583B

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200680003406.9

申请日：2006-02-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山中刚 ,  大山高辉

IPC: C09J133/06 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J133/04 ,  B32B7/12 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/521 ,  C08L71/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J4/06 ,  C09J7/385 ,  Y10T428/1452 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明为一种再剥离型粘合剂组合物，用于具有光催化剂层的被粘物的表面保护材料，其特征在于，相对于含有：(A)50～99.9重量％的通式(1)：CH2＝CR1COOR2(其中，R1表示氢原子或甲基，R2表示碳数为2～14的烷基)所表示的1种以上的丙烯酸酯类单体，(B)0.1～10重量％的含有官能团的乙烯类单体以及(C)0～49.9重量％的可以与前述(A)和/或(B)共聚合的乙烯类单体作为单体单元得到的(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份，含有(D)0.01～30重量份的分子量为150～5000的表面活性剂而得到。通过使用本发明的再剥离型粘合剂组合物，可以提供一种再剥离性、以及接触角恢复性优良的再剥离型粘合剂组合物，其面向于具有光催化剂层的被粘物的表面保护材料。还可以提供一种除了上述特性以外，耐候性也优良的再剥离型粘合剂组合物。